【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及胶粘剂组合物、膜状胶粘剂、胶粘片和半导体装置。
技术介绍
以往，对于半导体元件与半导体元件搭载用支撑部件的接合，主要使用银糊剂。然 而，随着近年的半导体元件的大型化、半导体封装的小型化、高性能化，开始要求所使用的 支撑部件的小型化、细密化。针对这一需求，对于银糊剂而言，因浸润展宽性而产生的溢出、 因半导体元件的倾斜而引发的引线接合时的不良、银糊剂厚度控制的困难性以及银糊剂产 生空隙等问题一直难以处理。因此，为了应对上述要求，近年来开始了用膜状的胶粘剂(例 如，参照专利文献1和2)。该膜状胶粘剂在单片贴附方式、晶片背面贴附方式等半导体装置的制造方法中使 用。通过前者的单片贴附方式制造半导体装置时，首先，通过剪切或冲切卷轴状的膜状胶 粘剂来切出单片后，粘接在支撑部件上，在该带有膜状胶粘剂的支撑部件上，接合通过切割 (dicing)工序而单片化了的半导体元件，制作带有半导体元件的支撑部件。随后，经过引线 接合工序、密封工序等，可以得到半导体装置(例如，专利文献3参照)。然而，单片贴附方 式的情况下，需要切出膜状胶粘剂并将其粘接于支撑部件的专用的组装装置...
【技术保护点】
１．一种胶粘剂组合物，其含有（Ａ）Ｔｇ为１００℃以下的热塑性树脂和（Ｂ）热固化性成分，所述（Ｂ）热固化性成分包含（Ｂ１）具有烯丙基的化合物以及（Ｂ２）具有马来酰亚胺基的化合物。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：增子崇，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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