粘接带和粘接带卷绕体制造技术

本发明专利技术提供一种粘接带，其具有带状的支持基材和带状的粘接层，其中粘接层设置在支持基材的主面上，并且支持基材的宽度大于粘接层的宽度。根据本发明专利技术，即使粘接带中构成粘接层的粘接剂成分在宽度方向上溢出，也可以比以往进一步抑制其向支持基材侧面溢出。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及粘接带和粘接带巻绕体。
技术介绍
近年来，使用各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film,以下，也称 作"ACF"。)等粘接带，作为用于连接具有多个相对电极的被连接部件的连接 材料。作为被连接部件，可以列举印刷线路基板、LCD用玻璃基板、挠性印 刷基板等基板、IC、 LSI等半导体元件或包装等。ACF是将这些被连接部件彼 此相互连接，并以保持相对电极相互之间的导通状态，以及保持相邻电极相互 之间绝缘的方式进行电连接和机械固定的连接材料。ACF通常经过以下工序而成品化。首先，在薄膜状的支持基材主面上形 成薄膜状的粘接层。作为支持基材的材质，例如，可以列举聚对苯二曱酸乙二 醇酯(以下，表示为"PET")。此外，粘接层，包含例如含有热固性树脂的粘 接剂成分，和根据需要配合的导电性粒子。然后，将支持基材和粘接层的层叠 体切割(slit)为带状。然后，将切割后的带状材料以同心圆状巻绕至芯材上， 形成巻轴形状的细长的ACF带巻绕体而进行成品化。以往，在ACF的粘接剂 成分中，采用使用了粘接力高并且可靠性也高的环氧树脂等的热固性树脂(例 如，参见专利文献1)。此外，最近，将丙烯酸酯衍生物或曱基丙烯酸酯衍生 物和作为自由基聚合引发剂的过氧化物并用的自由基固化型粘接剂成分正受 到关注(例如，参见专利文献2、 3)。自由基固化型粘接剂成分，由于作为反 应活性种子的自由基富有反应性，因此可以短时间固化。专利文献1:日本特开平1 - 113480号公报专利文献2:日本特开2002 - 203427号公报专利文献3:国际公开第98/044067号小册子
技术实现思路
专利技术要解决的问题通常，在支持基材主面上形成粘接层时，粘接层形成为具有10 50cm左 右宽度的带状，然后，将这些层叠体暂且巻绕起来形成巻筒。接着， 一边拉出 巻筒， 一边通过切刀的切割刀刃等，以0.5 5mm左右的窄宽度在与巻筒宽度 方向垂直的方向上进^f于切割，形成ACF，并再次巻绕。在图5中，表示以往的ACF模式截面图。该图5，表示与ACF长度方向 垂直的截面形状，并且是在支持基材主面上形成粘接层后，上下反转进行表示。 由于巻筒是在与其宽度方向垂直的方向上被切割，因此，在ACF40中，与支 持基材41以及粘接层42的长度方向垂直的截面形状，分别形成扁平的长方形。 此外，由于在支持基材主面上形成粘接层后，以窄宽度切割它们的层叠体，因 此，就ACF40来说，形成了在支持基材41 一边的主面整个面上设置有粘接层 42的状态，并且支持基材41和粘接层42的宽度(a、 a，、 b、 b，)相同。图6,是表示将图5中表示截面形状的以往ACF40巻绕起来形成巻轴形 状的，细长的ACF带巻绕体50的一部分的模式截面图。该截面是与ACF带 长度方向垂直的截面。在将ACF40形成为这种巻叠状态时，粘接层42被夹在 支持基材41之间，在其叠层方向上被加压。由此，粘接层42中所含的粘接剂 成分，特别是低粘度成分，溢出至ACF40的宽度方向外侧。溢出的部分425， 覆盖了支持基材41的侧面，极端情况是支持基材41的侧面，被位于其上下的 粘接层42所溢出的部分425完全覆盖。这样的话，在想要将ACF40从ACF 带巻绕体50中拉出时，想要拉出的ACF40与更内侧的ACF40粘着，因此难 以拉出。此外，ACF带巻绕体50，为了可以良好地进行巻绕，经常会巻绕在具有 巻芯和安装在该巻芯两端的侧板的巻轴上。这种情况下，由于粘接层42溢出 部分425附着在巻轴侧板上，因此在它们之间引起了粘连。当ACFW含有自 由基固化型粘接剂成分时，由于经常会配合低粘度的自由基单体，因此这种现 象特别显著。上述现象，并不限于ACF，只要粘接层含有因压缩或自重而导致溢出的 成分，就同样会发生该现象。因此，即使是ACF以外的导电性粘接带或通用 的粘接带，也会产生和上述相同的现象。因此，本专利技术鉴于上述情况而进行，其目的在于提供一种即使粘接带中构成粘接层的粘接剂成分在宽度方向上溢出，也可以比以往进一步抑制其向支持基材侧面溢出的粘接带以及粘接带巻绕体。此外，其目的还在于提供一种当粘接带被巻绕在上述巻轴上时，可以比以往进一步抑制粘接剂成分向巻轴侧板上附着的粘接带以及粘接带巻绕体。用于解决问题的方法为了实现上述目的，本专利技术提供一种粘接带，其具有带状的支持基材和带状的粘接层，其中粘接层设置在支持基材的主面上，并且支持基材的宽度大于粘接层的宽度。根据本专利技术，由于支持基材的宽度大于粘接层的宽度，因此即使粘接剂成分从粘接层向粘接带宽度方向上溢出，也可以比以往进一步抑制其向支持基材侧面溢出。此外，当粘接带被巻绕在上述巻轴上时，由于支持基材的宽度大于粘接层的宽度，因此，由于支持基材与巻轴侧壁接触，因而粘接层处于不易与巻轴侧壁接触的状态。由此，即使粘接剂成分从粘接层向其宽度方向溢出，也可以比以往进一步抑制粘接剂成分向巻轴侧板上附着。此外，为了实现上述目的，本专利技术提供了一种粘接带，其具备具有第1主面以及与该第1主面相对的第2主面的带状的支持基材，和具有第3主面以及与该第3主面相对的第4主面的带状的粘接层；其中，上述粘接层以第2主面和第3主面接触的方式设置在上述支持基材上，支持基材的宽度大于粘接层的宽度，并且第1、第2、第3和第4主面的宽度，满足下述式(l)所表示的条件。a〉a， > b>b，( 1)此处，式(1)中，各自地，a表示第l主面的宽度，a，表示第2主面的宽度，b表示第3主面的宽度，b，表示第4主面的宽度。根据本专利技术，由于支持基材的宽度大于粘接层的宽度，因此即使粘接剂成分从粘接层向粘接带宽度方向溢出，也可以比以往进一步抑制其向支持基材侧面溢出。此外，当粘接带被巻绕重叠时，在相邻粘接带之间，形成支持基材的第1主面和粘接层的第4主面直接接触的状态。这时，由于第1主面的宽度一定大于第4主面的宽度，因此，进一步抑制了相邻粘接带之间的粘接剂成分向支持基材侧面溢出。由此，更容易拉出粘接带。此外，当粘接带被巻绕在上述巻轴上时，由于支持基材的宽度大于粘接层的宽度，因此，由于支持基材与巻轴侧壁接触，因而粘接层处于不易与巻轴側壁接触的状态。由此，即使粘接剂成分从粘接层向其宽度方向溢出，也可以比以往进一 步抑制粘接剂成分向巻轴侧板上附着。在本专利技术的粘接带中，粘接层也可以含有分散的导电性粒子。由此，粘接带不仅将电子部件和电路基板，或电路基板彼此之间粘接固定，还将两者电连接，作为导电性的粘接带而发挥功能。本专利技术提供一种将上述粘接带巻绕重叠而形成的粘接带巻绕体。该粘接带巻绕体，由于支持基材的宽度大于粘接层的宽度，因此，即使粘接剂成分从粘接层向粘接带宽度方向溢出，也可以比以往进一步抑制其向相邻粘接带中的支持基材侧面溢出。由此，由于抑制了巻绕重叠的粘接带之间的粘着，因此可以比以往更容易地将粘接带从该粘接带巻绕体中拉出。此外，当该巻绕体为巻绕在巻轴上的状态时，即使粘接剂成分从粘接层向其宽度方向溢出，也可以比以往进一步抑制粘接剂成分向巻轴侧板上附着。因此，可以比以往进一步降低粘4fe带和巻轴侧壁之间的粘连。进而，与以片状递送相比，粘接带在递送形式上更优异，粘接带向粘接装置的供给变得容易等，处理性提高了。发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘接带，其具备带状的支持基材和带状的粘接层，其中，所述粘接层设置在所述支持基材的主面上，并且所述支持基材的宽度大于所述粘接层的宽度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳川俊之，渡边一幸，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]