双片层合且单面贴有金属箔的层叠板及其制造方法、以及单面印制电路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种双片层合且单面贴有金属箔的层叠板，其是将２组下述构成体夹隔着脱模材料按照使各构成体的预成型料处于内侧的方式利用加热加压处理叠加而成的，所述构成体是在１片预成型料的一面、或多片预成型料的层叠体的一面叠加金属箔而成的，脱模材料是由树脂材料等构成的薄膜，其厚度为１０～２００μｍ，并且在实施加热加压处理的温度下的所述脱模材料的热收缩率为１．５％以下，本发明专利技术还提供制造它的方法。另外，本发明专利技术还提供使用了该双片层合且单面贴有金属箔的层叠板的单面印制电路板及其制造方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及双片层合且单面贴有金属箔的层叠板及其制造方法、以及单面印制电 路板及其制造方法，特别涉及适用于多层电路板、搭载半导体芯片的基板及半导体封装基 板等中的双片层合且单面贴有金属箔的层叠板及其制造方法、以及使用该双片层合且单面 贴有金属箔的层叠板的单面印制电路板及其制造方法。
技术介绍
以往，BOC(Board On Chip)基板等中所用的单面贴有金属箔的层叠板大部分是如 下所示地制造的。首先，将所需片数的预成型料重叠而制成层叠体。此后，在其两面侧叠加 金属箔而制成两面板贴有金属箔的层叠板。其后，仅蚀刻两面板贴有金属箔的层叠板的一 面侧，除去铜箔而制成单面贴有金属箔的层叠板。在此种加工中存在着一面的铜箔必然会 浪费掉的问题。所以，为了有效地制造单面贴有金属箔的层叠板，提出过如下的方法，S卩，在脱模 材料的各个面侧，重叠规定片数的预成型料及金属箔而加热加压，制成双片层合且单面贴 有金属箔的层叠板，然后分离为2片(例如参照专利文献1)。另外，还提出过如下的方法， 即，使用脱模薄膜，通过提高与基材的剥离性，以图有效地制造单面贴有金属箔的层叠板 (例如参照专利文献2)。此外，还提出过如下的施工方法，即，使用2片覆铜层叠板，在其间， 将与覆铜层叠板相比更小的不与覆铜层叠板相互粘接的薄膜夹设于覆铜层叠板的内侧，利 用加热加压制成模拟多层板，在电路加工后剥离(例如参照文献3)。专利文献1 日本特开平7-302977号公报专利文献2 日本特开2007-90581号公报专利文献3 日本特开2001-308548号公报如果像专利文献1那样，在不将双片层合且单面贴有金属箔的层叠板分离为2片 的状态下，对两面进行电路加工、阻焊剂涂布、Ni-Au镀敷、外形加工等各种处理，则作业效 率就会不佳。但是，由于在脱模材料中使用铝，因此如果仍在双片层合的状态下进行各种处 理，就会有处理中所用的药液渗入双片层合且单面贴有金属箔的层叠板的单面板与脱模材 料的层合面(以下称作“层合面”)的情况。该情况下，可以考虑设置清洗所附着的药液成 分的工序，然而渗入层合面的药液难以用普通的清洗除去。由此，药液就会残存，从而会有 将其他的处理中所用的药液污染的问题。另外，在电路加工中，还有脱模材料的铝溶解掉的 问题。如果像专利文献2那样，在脱模材料中使用脱模薄膜，则可以解决如上所述的药 液的渗入、脱模材料的溶解之类的问题。但是，在阻焊剂的老化这样的达到高温的工序中， 会有因脱模薄膜的收缩而使其层合面剥离的问题。另外，对于像专利文献3那样，使用2片覆铜层叠板，将预成型料和与覆铜层叠板 相比更小的不与覆铜层叠板相互粘接的薄膜夹设于覆铜层叠板的内侧来进行加工的施工方法，无法对支承基板全面进行电路加工，效率变差。另外，在薄膜的位置偏移的情况下，无 法很好地获得产品，变为次品的概率升高。
技术实现思路
根据以上叙述，本专利技术的目的在于，提供如下的双片层合且单面贴有金属箔的层 叠板及其制造方法，即，不会有制造过程中所用的药液的渗入，脱模材料的剥离性良好，在 高温处理时不会有因脱模薄膜的收缩而使其层合面剥离的情况。另外，目的还在于，提供使 用了该双片层合且单面贴有金属箔的层叠板的单面印制电路板及其制造方法。上述问题可以利用下述的本专利技术来解决。即，本专利技术提供一种双片层合且单面贴 有金属箔的层叠板，是将2组构成体夹隔着脱模材料按照使各自的预成型料处于内侧的方 式利用加热加压处理叠加而成的，上述构成体是在1片预成型料的一面、或多片预成型料 的层叠体的一面叠加金属箔而成的，上述脱模材料是由树脂材料、或组合了该树脂材料与 金属材料的复合材料构成的薄膜，其厚度为10 200 μ m，并且在实施上述加热加压处理的 温度下的上述脱模材料的热收缩率为1. 5%以下。另外，本专利技术提供一种双片层合且单面贴有金属箔的层叠板的制造方法，该双片 层合且单面贴有金属箔的层叠板是在1片预成型料的一面、或在多片预成型料的层叠体的 一面叠加金属箔而制作构成体，将2组该构成体夹隔着脱模材料按照使各自的预成型料处 于内侧的方式实施加热加压处理而叠加的，上述脱模材料是由树脂材料、或将该树脂材料 与金属材料组合的复合材料构成的薄膜，其厚度为10 200 μ m，并且在实施上述加热加压 处理的温度下的上述脱模材料的热收缩率为1. 5%以下。此外，本专利技术提供一种单面印制电路板，在对上述双片层合且单面贴有金属箔的 层叠板的两面实施电路加工处理、阻焊剂涂布处理、Ni-Au镀敷处理、以及外形加工处理后， 或在实施上述各处理的至少任意一种后，将上述2组单面贴有金属箔的层叠板分别与上述 脱模材料分离。另外，提供一种单面印制电路板的制造方法，在对上述双片层合且单面贴有金属 箔的层叠板的两面实施电路加工处理、阻焊剂涂布处理、Ni-Au镀敷处理、以及外形加工处 理后，或在实施上述各处理的至少任意一种后，将上述2组单面贴有金属箔的层叠板分别 与上述脱模材料分离。根据本专利技术，可以提供如下的双片层合且单面贴有金属箔的层叠板及其制造方 法，即，不会有制造过程中所用的药液的渗入，脱模材料的剥离性良好，在高温处理时不会 有因脱模薄膜的收缩而使其层合面剥离的情况。另外，根据本专利技术，可以提供使用了该双片 层合且单面贴有金属箔的层叠板的单面印制电路板及其制造方法。附图说明图1是表示本专利技术的双片层合且单面贴有金属箔的层叠板的制造方法的一例的 概略说明图。1表示预成型料，2表示金属箔，3表示脱模材料，4表示镜板。具体实施例方式双片层合且单面贴有金属箔的层叠板本专利技术的双片层合且单面贴有金属箔的层叠板是将2组构成体夹隔着脱模材料 按照使各自的预成型料处于内侧的方式利用加热加压处理叠加而成的，上述构成体是在1 片预成型料的一面、或多片预成型料的层叠体的一面叠加金属箔而成的。下面，对本专利技术的双片层合且单面贴有金属箔的层叠板进行说明。(脱模材料)本专利技术中所用的脱模材料形成如下的形态，S卩，利用加热加压处理在印制电路板 的制造过程中将自身不与预成型料剥离地粘接，然而在有意地剥离时，可以很容易地用手 从双片层合且单面贴有金属箔的层叠板上将预成型料剥离。此外，该脱模材料是由树脂材 料、或将该树脂材料与金属材料组合了的复合材料构成的薄膜。如果仅用金属材料来构成 脱模材料，则在电路板的制造过程中，容易产生各种药液的渗入，然而通过用如上所述的材 料来构成脱模材料，就不会有药液的渗入，可以减少由残留于与脱模材料的层合面中的药 液造成的不良影响。脱模材料的热收缩率在实施加热加压处理的温度下，必须达到1. 5%以下，优选达 到1. 0%以下，更优选达到0. 01 0. 9%，进一步优选达到0. 01 0. 8%。如果热收缩率超 过1.5%，则在阻焊剂的老化之类的高温下(例如160°C以上)，容易产生脱模材料的收缩， 其层合面会剥离。即，脱模材料的耐热性变差。而且，热收缩率是使用三维测定器(Mitsutoyo制)测定用180°C的干燥机处理1 小时前后的尺寸，求出(加热处理前后的尺寸的差/加热处理前的尺寸)而设为收缩率。另外，脱模材料的加热加压处理后的伸长的降低率优选为加热加压处理前的50% 以下，更优选为30%以下，进一步优选为1 20%。通过设为50%以下，就可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双片层合且单面贴有金属箔的层叠板，其是将２组下述构成体夹隔着脱模材料按照使各构成体的预成型料处于内侧的方式利用加热加压处理叠加而成的，所述构成体是在１片预成型料的一面、或多片预成型料的层叠体的一面叠加金属箔而成的，所述脱模材料是由树脂材料、或组合了所述树脂材料与金属材料的复合材料构成的薄膜，其厚度为１０～２００μｍ，并且在实施所述加热加压处理的温度下的所述脱模材料的热收缩率为１．５％以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：小野关仁，田边贵弘，齐藤清，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]