感光性元件、抗蚀图案的形成方法、印刷电路布线板的制造方法及印刷电路布线板技术

本发明专利技术涉及一种感光性元件，其是具备支撑薄膜和形成于上述支撑薄膜上的感光性树脂组合物层的感光性元件，其中，上述支撑薄膜的雾度为0.01～2.0％，并且上述支撑薄膜中所含的直径为5μm以上的粒子及直径为5μm以上的凝聚物的总数为5个/mm2以下，上述感光性树脂组合物层含有粘合剂聚合物、具有烯键式不饱和键的光聚合性化合物及光聚合引发剂，上述粘合剂聚合物的酸值x为60～130mgKOH/g，重均分子量Mw满足下述式(I)所示的关系。10000≤Mw＜4000e0.02x??(I)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及感光性元件、使用了该感光性元件的抗蚀图案的形成方法、印刷电路布线板的制造方法及印刷电路布线板。
技术介绍
以往，在印刷电路布线板的制造领域及金属的精密加工领域中，作为用于蚀刻、镀覆等的抗蚀材料，广泛使用由感光性树脂组合物层(以下称为“感光层”)、支撑薄膜及保护薄膜构成的感光性元件(参照日本特开平01-221735号公报、日本特开平02-230149号公报、日本特公昭56-0408 号公报、日本特开昭55-501072号公报、日本特开昭47-000469 号公报、日本特开昭59-097138号公报、日本特开昭59-216141号公报、日本特开昭 63-197942 号公报)。印刷电路布线板例如如下所述来制造。首先，将感光性元件的保护薄膜从感光层上剥离后，在电路形成用基板的导电膜上层压感光层。接着，在对感光层实施图案曝光后， 将感光层的未曝光的部分(未曝光部分)用显影液除去，从而形成抗蚀图案。然后，基于该抗蚀图案，使导电膜形成图案，由此来形成印刷电路布线板。近年来，伴随着印刷电路布线板的高密度化，电路形成用基板与作为抗蚀材料的感光层的接触面积变小。因此，对于用于形成感光层本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种感光性元件，其是具备支撑薄膜和形成于所述支撑薄膜上的感光性树脂组合物层的感光性元件，其中，所述支撑薄膜的雾度为０．０１～２．０％，并且所述支撑薄膜中所含的直径为５μｍ以上的粒子及直径为５μｍ以上的凝聚物的总数为５个／ｍｍ２以下，所述感光性树脂组合物层含有粘合剂聚合物、具有烯键式不饱和键的光聚合性化合物及光聚合引发剂，所述粘合剂聚合物的酸值ｘ为６０～１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ，重均分子量Ｍｗ满足下述式（Ｉ）所示的关系，１００００≤Ｍｗ＜４０００ｅ０．０２ｘ　　（Ｉ）式（Ｉ）中，ｘ表示粘合剂聚合物的酸值，Ｍｗ表示粘合剂聚合物的重均分子量。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：久保田雅夫，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP