粘接膜、以及电路部件的连接结构和连接方法技术

本发明专利技术提供粘接膜及电路部件的连接结构和连接方法。该粘接膜层叠有含有导电粒子的导电性粘接层和绝缘性粘接层，绝缘性粘接层为下述(1)、(2)的任1层，导电性粘接层为下述(3)～(5)的任1层：(1)含有双酚F型苯氧树脂的绝缘性粘接层，(2)含有重均分子量为1000～10000的双酚A型固形环氧树脂、重均分子量为1000～10000的A·F型固形环氧树脂和重均分子量为1000～10000的F型固形环氧树脂中的至少任一树脂的绝缘性粘接层，(3)含有双酚A型苯氧树脂或双酚A·F共聚型苯氧树脂的导电性粘接层，(4)含有分子内具有芴环的苯氧树脂的导电性粘接层，(5)相对于树脂成分100体积份含有5～30体积份的粒径0.1～1.0μm的非导电性微粒的导电性粘接层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
一直以来，液晶显示用玻璃面板通过COG (Chip-On-Glass 玻璃上芯片技术)安装和COF (Chip-On-Flex 柔性基板上的芯片技术)安装等来安装液晶驱动用IC。COG安装是采用含有导电粒子的粘接膜，将液晶驱动用IC直接接合到玻璃面板上。COF安装是将液晶驱动用IC接合到具有金属布线的柔性胶带上，然后采用含有导电粒子的粘接膜将其接合到玻璃面板上。与此相对，随着近年来液晶显示的高精密化，作为液晶驱动用IC的电极的金凸点日益窄节距化、窄面积化。因而，以往的粘接膜中，存在电路连接部件中的导电粒子流出到相邻电极(连接端子)间而发生短路等的问题。另外，为了避免短路而减少粘接胶带中的导电粒子的数量的情况下，存在以下问题在凸点/面板之间捕捉的粘接膜中的导电粒子的数量减少，其结果，电路间的接触电阻上升而引起连接不良。因此，作为解决这些问题的方法，开发了通过在粘接膜的至少一面形成绝缘性粘接层从而防止COG安装或COF安装中的接合质量下降的方法(例如，参见专利文献1)，和通过控制粘接膜的加热加压时的流动性来确保在凸点/面板之间捕捉的导电粒子的数量的方法(例如，参见专利文献2)。专利文献1 日本特开平8-279371号公报专利文献2 日本特开2002-201450号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，在粘接膜的一面形成绝缘性粘接层的方法中，凸点面积小，例如小于 3000 μ m2时，为了得到稳定的接触电阻而增加导电粒子的数量的情况下，关于相邻的电路电极间仍有改良的余地。另外，控制粘接膜加热加压时的流动性的方法中，向液晶显示用玻璃面板安装液晶驱动用IC时，防止由加热加压后的粘接膜的固化物的储能模量变高而产生的面板翘曲这一点，仍留有改良余地。因此，本专利技术鉴于上述情况而专利技术，其目的在于提供一种对于COG安装和COF安装可以得到低电阻的电连接、并且可以充分防止向液晶显示用玻璃面板安装液晶驱动用IC 后的面板翘曲的粘接膜，以及采用该粘接膜的电路部件的连接方法和连接结构。解决问题的手段本专利技术提供一种粘接膜，其层叠有含有导电粒子的导电性粘接层与绝缘性粘接层，在层叠方向上以规定的条件进行加热加压后的、固化了的绝缘性粘接层的主面的面积 C，除以固化了的导电性粘接层的主面的面积D的值即C/D为1. 2 3. 0。根据本专利技术的粘接膜，对于COG安装和COF安装可以得到低电阻的电连接，并且可以充分防止向液晶显示用玻璃面板安装液晶驱动用IC后的面板翘曲以及相邻电极间的短路的发生。根据本专利技术的粘接膜，能够实现上述目的理由不一定明确，然而，认为上述C/D的值为上述范围至少是起因。还有，C/D的值是表示绝缘性粘接层的流动性和导电性粘接层的流动性的差异的指标。通过C/D的值在上述数值范围内，使得与该值为小于1. 2的情况相比，相对于导电性粘接层的流动性的绝缘性粘接层的流动性变高。就本专利技术的粘接膜而言，在加热加压时，与导电性粘接膜相比绝缘性粘接膜优先流动。因而认为，电路连接时，电路基板上的电路电极彼此间的空隙中绝缘性粘接层容易填充，能够容易防止导电性粘接剂层中导电粒子流入该空隙中，能够充分防止相邻电极间的短路的发生。再者认为，如果防止导电性粘接剂层中的导电粒子流入上述空隙中，要连接的电路电极间所捕捉的导电粒子的数量增多，能够容易得到低电阻的电连接。另外，通过C/D的值在上述数值范围内，使得与该值为大于3. 0的情况相比，相对于导电性粘接层的流动性的绝缘性粘接层的流动性不过高。由此认为，电路电极彼此的优良导通特性和粘接性可以兼顾，可以保持粘接膜的较高可靠性。还有，上述的规定条件为，在用2片玻璃板夹持本专利技术的粘接膜的状态下，以 160°C、2MPa的条件加热加压10秒钟。