电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法技术

本发明专利技术涉及一种电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法，该电路连接用粘接膜具备含有粘接剂组合物和导电粒子的导电性粘接剂层、和含有粘接剂组合物但不含有导电粒子的绝缘性粘接剂层，其中，导电性粘接剂层中含有的粘接剂组合物包含(a)成膜材料、(b)环氧树脂、(c)潜在性固化剂和(d)平均粒径为1μm以下的绝缘性微粒，并且绝缘性微粒的配合量，相对于导电性粘接剂层中含有的粘接剂组合物的总质量100质量份，为10～50质量份。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路连接用粘接膜及其用途，电路连接结构体及其制造方法和电路部件的连接方法。
技术介绍
一直以来，为了将半导体元件与基板、尤其是液晶等平板显示器(FPD)用的玻璃基板进行连接，一直使用通过加热而固化的热固性粘接剂膜。作为热固性的粘接剂膜，广泛使用含有作为热固性树脂的环氧树脂的材料，环氧树脂在通过加热而固化时，形成了机械强度高的聚合物，因此半导体元件和液晶显示器通过该粘接剂膜而牢固连接，可以得到可靠性高的电气装置。近年来，逐渐向着使用含有与环氧树脂相比，可以在更低温度下固化的丙烯酸酯的粘接剂膜发展。然而，在使用粘接剂膜连接玻璃基板和半导体元件的情况下，在加热粘接剂膜时， 通过热传导进行加热，产生了热膨胀，因此存在半导体元件拉伸的情况。因此，在加热结束后对整体进行冷却时，存在拉伸的半导体元件收缩，随着该收缩，在构成FPD的玻璃基板上产生了翘曲等变形的情况。在玻璃基板上产生变形时，位于变形部分的显示器显示图像产生了混乱。迄今为止，为了抑制翘曲等变形，已知有各种方法。例如，已经报道了使膜介于加热及加压工具、和半导体元件之间进行连接的方法(日本特开2006-2^1 号公报)，本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电路连接用粘接膜，其具备含有粘接剂组合物和导电粒子的导电性粘接剂层、和含有粘接剂组合物但不含有导电粒子的绝缘性粘接剂层，其中，所述导电性粘接剂层中含有的粘接剂组合物包含（ａ）成膜材料、（ｂ）环氧树脂、（ｃ）潜在性固化剂和（ｄ）平均粒径为１μｍ以下的绝缘性微粒，所述绝缘性微粒的配合量，相对于所述导电性粘接剂层中含有的粘接剂组合物的总质量１００质量份，为１０～５０质量份，并且该电路连接用粘接膜用于使在厚度为０．３ｍｍ以下的第１电路基板的主面上形成了第１电路电极的第１电路部件，和在厚度为０．３ｍｍ以下的第２电路基板的主面上形成了第２电路电极的第２电路部件，在使所述第１电路电极和所述第２电路电...

【技术特征摘要】
2010.06.14 JP 2010-135305;2011.05.18 JP 2011-111481.一种电路连接用粘接膜，其具备含有粘接剂组合物和导电粒子的导电性粘接剂层、 和含有粘接剂组合物但不含有导电粒子的绝缘性粘接剂层，其中，所述导电性粘接剂层中含有的粘接剂组合物包含(a)成膜材料、(b)环氧树脂、 (c)潜在性固化剂和(d)平均粒径为Iym以下的绝缘性微粒，所述绝缘性微粒的配合量，相对于所述导电性粘接剂层中含有的粘接剂组合物的总质量100质量份，为10 50质量份，并且该电路连接用粘接膜用于使在厚度为0. 3mm以下的第1电路基板的主面上形成了第1电路电极的第1电路部件，和在厚度为0. 3mm以下的第2电路基板的主面上形成了第2 电路电极的第2电路部件，在使所述第1电路电极和所述第2电路电极相对的状态下电连接。2.一种电路连接结构体，其具备在厚度为0. 3mm以下的第1电路基板的主面上形成了第1电路电极的第1电路部件、在厚度为0. 3mm以下的第2电路基板的主面上形成了第2电路电极，并且配置为所述第2电路电极与所述第1电路电极相对，以及使所述第2电路电极与所述第1电路电极电连接的第2电路部件、和介于所述第1电路部件和所述第2电路部件之间的连接部，并且所述连接部是权利要求1所述的电路连接用粘接膜的固化物。3.一种电路连接结构体的制造方法，其包括使权利要求1所述的电路连接用粘接膜介于具备在厚度为0. 3mm以下的第1电路基板的主面上形...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜晓黎，佐藤和也，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP