密封填充用膜状树脂组合物、使用该树脂组合物的半导体封装体和半导体装置的制造方法、以及半导体装置制造方法及图纸

提供一种密封填充用膜状树脂组合物，其含有（ａ）热塑性树脂、（ｂ）环氧树脂、（ｃ）固化剂和（ｄ）具有２个以上酚羟基的化合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种密封填充用膜状树脂组合物、使用该树脂组合物的半导体封装体和半导体装置的制造方法、以及半导体装置。
技术介绍
近年来，随着电子机器小型化、高功能化的进展，对于半导体装置来说，不断要求小型化、薄型化以及电气特性的提高(针对高频传送的应对等)，并且开始由以往通过引线接合将半导体芯片安装在基板上的方式，向在半导体芯片上形成称为凸块的导电性突起而与基板电极直接连接的倒装芯片连接方式转变。作为倒装芯片连接方式，已知有使用焊锡或锡等进行金属接合的方法、施加超声波振动进行金属接合的方法、利用树脂的收缩力而保持机械接触的方法等，其中，从生产性和连接可靠性的观点考虑，广泛采用使用焊锡或锡等进行金属接合的方法，特别是使用焊锡的方法，由于其显示出了高连接可靠性，因此适用于MPU(Micro Processing Unit)等的安装。倒装芯片连接方式中，存在有半导体芯片和基板的热膨胀系数差引起的热应力集中在连接部，从而使连接部损坏的风险，因此，为了分散该热应力，提高连接可靠性，需要用树脂对半导体芯片和基板间的空隙进行密封填充。作为树脂的密封填充方式，一般采用使用焊锡等连接半导体芯片和基板后本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种密封填充用膜状树脂组合物，其含有（ａ）热塑性树脂、（ｂ）环氧树脂、（ｃ）固化剂和（ｄ）具有２个以上酚羟基的化合物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2007-12-20 2007-3285431.一种密封填充用膜状树脂组合物，其含有(a)热塑性树脂、(b)环氧树脂、(c)固化剂和(d)具有2个以上酚羟基的化合物。2.如权利要求1所述的密封填充用膜状树脂组合物，其中，(d)具有2个以上酚羟基的化合物是具有1个以上酚羟基的化合物和选自由具有2个卤代甲基、烷氧基甲基或羟甲基的芳香族化合物、二乙烯基苯以及醛化合物组成的组中的至少一种化合物的缩聚物。3.如权利要求1或2所述的密封填充用膜状树脂组合物，其中，(d)具有2个以上酚羟基的化...

【专利技术属性】
技术研发人员：榎本哲也，永井朗，本田一尊，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP