【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种密封用环氧树脂成形材料以及具备利用该成形材料 密封而成的元件的电子零件装置。
技术介绍
过去，在封装晶体管、IC等电子零件的技术中，广泛使用环氧树脂成形材料。其理由是因为环氧树脂可以取得电特性、耐湿性、耐热性、机 械特性、与插入品的粘接性等性能的平衡。尤其在并用邻甲酚酚醛清漆型 环氧树脂与酚醛清漆型苯酚固化剂的情况下，这些性能的平衡出色，所以 正在成为密封用成形材料的基础树脂的主流。伴随着近年来的电子仪器的小型化、轻型化、高性能化，高密度实装化在发展，电子零件装置正在发生从过去的插头(pin)插入型封装 (package)而成为表面实装型封装的改变。在将半导体装置安装于布线 板的情况下，过去的插头插入型封装由于在将插头插入布线板之后，从布 线板背面进行软钎焊，所以封装没有被直接暴露于高温下。但是，表面实 装型封装由于用焊剂浴或回流装置等处理半导体装置整体，所以被直接暴 露于软钎焊温度。结果，在封装吸湿的情况下，在软钎焊时吸湿水分急剧 地膨胀，发生粘接界面的剥离或封装裂缝，实装时的封装的可靠性降低。 作为解决所述问题的对策，为了减低半导体装置内部...
【技术保护点】
一种密封用环氧树脂成形材料，其是含有（Ａ）环氧树脂、（Ｂ）固化剂、（Ｃ）固化促进剂、（Ｄ）无机填充剂及（Ｅ）烷氧基硅烷聚合物的密封用环氧树脂成形材料，其特征在于， 所述（Ｅ）烷氧基硅烷聚合物是通过使由下述通式（Ⅰ）表示的烷氧基硅烷化合 物的烷氧基甲硅烷基部分发生聚合而得到的聚合物，（Ｅ）烷氧基硅烷聚合物的配合量相对于密封用环氧树脂成形材料总量，为０．０６～１．１质量％， Ｒ↑［１］－Ｒ↑［２］－＊－（ＯＲ↑［３］）↓［ｍ］ （Ⅰ） 在式（Ⅰ）中，Ｒ↑［１］表 示－Ｎ＝Ｃ＝Ｏ基、－ＳＨ基、氨基、可具有取代基的含有杂环的烃基及可具有取代基的隔...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2006-10-2 270570/20061. 一种密封用环氧树脂成形材料，其是含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂、(D)无机填充剂及(E)烷氧基硅烷聚合物的密封用环氧树脂成形材料，其特征在于，所述(E)烷氧基硅烷聚合物是通过使由下述通式(I)表示的烷氧基硅烷化合物的烷氧基甲硅烷基部分发生聚合而得到的聚合物，(E)烷氧基硅烷聚合物的配合量相对于密封用环氧树脂成形材料总量，为0.06～1.1质量％，在式(I)中，R1表示—N＝C＝O基、—SH基、氨基、可具有取代基的含有杂环的烃基及可具有取代基的隔着2价或3价的杂原子结合的有机基中的任意一个，R2表示碳原子数1～6的烃基，R3表示甲基或乙基，R4表示氢原子或甲基，m表示2或3。2. 根据权利要求l所述的密封用环氧树脂成形材料，其特征在于， 所述(E)烷氧基硅垸聚合物的重均分子量为3000以下。3. 根据权利要求1或2所述的密封用环氧树脂成形材料...
【专利技术属性】
技术研发人员：滨田光祥，永井晃，池叶博明，七海宪，安泽兴平，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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