本发明提供通过扩张而可以切割性良好地单片化，且模制时对线路板的凹凸的填充性优良的半导体用粘接片及切割带一体型半导体用粘接片及使用其的半导体芯片搭载方法。该半导体用粘接片由含有高分子量成分及填料的树脂组合物构成，其特征在于，固化前的粘接片...

本发明提供一种电路连接材料、使用其的电路部件的连接结构及其制造方法。本发明还涉及一种材料作为电路连接材料的应用，其特征在于，所述材料含有粘接剂组合物、导电性粒子、以及包含聚酰胺酸粒子的绝缘性粒子，对于第一电路基板的主面上形成有多个第一电...

本发明提供一种光阻图案的形成方法，其是在基材上将感光性组件以感光层与所述基材密着的方式层叠，将活性光线以图像状照射，将曝光部用pH值为9～11的碱性水溶液显影而除去，所述感光性组件具备支撑体与在该支撑体上所形成的由感光性树脂组合物构成的...

本发明的目的在于提供树脂固化后的可见光到紫外光区域中的反射率高，耐热老化性或料片模塑性优越，且在传递模塑时难以产生溢料的光反射用热固化性树脂组合物及其制造方法、及使用了该树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。所述光反射用热固...

本发明提供一种粘接剂带卷(3)，其具有在具有第一面(2b)及与其相反侧的第二面(2a)的支撑薄膜(2)的第一面(2b)上设有粘接剂层(1)的粘接剂带(20)，将粘接剂带(20)卷绕在卷芯(13)的两端设有互相对置的卷带板(5a、5b)的...

本发明提供基板粘附性、低体积电阻率、深部金属性优良的金属铜膜、及能够在不损伤基板的情况下还原至深部来制造该金属铜膜的金属铜膜的制造方法。该金属铜膜的特征在于，其是通过将铜系粒子堆积层用加热到120℃以上的气体状的甲酸和/或甲醛进行处理而...

本发明的发明名称为各向异性导电薄膜及使用该薄膜的电路板。本发明的各向异性导电薄膜存在于相对峙的电路电极间，对相对置的电路电极加压，将加压方向的电极间电接通，其特征在于，该导电薄膜由含有被聚合的光聚合性树脂、热固性树脂、热固性树脂用固化剂...

在湿式的流动式离子选择性电极装置的情况下，需要大量的被检查对象溶液，而且流路的洗涤、装置的调节等管理复杂。本发明提供一种离子选择性电极盒，其具有在注入被检查对象溶液时，在与比较电极之间形成通电路径的至少一个离子选择性电极，并且前述离子选...

在离子浓度的测定开始前需要进行校准，相应地，测定开始就会延迟。因此，在设有用来测定溶解于被检查对象溶液的特定离子的浓度的离子选择性电极的离子选择性电极盒上安装用于保存离子选择性电极所固有的电极斜率值的存储部件。

本发明提供一种能够成为高耐热脂环式聚酯等的原料的新型三环癸烷单甲醇单羧酸及其衍生物。由下述通式(I)表示的三环癸烷单甲醇单羧酸及其衍生物。

本发明提供：在布线或电极从糊膏焙烧、制造的电子部件，以及具有与玻璃或玻璃陶瓷构件接合的布线的电子部件中，可以抑制氧化所致的电阻增大，可以抑制玻璃或玻璃陶瓷的气泡发生，耐迁移性优良的采用Cu系布线材料的电子部件。本发明涉及的Cu-Al合金...

本发明提供一种用于制造酯化合物的有效的方法，该方法使用价廉的甲酸酯作为原料，在比传统方法的反应温度低的反应温度下，以良好的效率制造酯化合物。在含有钌化合物、钴化合物和卤化盐的催化剂体系的存在下，通过使分子内具有至少1个不饱和碳键的有机化...

本发明的研磨剂含有：4价金属氢氧化物粒子，阳离子化聚乙烯醇，选自由氨基糖、该氨基糖的衍生物、具有氨基糖的多糖类以及该多糖类的衍生物所组成的组的至少一种糖类，以及水。本发明的基板研磨方法包括如下的工序：在将形成有氧化硅膜(被研磨膜)1的硅...

本发明提供一种粘合片材及其材料，其能够用于显示部件与前表面光学部件的贴合中，并且在宽范围的温度环境下，来自于各部件的膨胀和收缩的应力小、由贴合时的残留应力导致的内部应力的发生少，且能够抑制显示不均。一种光固化性树脂组合物，其含有(A)具...

本发明提供一种粘接片的制造方法，所述粘接片具备长条状的剥离基材(1)和在该剥离基材(1)上以岛状配置的粘结剂层(2)，所述粘接片的制造方法具有剥离工序，所述剥离工序是在剥离基材(1)上层叠长条状的粘结剂层(2)后，按照该粘结剂层(2)的...

本发明的课题是提供一种导电粒子，其即使在用于用来连接硬质、平滑的电极的各向异性导电粘接剂时也能够获得充分的导电性。解决方法为一种导电粒子(1)，具备：具有塑料核体(10)和通过化学键吸附在塑料核体(10)上的非导电性无机粒子(30)的复...

本发明更廉价地提供一种能够形成即使在微小电路的连接中也可以维持充分的绝缘特性和导通特性，并且耐吸湿性也优异的各向异性导电粘接剂的导电粒子。包覆导电粒子(5)具备具有树脂粒子(4)和包覆该树脂粒子(4)的金属层(6)的复合导电粒子(3)，...

本发明提供一种在粘附性、图形形成性、热压接性和高温粘接性的所有方面都十分优异，并且在通过曝光和显影而图形化后具有对被粘接物的热压接性，以及能够碱显影的感光性粘接剂，和使用该感光性粘接剂的膜状粘接剂、粘接片、粘接剂图形、带有粘接剂层的半导...

本发明的CMP研磨液为将第1液和第2液混合使用的CMP研磨液，第1液含有铈系研磨粒、分散剂和水，第2液含有聚丙烯酸化合物、表面活性剂、pH调整剂、磷酸化合物和水，第2液的pH为6.5以上，以磷酸化合物的含量达到规定范围的方式混合第1液和...

本发明涉及一种电路连接用粘接膜，其特征在于至少具有粘接剂层A和粘接剂层B，并且粘接剂层A是含有规定的粘接剂成分3a和导电粒子5的各向异性导电层11，粘接剂层B是含有规定的粘接剂成分3a的绝缘层12，粘接剂层A的厚度是该粘接剂层A中含有的...