【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种焊剂活化剂、粘接剂树脂组合物、粘接糊、粘接膜、半导体装置的 制造方法以及半导体装置。
技术介绍
近年来，随着电子设备的小型化、高功能化的进展，对于半导体装置来说，也不断 要求小型化、薄型化以及电气特性的提高(应对高频传送等)。因此，开始由以往通过引线 接合将半导体芯片安装在基板上的方式，向在半导体芯片上形成称为凸块的导电性突起而 直接连接基板电极的倒装芯片连接方式转变。作为倒装芯片连接方式，已知有使用焊锡或锡等进行金属接合的方法、施加超声 波振动进行金属接合的方法、利用树脂的收缩力来保持机械接触的方法等。其中，从生产性 和连接可靠性的观点考虑，广泛采用使用焊锡或锡等进行金属接合的方法，特别是使用焊 锡的方法，由于其显示出了高连接可靠性，因此适用于MPU等的安装。倒装芯片连接方式中，存在有源自于半导体芯片和基板的热膨胀系数差的热应力 集中在连接部，从而使连接部损坏的风险。因此，为了分散该热应力，提高连接可靠性，需要 用树脂对半导体芯片和基板间的空隙进行密封填充。作为树脂的密封填充方式，一般采用 使用焊锡等连接半导体芯片和基板后，再利用毛细管现象，...
【技术保护点】
一种焊剂活化剂，其含有具有缩合多环嗪骨架的化合物。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：榎本哲也，本田一尊，永井朗，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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