荧光体糊剂制造技术

本发明专利技术提供一种荧光体糊剂（１），其具有高粘度溶剂（第１有机化合物）（２）及在高粘度溶剂（２）中分散的荧光体粒子（５），高粘度溶剂（２）具有萜骨架且２５℃下的粘度为１００００～１００００００ｍＰａ.ｓ。通过使用高粘度溶剂（２），得到不含聚合物作为构成成分的荧光体糊剂（１）。因此能够提高使用荧光体糊剂的制品（例如等离子显示板等）的制造效率。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及荧光体糊剂技术，尤其涉及适用于在作为等离子显示器等发光元件使 用荧光体的显示装置的制造中使用的荧光体糊剂的有效技术。
技术介绍
所谓荧光体，是指通过真空紫外线等照射而被激发、放射出可见光的无机物质。荧 光体利用放射可见光的性质，例如，在等离子显示板(PDP flasmaDisplay Panel)等平面 显示装置中，作为发出红(R)、绿(R)、蓝(B)各色可见光的发光体使用这种荧光体。荧光体在常温下(25°C )为固态的物质。因此，在将荧光体以规定量涂布到规定位 置的场合，或是在成形为规定形状的场合，采用将这种粉状的荧光体分散到有机化合物中 形成的被称为荧光体糊剂的组合物。而且，在将荧光体糊剂以规定量涂布到规定位置的场合，或是成形为规定形状的 场合，荧光体糊剂需要具有与该涂布方法或成形方法相对应的规定的粘度(触变性)。作为获得该所需粘度的方法，有使荧光体糊剂含有被称作粘合剂的树脂等聚合物 的技术。例如，在日本特开2007-145973号公报(专利文献1)中公开了以荧光体粉末、有 机粘合剂树脂及有机溶剂作为构成成分的荧光体糊剂。专利文献1 日本特开2007-145973号公报
技术实现思路
为使荧光体发光，在涂布荧光体糊剂之后，或是在荧光体糊剂成形为规定形状之 后，需要去除有机化合物。在这种去除有机化合物的工序中，普遍采用通过加热荧光体糊剂 使有机化合物成分气化(蒸发)以排出到荧光体糊剂体系外的方法(以下称之为蒸散)。在构成荧光体糊剂的材料中，作为使荧光体及高分子(聚合物)分散的溶剂而使 用的有机溶剂比较容易被蒸散，例如，通过将荧光体糊剂加热到150°C左右进行蒸散(称之 为干燥工序)。然而，作为粘合剂使用的聚合物同有机溶剂相比难于蒸散，例如，即便是加热到 350°C以上，加热后的荧光体中还存在残留有粘合剂残渣的情况。如果加热后的荧光体中残留有粘合剂残渣，存在荧光体不能发出规定的可见光的 情况。或是存在发光量变少、得不到规定的辉度的情况。而且，在荧光体在多个区域中形成 的场合，如果这些多个区域间的粘合剂残渣产生不均勻，则发光量也产生不均勻。例如，在 使用荧光体作为PDP等平面显示装置的发光体的场合，荧光体在通过间隔壁划分而成的被 称为单元的放电空间(多个空间)内形成，但如果荧光体中存在粘合剂的残渣，每个放电空 间的辉度都会产生不均勻。而且，在该放电空间内，例如虽然封入了由稀有气体等构成的放电气体，但如果产 生粘合剂的分解气体，则该放电空间被分解气体污染。如上所述，为了防止由于荧光体中粘合剂的残留造成的不良影响，需要将荧光体 中的粘合剂成分完全去除的工序(称之为脱粘合剂工序)。因此，如前所述，由于构成粘合剂的聚合物难以蒸散，在脱粘合剂工序中，一般来 说将荧光体糊剂加热到450°C左右(称之为烧成)、保持数十分钟至数小时的程度是必要 的。在脱粘合剂工序中，通过荧光体糊剂的烧成，将荧光体糊剂中的粘合剂成分去除 的方法存在以下的问题。首先，由于处理温度很高，因此，加工所需要的能量消耗量很多。而且，由于加热需 要的时间或在高温下保持的时间很长，因此，制造效率不良。而且，存在由于将荧光体在高 温下加热，引起荧光体氧化、劣化的情况。本专利技术是鉴于上述问题完成的，目的在于提供一种技术，其能够提高使用荧光体 糊剂的制品(如PDP等)的制造效率。本专利技术的上述及其他的目的，以及新的特征，从本说明书的记述及附图即可明了。在本申请公开的专利技术中，对代表性的内容的概要进行简单的说明，如下所述。S卩，本专利技术为具有第1有机化合物及在所述第1有机化合物中分散的荧光体 粒子的荧光体糊剂，所述第1有机化合物具有萜骨架，且在25 °C下的粘度为10000 lOOOOOOmPa · S。在本申请公开的专利技术中，对根据其代表性内容获得效果进行简单的说明，如下所 述。S卩，由于即便在荧光体糊剂中不使用聚合物也能得到规定的粘度，因此，能够提高 使用荧光体糊剂的制品(如PDP等)的制造效率。附图说明图1为表示作为本专利技术的一个实施方式的电介质糊剂的制造流程的说明图。图2为表示作为本专利技术的一个实施方式的高粘度溶剂的粘度和蒸发量的温度依 存性的说明图。图3为放大地表示作为本专利技术的一个实施方式的PDP的主要部分的主要部分放大 斜视图。图4为表示图3所示的前面构造体同背面构造体重叠的状态的主要部分放大截面 图。具体实施例方式在用于说明本实施方式的全部图中，具有相同功能的部分付以相同的符号，其重 复的说明原则上予以省略。以下，基于附图详细说明本专利技术的实施方式。(实施方式)<荧光体糊剂的制造方法>首先，用图1说明本实施方式的荧光体糊剂1的制造方法。图1为表示本实施方 式的荧光体糊剂的制造流程的说明图。首先，准备图1所示的高粘度溶剂(第1有机化合物)2及溶剂(第2有机化合物、分散剂)3，将它们混合。该高粘度溶剂2为为了赋予荧光体糊剂1规定的粘度而被混合的溶剂。虽然一般 来说，为了对荧光体糊剂赋予规定的粘度，采用乙基纤维素和丙烯酸系树脂等高分子(聚 合物，高分子有机化合物)，但本实施方式的荧光体糊剂1由于采用了高粘度溶剂2，因此， 作为构成成分不含树脂等聚合物。而且，高粘度溶剂2在25°C下为液体。一方面，溶剂3作为调整荧光体糊剂1的粘度的稀释溶剂使用，优选使用与后述高 粘度溶剂2相比25°C下的粘度低的材料。而且，该溶剂3不含高分子(聚合物，高分子有机 化合物)作为构成成分。作为这样的材料，例如，能够列举出甲苯、二甲苯等芳香族烃化合物，四氢呋喃、1， 2-二丁氧基乙烷等醚化合物，丙酮、丁酮等酮化合物，醋酸乙酯、醋酸丁酯、醋酸2-(2_ 丁氧 基乙氧基)乙酯、苯二甲酸二辛酯等脂化合物，异丙醇、2-(2_丁氧基乙氧基)乙醇、萜品醇、 2-苯氧基乙醇等醇化合物，BC(丁基卡必醇)，BCA(乙酸丁基卡比醇酯)等。荧光体糊剂1的粘度主要由该高粘度溶剂2及溶剂3的混合比例规定。即本实施 方式的荧光体糊剂1由于采用了高粘度溶剂2，不含在普通的荧光体糊剂中用作增粘剂(粘 合剂)的聚合物，能够得到规定的粘度特性。此处所谓的荧光体糊剂1的规定的粘度特性，是指在将荧光体糊剂1供给到加工 (如，在基板上涂布)中时必要的粘度特性，根据加工手段的不同，其值不同。详细内容在说 明作为本实施方式的荧光体糊剂ι的使用例的PDP的制造方法时，进行详述。由于高粘度溶剂2起到作为荧光体糊剂1的增粘剂的作用，因此，在将荧光体糊剂 1供给到加工(例如，在基板上涂布)中时的温度(例如25°C)下，粘度过低时，荧光体糊 剂1得不到规定的粘度。而且粘度过高时，在使用荧光体糊剂1作为印刷剂的场合的印刷 性变差。根据本专利技术人研究的结果，对于高粘度溶剂2的粘度特性，优选25°C下的粘度在 10000 lOOOOOOmPa · s 的范围内。在不含聚合物的有机化合物中，具有上粘度特性的材料基本上是未知的，但本发 明人进行了研究后可判定，能够适用以下材料作为高粘度溶剂2。即，能够使用具有如下述 结构式(1)所示的萜骨架的有机化合物(异冰片基环己醇)。 上述结构式(1)所示的有机化合物(异冰片基环己醇)不是聚合物，在25°C下有 在10000 lOOOOOOmPa · s范围内的粘度。具体而言,使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种荧光体糊剂，其特征在于，具有第１有机化合物和在所述第１有机化合物中分散的荧光体粒子，所述第１有机化合物具有萜骨架，且在２５℃下的粘度为１００００～１００００００ｍＰａ.ｓ。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：高妻孝，堀内敏宏，西龟正志，田仲裕之，山田直毅，小林雄二，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]