具有多感测方向通用性的光侦测模组制造技术

本发明专利技术是公开一种具有多感测方向通用性的光侦测模组，可透过一桥接介质固定于一电路板上。该光侦测模组包含有一承载座、一感光元件以及一连接件。该承载座具有一底部与复数个侧部。该复数个侧部转折地连接于该底部的周边，且该复数个侧部间是形成一容置区域。该感光元件设置在该容置区域内，用来接收从该容置区域之开口进入的光讯号。该连接件设置在该承载座上。该连接件包含一导电端子，该承载座藉由该导电端子连结该桥接介质，可以自多个感测方向中择一方向连结该电路板。

Optical detection module with versatility in sensing direction

The invention discloses a light detection module with multi sensing direction versatility, which can be fixed on a circuit board through a bridge medium. The light detection module comprises a load carrying seat, a photosensitive element and a connecting piece. The loading seat is provided with a bottom and a plurality of side parts. The plurality of side portions are connected to the periphery of the base, and a plurality of side portions form a containing region. The photosensitive element is arranged in the accommodating region for receiving light signals entering from the opening of the accommodating region. The connecting piece is arranged on the bearing seat. The connecting piece comprises a conductive terminal which is connected with the bridge medium by the conductive terminal and can connect the circuit board in one direction in a plurality of sensing directions.

【技术实现步骤摘要】
具有多感测方向通用性的光侦测模组
本专利技术是提供一种光侦测模组，尤指一种具有多感测方向通用性的光侦测模组。
技术介绍
请参阅图14，图14为习知技术之侦测模组50之结构剖视图。侦测模组50包含承载座52、感测元件54以及接脚56。感测元件54设置在承载座52之容置空间内。接脚56凸设于承载座52之底面，且电连接至感测元件54。欲将侦测模组50安装于电路板(未绘制于图中)时，是把侦测模组50透过底面朝下之方式摆放在电路板上，接脚56插入电路板之对应接口，以建立感测元件54与电路板的讯号传输通道。侦测模组50置放于电路板时，感测元件54之侦测方向约平行于电路板之平面方向量；因此，传统侦测模组50的侦测方向被局限在电路板之上方，难以配合使用者需求提供更广泛的应用变化。
技术实现思路
本专利技术是提供一种具有多感测方向通用性的光侦测模组，以解决上述之问题。本专利技术之申请专利范围系揭露一种具有多感测方向通用性的光侦测模组，可透过一桥接介质固定于一电路板上。该光侦测模组包含有一承载座、一感光元件以及一连接件。该承载座具有一底部与复数个侧部。该复数个侧部转折地连接于该底部的周边，且该复数个侧部间是形成一容置区域。该感光元件设置在该容置区域内，用来接收从该容置区域之开口进入的光讯号。该连接件设置在该承载座上。该连接件包含一导电端子，该承载座藉由该导电端子连结该桥接介质，可以自多个感测方向中择一方向连结该电路板。本专利技术之申请专利范围另揭露该连接件选择性包含至少一通孔结构，形成于该复数个侧部的至少其中一对应侧部，该导电端子固定在该通孔结构内；或者，该连接件选择性包含至少一延伸部，连接于该底部之旁侧，该导电端子设置在该延伸部之一表面上。该承载座站立在该电路板上，且该开口是朝向异于该电路板之一平面法矢量的方向。本专利技术的其中一个实施例在承载座的侧部形成通孔结构，通孔结构内设置导电端子以能透过桥接介质连结到电路板；其中，电路板的内部可依据光侦测模组的设计需求选择性设置主动电路或被动电路。通孔结构的数量可为一个或多个，通孔结构的种类不限于半孔结构或四分之一孔结构，且该些孔结构的位置亦不限于本专利技术所述之实施态样。前述的侧部可仅为基板之侧面、或仅为遮蔽件之侧面、或为基板与遮蔽件之全部或部分侧面。通孔结构可形成在承载座的所有侧部、或选择性形成在部分侧部上。本专利技术的另一个实施例在承载座的侧边设置延伸部，延伸部上具有导电端子，可藉由桥接介质连结于电路板；此实施例的电路板亦可选择性内建主动电路或被动电路。当承载座利用连接件的通孔结构或延伸部站立于电路板时，承载座可以任意选择所需方向固定在电路板上，意即光侦测模组之讯号接收/投射方向能随使用者需求而调整。相较先前技术，本专利技术在承载座旁设置具有通孔结构或延伸部的连接件，承载座可从其底部或侧部之选项中择一置放在电路板上，让光侦测模组具有多感测方向通用性。附图说明图1为本专利技术第一实施例之具有多感测方向通用性的光侦测模组之示意图。图2为本专利技术第一实施例之光侦测模组之俯视图。图3为图1所示之光侦测模组之结构剖视图。图4为本专利技术第二实施例之光侦测模组之示意图。图5为图4所示之光侦测模组之结构剖视图。图6为本专利技术第三实施例之光侦测模组之示意图。图7为图6所示之光侦测模组之结构剖视图。图8为本专利技术其中一实施例之制作具有多感测方向通用性之光侦测模组的方法流程图。图9为本专利技术之另一可能实施态样之光侦测模组之示意图。图10为本专利技术第四实施例之光侦测模组之示意图。图11为图10所示之光侦测模组之结构剖视图。图12为图10所示之光侦测模组于其它变化态样之结构剖视图。图13为本专利技术之另一可能实施态样之光侦测模组之示意图。图14为习知技术之侦测模组之结构剖视图。附图标号说明：本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式请参阅图1至图3，图1为本专利技术第一实施例之具有多感测方向通用性的光侦测模组10之示意图，图2为本专利技术第一实施例之光侦测模组10之俯视图，图3为图1所示之光侦测模组10沿着剖面线A-A之结构剖视图。光侦测模组10包含承载座12、感光元件14以及连接件17。承载座12具有底部20与复数个侧部22。复数个侧部22分别转折地连接于底部20之周边，以形成容置区域24供感光元件14摆设；由此，该些侧部22可对感光元件14起到隔光作用，感光元件14仅接收从容置区域24之开口26进入的光讯号。光发射元件(未绘制于图中)为一选择性配件，可在容置区域24内邻设于感光元件14的旁边，或相对光侦测模组10为外部配件，其实际应用端视设计需求而定，故此不再详加说明。承载座12主要由基板28与遮蔽件30组成。感光元件14设置在基板28上。遮蔽件30围绕着感光元件14而设置在基板28上，意即形成前述的容置区域24。通常来说，底部20可定义为基板28之底面，侧部22则视不同实施例的结构变化设计而有不同定义；在第一实施例中，侧部22被定义为基板28之侧面。于本专利技术所属实施例中，基板28之厚度T1较佳为遮蔽件30之厚度T2的0.8倍至1.5倍，且厚度T1较佳大于0.4mm；基板28之宽度W则较佳为基板28与遮蔽件30之总厚度T的8倍以内，然不限于此。连接件17可包含通孔结构16与导电端子18。通孔结构16系以机械钻孔技术形成于复数个侧部22中的至少一个侧部22上。导电端子18以薄膜、电镀等方式固定在通孔结构16内，可由具导电特性的铜材料制作、或由具防氧化特性的镍材料或金材料制作而定。光侦测模组10为一种模组化芯片，其系透过锡膏等桥接介质34连结于电路板32。因此，承载座12可藉由导电端子18与桥接介质34连结电路板32，让承载座12以特定侧部22(具有连结于桥接介质34之导电端子18的某个侧部22)站立在电路板32上；这样一来，承载座12之开口26就能任意地朝向不同于电路板32之平面法矢量V的方向，意即光侦测模组10可自多个感测方向中，择一所需方向设置在电路板32上。如图1与图2所示，通孔结构16可以是半孔结构16A、或是四分之一孔结构16B。半通孔结构16A主要位于侧部22的非端边区域，藉由增加导电端子18与桥接介质34的接触面积来提升连结强度。四分之一孔结构16B主要位于侧部22的端边区域，除了会增加导电端子18与桥接介质34的接触面积，还能利用锡膏(桥接介质34)熔融后的表面张力进一步提高连结稳定度。特别一提的是，本实施例可以只设置半孔结构16A在侧部22上、或是只设置四分之一孔结构16B在侧部22上、或是将两种通孔结构16A及16B都设置在侧部22上；其变化态样端视设计需求而定。如图3所示，承载座12可具有多个插接端子36，其系电连接感光元件14且凸设于底部20或基板28之底面。当光侦测模组10平放在电路板32上时(例如承载座12以底部20平贴于电路板32)，插接端子36系插接电路板32以建立感光元件14和电路板32之间的讯号传输通道。或者，插接端子36还可选择性电连接于导电端子18；当光侦测模组10以侧部22站立在电路板32时，插接端子36便能经由导电端子18与桥接介质34来建立与电路板32的讯号传输通道。除此之外，导电端子18另能选择性地直接电连接到感光元件14，并透过连接导线38连结至外部电子元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有多感测方向通用性的光侦测模组，其特征在于，可透过一桥接介质固定于一电路板上，该光侦测模组包含有：一承载座，具有一底部与复数个侧部，该复数个侧部转折地连接于该底部的周边，且该复数个侧部之间系形成一容置区域；一感光元件，设置在该容置区域内，用来接收从该容置区域之一开口进入的光讯号；以及一连接件，设置在该承载座上，该连接件包含一导电端子，该承载座藉由该导电端子连结该桥接介质，可以自多个感测方向中择一方向连结该电路板。

【技术特征摘要】
2015.12.16 CN 20151094332811.一种具有多感测方向通用性的光侦测模组，其特征在于，可透过一桥接介质固定于一电路板上，该光侦测模组包含有：一承载座，具有一底部与复数个侧部，该复数个侧部转折地连接于该底部的周边，且该复数个侧部之间系形成一容置区域；一感光元件，设置在该容置区域内，用来接收从该容置区域之一开口进入的光讯号；以及一连接件，设置在该承载座上，该连接件包含一导电端子，该承载座藉由该导电端子连结该桥接介质，可以自多个感测方向中择一方向连结该电路板。2.如权利要求1所述之光侦测模组，其特征在于，其中该连接件另包含至少一通孔结构，形成于该复数个侧部的至少其中一对应侧部，该导电端子固定在该通孔结构内。3.如权利要求1所述之光侦测模组，其特征在于，其中该连接件另包含至少一延伸部，连接于该底部之旁侧，该导电端子设置在该延伸部之一表面上。4.如权利要求1所述之光侦测模组，其特征在于，其中该承载座站立在该电路板上，且该开口系朝向异于该电路板之一平面法矢量的方向。5.如权利要求1所述之光侦测模组，其特征在于，其中该承载座另具有至少一个插接端子，电连接该感光元件且凸设于该底部，该插接端子另选择性电连接该导电端子。6.如权利要求1所述之光侦测模组，其特征在于，其中该导电端子电连接该感光元件，且另透过一连接导线连结至一外部电子元件。7.如权利要求2所述之光侦测模组，其特征在于，其中该承载座包含一基板以及一遮蔽件，该感光元件设置在该基板上，该遮蔽件围设于该感光元件以形成该容置区域。8.如权利要求7所述之光侦测模组，其特征在于，其中该基板之一厚度为该遮蔽件之一厚度的0.8倍以上，且该基板之一宽度为该基板与该遮蔽件之总厚度的8倍以下。9.如权利要求7所述之光侦测模组，其特征在于，其中该侧部为该基板之一侧面、或为该基板之该侧面与该遮蔽件之一相应侧面、或为该基板之该侧面与该遮蔽件之部分的该相应侧面。...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈启智，陈仁育，陈彦欣，李国雄，庄瑞诚，
申请(专利权)人：原相科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71