微流体系统用支持单元及其制造方法技术方案

本发明专利技术涉及微流体系统用支持单元及其制造方法。微流体系统用支持单元的制造方法，该制造方法至少具备以下的(i)、(ii)和(iii)的工序：(i)在基材上将至少一根中空丝敷设成任意的形状的工序；(ii)用清漆覆盖包含该中空丝的至少一部分的规定部分的工序；(iii)使该清漆的全部或者一部分固化的工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及以中空丝作为流路的。
技术介绍
在化学或生物化学的领域，正在进展关于应用MEMS (Micro Electro Mechanical System)技术的反应系或分析装置的小型化的研究，正在进行关于作为其中构成要素之一的微型泵、微型阀这样的具有单一功能的机械要素(微型机器)的研究开发(例如参照庄子，《化学工业》，化学工业社，2001年11月，第52卷，第11号，42-46页，及前田，《工^夕卜口二夕^实装学会志》，社团法人工^夕卜口二夕^实装学会，2002年1月，第5卷，第1号， 25-27 页)。近年来，将这些功能通过微小流路作为回路(系统)，以进行目的的化学反应或化学分析的研究正在盛行。一般说来，那些系统的完成形被称为微反应器系统(Micro Reactor System)、微化学分析系统(Micro Total Analysis System μ TAS)等。现在，作为该微小流路，例如提出了以使用蚀刻等在玻璃等的表面形成的沟作为微小流路的芯片型基板。该芯片型流路基板应用了半导体或者印刷电路板的光刻法技术。另一方面，以中空丝作为流路的微流体系统用支持单元，具有要么容易实现在芯片型流路基板上为困难的流路层的多层化(交叉)，要么容易选择作为流路的中空丝的材料等特长，有利于形成复杂的流路回路。其制造方法，提出过，将已在薄膜状的材料上敷设成任意形状的中空丝群，用同样的薄膜状材料进行层压的方法等(例如参照日本特开 2004-174701 号公报)。作为进行敷设的装置，例如在日本特公昭50-9346号公报中提出了能够在导线上一边施加载荷和超声波振动一边敷设的装置，在日本特公平7-95622号公报中提出了能够一边施加载荷和照射激光一边敷设的装置，在日本特开2001-59910号公报中提出了在配线体(光纤)上施加载荷，向粘接剂层面进行布线的布线装置。
技术实现思路
但是，若使用如上所述的层压方法，当被敷设的中空丝的外径规格不同时，或在该中空丝发生交叉的部分，会在微流体系统用支持单元的表面产生凹凸。于是，当上述微流体系统用支持单元的表面被施加强外力时，力就会集中在凸部分，发生中空丝破损或变形的问题。进而中空丝的变形，还会引起丝内的流路形状的变形，发生流体堵塞或压力损失变大等问题。再有，如果被敷设的中空丝的数增多，就会有中空丝相互的交叉增加而凹凸数增加的问题。而且，若使用上述的进行层压的方法，在中空丝的具有交叉的部分，因层压压力而中空丝容易破损或变形，在层压时必须使用适宜的缓冲材料。另外，若使用上述的进行层压的方法，在具有外径不同的数根中空丝的部分，因层压的压力而外径越大的中空丝越容易破损或变形，在层压时必须使用适宜的缓冲材料。另外，在中空丝的交叉部，由于基材和中空丝接触的面积减少，中空丝的固定力变弱，有中空丝移动而引起位置偏移这样的问题。本专利技术就是为了解决如上所述的问题而进行的，目的是提供表面凹凸少、并且与进行层压的方法相比能够抑制在微流体系统用支持单元制造时的中空丝交叉部及具有外径不同的数根中空丝的部分的破损·变形的、还能够减低中空丝的交叉部的位置偏移的。本专利技术涉及(1)微流体系统用支持单元，其具有基材和设置在该基材上的固定层，在该固定层中有至少一根中空丝的一部分被敷设成任意的形状而被固定。另外，本专利技术涉及( 具有覆盖至少一部分基材和固定层的保护层的上述(1)记载的微流体系统用支持单元。另外，本专利技术( 涉及具有保护层和设置在该保护层上的固定层，在该固定层中有至少一根中空丝的一部分被敷设成任意的形状而被固定的微流体系统用支持单元。另外，本专利技术涉及(4)具有中间层和设置在该中间层上的固定层，在该固定层中有至少一根中空丝的一部分被敷设成任意的形状而被固定的微流体系统用支持单元。另外，本专利技术( 涉及在固定层中有至少一根中空丝的一部分被敷设成任意的形状而被固定的微流体系统用支持单元。另外，本专利技术涉及(6)在基材和固定层之间设置有中间层的上述(1)或者(2)记载的微流体系统用支持单元。另外，本专利技术涉及(7)在保护层和固定层之间设置有中间层的上述C3)记载的微流体系统用支持单元。另外，本专利技术涉及(8)中间层是具有粘接能力的层、或者是具有缓冲能力的层、或者是具有脱模能力的层的上述G)、(6)或者(7)记载的微流体系统用支持单元。另外，本专利技术涉及(9)至少一根中空丝的端部从基材端部突出，且具有冗长部分的上述(1)、(2)或者(6)记载的微流体系统用支持单元。另外，本专利技术涉及(10)至少一根中空丝的端部从保护层端部突出，且具有冗长部分的上述O)、(3)、(6)或者(7)记载的微流体系统用支持单元。另外，本专利技术涉及(11)至少一根中空丝的端部从固定层端部突出，且具有冗长部分的上述(1) (10)的任一项中记载的微流体系统用支持单元。另外，本专利技术涉及(12)至少一根中空丝的中间部的外壁的至少一部分从固定层露出的上述(1) (11)中的任一项记载的微流体系统用支持单元。另外，本专利技术涉及(13)至少一根中空丝的中间部的外壁的至少一部分从保护层露出的上述(1 记载的微流体系统用支持单元。另外，本专利技术涉及(14)至少一根中空丝的中间部的外壁从固定层露出的上述 (1) (11)中的任一项记载的微流体系统用支持单元。另外，本专利技术涉及(15)中空丝是2根以上的上述(1) (14)中的任一项记载的微流体系统用支持单元。另外，本专利技术涉及(16)2根以上的中空丝由具有2种以上的不同外径的中空丝构成的上述(1 记载的微流体系统用支持单元。另外，本专利技术涉及(17)至少一根中空丝被敷设成具有交叉部的(1) (16)中的任一项记载的微流体系统用支持单元。另外，本专利技术涉及(18)已敷设中空丝区域的微流体系统用支持单元的厚度比全部的中空丝的外径更厚的上述(1) (17)中的任一项记载的微流体系统用支持单元。另外，本专利技术涉及(19)已敷设中空丝区域的微流体系统用支持单元的厚度比交叉部中的中空丝的厚度的合计更厚的上述(1) (18)中的任一项记载的微流体系统用支持单元。另外，本专利技术涉及00)已敷设中空丝区域的微流体系统用支持单元的表面是平坦的上述(1) (19)中的任一项记载的微流体系统用支持单元。另外，本专利技术涉及固定层是已固化的清漆的上述(1) 00)中的任一项记载的微流体系统用支持单元。另外，本专利技术涉及0 固化前的清漆具有流动性的上述记载的微流体系统用支持单元。另外，本专利技术涉及已敷设中空丝区域的微流体系统用支持单元的厚度是未敷设中空丝区域的微流体系统用支持单元厚度的100 120%的上述(1) 02)中的任一项记载的微流体系统用支持单元。另外，本专利技术涉及04)已敷设中空丝区域的微流体系统用支持单元的厚度是未敷设中空丝区域的微流体系统用支持单元厚度的100 110%的上述(1) 02)中的任一项记载的微流体系统用支持单元。另外，本专利技术涉及0 已敷设中空丝区域的微流体系统用支持单元的厚度是未敷设中空丝区域的微流体系统用支持单元厚度的100 105%的上述(1) 02)中的任一项记载的微流体系统用支持单元。另外，本专利技术涉及06)已敷设中空丝区域的微流体系统用支持单元的厚度是未敷设中空丝区域的微流体系统用支持单元厚度的100 103%的上述(1) 0本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．微流体系统用支持单元的制造方法，该制造方法至少具备以下的（ｉ）、（ｉｉ）和（ｉｉｉ）的工序：（ｉ）在基材上将至少一根中空丝敷设成任意的形状的工序；（ｉｉ）用清漆覆盖包含该中空丝的至少一部分的规定部分的工序；（ｉｉｉ）使该清漆的全部或者一部分固化的工序。

【技术特征摘要】
2004.12.09 JP 2004-3566621.微流体系统用支持单元的制造方法，该制造方法至少具备以下的(i)、(ii)和(iii) 的工序(i)在基材上将至少一根中空丝敷设成任意的形状的工序；(ii)用清漆覆盖包含该中空丝的至少一部分的规定部分的工序；(iii)使该清漆的全部或者一部分固化的工序。2.微流体系统用支持单元的制造方法，该制造方法至少具备以下的(i)、(ii)、(iii) 和(iv)的工序(i)在基材上将至少一根中空丝敷设成任意的形状的工序；(ii)用清漆覆盖包含该中空丝的至少一部分的规定部分的工序；(iii)使该清漆的全部或者一部分固化的工序；(iv)在规定的部分形成保护层的工序。3.根据权利要求1或2所述的微流体系统用支持单元的制造方法，其中，在基材上敷设至少一根中空丝之前，进一步包括在该基材和该至少一根中空丝之间设置中间层的工序。...

【专利技术属性】
技术研发人员：赤井邦彦，河添宏，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP