感光性元件、抗蚀图案的形成方法、印刷电路布线板的制造方法及印刷电路布线板技术

本发明专利技术涉及一种感光性元件，其是具备支撑薄膜和形成于上述支撑薄膜上的感光性树脂组合物层的感光性元件，其中，上述支撑薄膜的雾度为0.01～2.0％，并且上述支撑薄膜中所含的直径为5μm以上的粒子及直径为5μm以上的凝聚物的总数为5个/mm2以下，上述感光性树脂组合物层含有粘合剂聚合物、具有烯键式不饱和键的光聚合性化合物及光聚合引发剂，上述粘合剂聚合物的酸值x为60～130mgKOH/g，重均分子量Mw满足下述式(I)所示的关系。10000≤Mw＜4000e0.02x??(I)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及感光性元件、使用了该感光性元件的抗蚀图案的形成方法、印刷电路布线板的制造方法及印刷电路布线板。
技术介绍
以往，在印刷电路布线板的制造领域及金属的精密加工领域中，作为用于蚀刻、镀覆等的抗蚀材料，广泛使用由感光性树脂组合物层(以下称为“感光层”)、支撑薄膜及保护薄膜构成的感光性元件(参照日本特开平01-221735号公报、日本特开平02-230149号公报、日本特公昭56-0408 号公报、日本特开昭55-501072号公报、日本特开昭47-000469 号公报、日本特开昭59-097138号公报、日本特开昭59-216141号公报、日本特开昭 63-197942 号公报)。印刷电路布线板例如如下所述来制造。首先，将感光性元件的保护薄膜从感光层上剥离后，在电路形成用基板的导电膜上层压感光层。接着，在对感光层实施图案曝光后， 将感光层的未曝光的部分(未曝光部分)用显影液除去，从而形成抗蚀图案。然后，基于该抗蚀图案，使导电膜形成图案，由此来形成印刷电路布线板。近年来，伴随着印刷电路布线板的高密度化，电路形成用基板与作为抗蚀材料的感光层的接触面积变小。因此，对于用于形成感光层的感光性树脂组合物，要求在进行蚀刻或镀覆的工序中具有优异的机械强度、耐药品性及柔软性。此外，还要求与电路形成用基板的优异的粘附性和图案形成中的优异的清晰度。例如，出于镀覆耐性优异的目的，公开了一种含有具有特定结构的粘合剂聚合物的感光性树脂组合物(参照日本特开2006-234995号公报、日本特开2008-039978号公报)。通常，使用感光性元件来形成抗蚀膜时，在基板上层压感光层后，隔着支撑薄膜对感光层进行曝光。因此，为了在图案形成中获得高析像度，不仅需要考虑感光性树脂组合物，还需要考虑所使用的支撑薄膜的性质。为了获得高析像度，例如提出了一种方法，其通过使支撑薄膜的一个最外表面含有平均粒径为0. 01 5 μ m左右的无机或有机微粒来降低支撑薄膜的雾度，即使隔着支撑薄膜对感光层进行曝光也能够实现高析像度化(例如参照日本专利第4014872号、国际公开第08/093643号、日本特开平07-333853号公报、国际公开第00/079344号)。
技术实现思路
但是，通过以往的方法，虽然能够在一定程度上抑制因支撑薄膜的影响而导致的感光层的析像度的降低、以及固化后的抗蚀膜形状的缺损(抗蚀膜缺损)，但为了满足近年来的感光性元件所要求的特性，需要进一步的改善。此外，仅通过将以往的感光性树脂组合物与日本专利第4014872号、国际公开第 08/093643号、日本特开平07-333853号公报、国际公开第00/079344号中记载的支撑薄膜组合，对于达成近年来所要求的显影性及析像度是有限的，仍有进一步改善的余地。本专利技术是鉴于上述情况而完成的，目的是提供一种能够充分降低抗蚀膜缺损、并且在图案形成中具有优异的显影性及析像度的感光性元件。本专利技术提供一种感光性元件，其是具备支撑薄膜和形成于支撑薄膜上的感光性树脂组合物层的感光性元件，其中，支撑薄膜的雾度为0. 01 2. 0%，并且支撑薄膜中所含的直径为5μπι以上的粒子及直径为5μπι以上的凝聚物的总数为5个/mm2以下，上述感光性树脂组合物层含有粘合剂聚合物、具有烯键式不饱和键的光聚合性化合物及光聚合引发剂，上述粘合剂聚合物的酸值χ为60 130mgK0H/g，重均分子量Mw满足下述式(I)所示的关系。10000 ^ Mw < 4000eo cl2x (I)式(I)中，χ表示粘合剂聚合物的酸值，Mw表示粘合剂聚合物的重均分子量。本专利技术所述的感光性元件通过具备具有上述构成的支撑薄膜，从而能够充分降低抗蚀膜缺损。此外，本专利技术所述的感光性元件通过具备具有上述构成的感光性树脂组合物层，从而能够充分降低抗蚀膜缺损，在图案形成中具有优异的显影性及析像度。上述具有烯键式不饱和键的光聚合性化合物可以包含下述通式(II)所示的化合物。权利要求1.一种感光性元件，其是具备支撑薄膜和形成于所述支撑薄膜上的感光性树脂组合物层的感光性元件，其中，所述支撑薄膜的雾度为0. 01 2. 0%，并且所述支撑薄膜中所含的直径为5 μ m以上的粒子及直径为5 μ m以上的凝聚物的总数为5个/mm2以下，所述感光性树脂组合物层含有粘合剂聚合物、具有烯键式不饱和键的光聚合性化合物及光聚合引发剂，所述粘合剂聚合物的酸值χ为60 130mgK0H/g，重均分子量Mw满足下述式(I)所示的关系，2.根据权利要求1所述的感光性元件，其中，所述光聚合性化合物包含下述通式(II) 所示的化合物，3.根据权利要求1或2所述的感光性元件，其中，所述粘合剂聚合物具有下述通式 (III)、(IV)或(V)所示的2价基团，通式(III)、(IV)及(V)中，R3、R4及R6各自独立地表示氢原子或甲基，R5表示碳原子数为1 4的烷基、碳原子数为1 3的烷氧基、羟基或卤素原子，R7表示碳原子数为1 10的烷基，P表示0 5的整数，P为2以上时，多个存在的R5可以彼此相同或不同。4.根据权利要求3所述的感光性元件，其中，所述粘合剂聚合物还具有下述通式(VI) 所示的2价基团，5.根据权利要求1 4中任一项所述的感光性元件，其中，所述光聚合引发剂含有2， 4,5-三芳基咪唑二聚物。6.一种抗蚀图案的形成方法，其包含以下工序将权利要求1 5中任一项所述的感光性元件按照所述感光性树脂组合物层、所述支撑薄膜的顺序层叠到电路形成用基板上的层叠工序；隔着所述支撑薄膜对所述感光性树脂组合物层的规定部分照射活性光线，以在所述感光性树脂组合物层中形成光固化部的曝光工序；以及将所述光固化部以外的所述感光性树脂组合物层除去的显影工序。7.—种印刷电路布线板的制造方法，其具有对通过权利要求6所述的抗蚀图案的形成方法而形成有抗蚀图案的电路形成用基板实施蚀刻或镀覆的工序。8.一种印刷电路布线板，其是通过权利要求7所述的制造方法而制造的。9.权利要求1 5中任一项所述的感光性元件在印刷电路布线板中的用途。全文摘要本专利技术涉及一种感光性元件，其是具备支撑薄膜和形成于上述支撑薄膜上的感光性树脂组合物层的感光性元件，其中，上述支撑薄膜的雾度为0.01～2.0％，并且上述支撑薄膜中所含的直径为5μm以上的粒子及直径为5μm以上的凝聚物的总数为5个/mm2以下，上述感光性树脂组合物层含有粘合剂聚合物、具有烯键式不饱和键的光聚合性化合物及光聚合引发剂，上述粘合剂聚合物的酸值x为60～130mgKOH/g，重均分子量Mw满足下述式(I)所示的关系。10000≤Mw＜4000e0.02x (I)。文档编号G03F7/004GK102331684SQ20111019591公开日2012年1月25日 申请日期2011年7月13日 优先权日2010年7月13日专利技术者久保田雅夫 申请人:日立化成工业株式会社本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种感光性元件，其是具备支撑薄膜和形成于所述支撑薄膜上的感光性树脂组合物层的感光性元件，其中，所述支撑薄膜的雾度为０．０１～２．０％，并且所述支撑薄膜中所含的直径为５μｍ以上的粒子及直径为５μｍ以上的凝聚物的总数为５个／ｍｍ２以下，所述感光性树脂组合物层含有粘合剂聚合物、具有烯键式不饱和键的光聚合性化合物及光聚合引发剂，所述粘合剂聚合物的酸值ｘ为６０～１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ，重均分子量Ｍｗ满足下述式（Ｉ）所示的关系，１００００≤Ｍｗ＜４０００ｅ０．０２ｘ　　（Ｉ）式（Ｉ）中，ｘ表示粘合剂聚合物的酸值，Ｍｗ表示粘合剂聚合物的重均分子量。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：久保田雅夫，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP