一种配电盘的导电装置改良结构制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种配电盘的导电装置改良结构，包括：一基座以及至少一固定件，所述基座上至少设有一通孔一，所述固定件设在所述基座的所述通孔一上，所述固定件设有一通孔二，所述通孔二内设有多个螺纹，所述固定件的一端延伸设有一凸体。本实用新型专利技术实用性强，结构强度高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电力设施
，特别是指一种配电盘的导电装置改良结构。
技术介绍
现有的配电盘的用途主要是用来整合建筑内所有导线，进行统一供电与供电控制，而通常在配电盘内会设置有多个导电装置，连接整合所有用来供电的导线，但是现有的导电装置本身的厚度相当的薄，通孔的深度非常的浅，当螺丝固定到通孔上时，固定的接触面积非常有限，使得螺丝无法将导线稳定地固定在导电装置上，很有可能因外力而导致松动甚至脱落，此外，由于为了增加导电效果，导电装置通常是由铜镀锡的材质所制成，由于此材质质地较软，也因此螺丝长期锁定在通孔上后，可能造成损坏的情况。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种配电盘的导电装置改良结构，以解决上述技术问题。为解决上述技术问题，本技术的实施例提供一种配电盘的导电装置改良结构，包括:一基座以及至少一固定件，所述基座上至少设有一通孔一，所述固定件设在所述基座的所述通孔一上，所述固定件设有一通孔二，所述通孔二内设有多个螺纹，所述固定件的一端延伸设有一凸体。所述固定件为钢质的材质制成，一螺丝固定设在所述固定件的所述通孔二上。本技术的上述技术方案的有益效果如下:由于基座的通孔一上设有具有螺纹的固定件，有利于增加基座的固定接触面积，当导线连接设在通孔二时，有利于提高固定的强度，达到供电的作用，同时防止导线松脱。【附图说明】图1是本技术实施例的立体结构分解示意图。图2是本技术实施例的立体结构组合示意图。图3是本技术实施例的应用示意图一。图4是本技术实施例的应用示意图二。图5是本技术实施例的应用示意图三。图6是本技术实施例的应用示意图四。【具体实施方式】为使本技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。如图1至图5所示，本技术实施例提供一种配电盘的导电装置2改良结构，包括:一基座3以及至少一固定件4，基座3为铜镀锡的材质制成，基座3上至少设有一通孔一 30，固定件4为钢质的材质制成，固定件4设在基座3的通孔一 30上，固定件4设有一通孔二 40，通孔二 40内设有多个螺纹41，固定件4的一端延伸设有一凸体42，本技术设在一配电盘内，连接整合所有供电与传输电力的导线6，导线6设在固定件4的通孔二 40上后，通过通孔二 40所设的螺纹41，将一螺丝5固定在固定件4上，使导线6与本技术连接，可顺利的进行供电与传输电力。固定件4主要通过凸体42设在基座3各通孔一 30上，使固定件4能够稳定地与基座3连接，此外，由于固定件4为导电的钢质材质制成，因此当导线6设在固定件4的通孔二 40上后，也可以通过固定件4接收或者传输电力，基座3的各通孔一 30上均设有一固定件4，主要可以增加基座3与螺丝5的锁定面积，通过增加锁定面积，使螺丝5在固定到固定件4上后，能增加导线6与本技术的连接强度，防止导线6因外力而导致松动甚至脱落的情况出现，另外，由于为了增加导电效果，基座3由铜镀锡的材质制成，由于此材质质地较软，因此螺丝5长期固定在通孔一 30时可能造成损坏的状况，通过固定件4的设置，以及固定件4本身为较坚硬的钢质材质制成，螺丝5即使在长时间进行锁定动作，也不会发生损坏的情况发生。如图6所示，通过固定件4同时穿过多个基座3，连接多个基座3成为不同形态的本技术，配合多种不同整合导线与配电的需求，使各基座3间形成不同角度，满足用户的多种需求。以上是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。【主权项】1.一种配电盘的导电装置改良结构，其特征在于，包括:一基座以及至少一固定件，所述基座上至少设有一通孔一，所述固定件设在所述基座的所述通孔一上，所述固定件设有一通孔二，所述通孔二内设有多个螺纹，所述固定件的一端延伸设有一凸体。2.根据权利要求1所述的配电盘的导电装置改良结构，其特征在于，所述固定件为钢质的材质制成，一螺丝固定设在所述固定件的所述通孔二上。【专利摘要】本技术公开了一种配电盘的导电装置改良结构，包括：一基座以及至少一固定件，所述基座上至少设有一通孔一，所述固定件设在所述基座的所述通孔一上，所述固定件设有一通孔二，所述通孔二内设有多个螺纹，所述固定件的一端延伸设有一凸体。本技术实用性强，结构强度高。【IPC分类】H01R4-32【公开号】CN204538259【申请号】CN201520292132【专利技术人】张西平 【申请人】张西平【公开日】2015年8月5日【申请日】2015年5月7日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配电盘的导电装置改良结构，其特征在于，包括：一基座以及至少一固定件，所述基座上至少设有一通孔一，所述固定件设在所述基座的所述通孔一上，所述固定件设有一通孔二，所述通孔二内设有多个螺纹，所述固定件的一端延伸设有一凸体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张西平，
申请(专利权)人：张西平，
类型：新型
国别省市：浙江;33