【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有高分辨率芯图形的光波导以及制造该光波导的方法。
技术介绍
为了应对伴随着因特网、LAN (Local Area Network 局域网)的普及所带来的信息 容量的增大,不仅是中继线和存取系统等通信领域,就是路由器、服务器装置内的主板间或 者主板内的短距离信号传送方面,也一直推进着使用光信号的光互连技术的开发。作为此 时的光传送通路,希望使用与光纤相比,配线的自由度高且能够高密度化的光波导,其中, 使用了加工性、经济性优异的聚合物材料的光波导是很有前途的。聚合物光波导,具体来 讲,为了用于路由器、服务器装置内的基板间或者基板内的光信号传送,开发与电气配线板 共存的光电混载基板,作为其制造方法,利用印刷电路板用抗蚀剂等的通常的曝光和显影 方式在生产率、成本方面是有利的(例如,专利文献1)。现在,对于用于光电混载基板中的光波导,考虑到与市售的光元件阵列(具体来 讲,有 VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser 垂直腔面发射激光器)阵列、 PD (Photo Diode:光电二极管)阵列)或者多芯扁带光 ...
【技术保护点】
一种光波导,其为在含有无机填充材料的树脂基板上至少依次层叠有紫外线吸收层、下部包层、图形化的芯层以及上部包层的光波导,其特征在于,芯层的图形化是通过曝光和显影来进行的,并且,紫外线吸收层的厚度为10~50μm。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:山口正利,柴田智章,大桥武志,高桥敦之,
申请(专利权)人:日立化成工业株式会社,
类型:发明
国别省市:JP
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