绝缘性粘接层优选为含有双酚F型苯氧树脂，导电性粘接层优选含有选自由双酚 A型苯氧树脂和双酚A · F共聚型苯氧树脂组成的组中的至少1种树脂。由此，更高度地控制绝缘性粘接层的流动性和导电性粘接层的流动性。本专利技术的粘接膜是用于将相对峙的连接端子之间电连接的上述的粘接膜，40°C、 频率IOHz时的前述粘接膜的固化物的储能模量E’优选为0. 5 2. 5GPa。由此，将连接端子连接后的粘接膜的固化物中的成分的凝聚力提高，并且内部应力减小。因此，取得安装品的显示质量、粘接力和导通特性提高的有利效果。储能模量为小于0. 5GPa的情况下，与在上述范围的情况相比较，存在如下倾向，粘接膜的固化物的成分的凝聚力低，连接电路部件时的连接部分的电阻上升。另外，储能模量超过2. 5GPa的情况下，与在上述范围的情况相比较，存在如下倾向，粘接膜的固化物的硬度上升，安装品的面板翘曲防止效果低下。绝缘性粘接层和/或导电性粘接层优选含有膜形成材、环氧树脂和潜在性固化剂。由此，本专利技术的上述效果可以更确实地奏效。本专利技术另外提供一种粘接膜，其层叠有含有导电粒子的导电性粘接层和绝缘性粘接层，绝缘性粘接层含有双酚F型苯氧树脂。根据这样的粘接膜，对于COG安装和COF安装可以得到低电阻的电连接，并且可以充分防止向液晶显示用玻璃面板安装液晶驱动用IC 后的面板翘曲以及相邻电极间的短路的发生。另外，本专利技术提供一种连接结构，其为将具有第1连接端子的第1电路部件和具有第2连接端子的第2电路部件，以第1连接端子和第2连接端子相对的方式配置，使粘接膜介于相向配置的第1连接端子与第2连接端子之间，并进行加热加压，使第1连接端子与第 2连接端子电连接而构成的电路部件的连接结构，粘接膜具有含有导电粒子的导电性粘接层和绝缘性粘接层，进行加热加压后的、固化了的绝缘性粘接层的主面的面积C除以固化了的导电性粘接层的主面的面积D的值即C/D为1. 2 3. 0。根据这样的电路部件的连接结构，由于采用本专利技术的粘接膜，连接可靠性足够高。在上述连接结构中，第1和第2电路部件中的至少一方可以是IC芯片。上述连接结构中，第1和第2连接端子中的至少一方的表面，可以包含选自由金、 银、锡、钼族的金属和锢-锡氧化物(ITO)组成的组中的至少1种。在上述连接结构中，可以用选自由氮化硅、有机硅化合物和聚酰亚胺树脂组成的群的至少1种，对第1和第2电路部件中的至少一方的表面进行涂覆或附着处理。另外，本专利技术提供一种连接方法，其为将具有第1连接端子的第1电路部件和具有第2连接端子的第2电路部件，以第1连接端子和第2连接端子相对的方式配置，使粘接膜介于相向配置的第1连接端子与第2连接端子之间，并进行加热加压，使第1连接端子与第 2连接端子电连接的电路部件的连接方法，粘接膜具有含有导电粒子的导电性粘接层和绝缘性粘接层，进行加热加压后的、固化了的前述绝缘性粘接层的主面的面积C，除以固化了的钱导电性粘接层的主面的面积D的值C/D为1. 2 3. 0。根据这样的连接方法，由于采用本专利技术的粘接膜，可以得到可靠性很高的连接结构。专利技术效果本专利技术可以提供一种对于COG安装和COF安装可以得到低电阻的电连接、并且可以充分防止向液晶显示用玻璃面板安装液晶驱动用IC后的面板翘曲和相邻电极间的短路的发生的粘接膜、以及采用该粘接膜的电路部件的连接方法和连接结构。附图说明图1是表示本专利技术的电路部件的连接结构的一实施方式的概略截面图。图2是表示用扫描仪将加热加压后本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种粘接膜，其中，层叠有含有导电粒子的导电性粘接层和绝缘性粘接层，所述绝缘性粘接层为下述（１）、（２）中的任意１层，所述导电性粘接层为下述（３）～（５）中的任意１层，（１）含有双酚Ｆ型苯氧树脂的绝缘性粘接层，（２）含有重均分子量为１０００～１００００的双酚Ａ型固形环氧树脂、重均分子量为１０００～１００００的Ａ·Ｆ型固形环氧树脂和重均分子量为１０００～１００００的Ｆ型固形环氧树脂中的至少任一树脂的绝缘性粘接层，（３）含有双酚Ａ型苯氧树脂或双酚Ａ·Ｆ共聚型苯氧树脂的导电性粘接层，（４）含有分子内具有芴环的苯氧树脂的导电性粘接层，（５）相对于树脂成分１００体积份含有５～３０体积份的粒径０．１～１．０μｍ的非导电性微粒的导电性粘接层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：富坂克彦，竹田津润，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP