本发明提供氧化物粒子的制造方法、以及将利用该制造方法得到的金属氧化物粒子分散于水性介质而得到的浆料、研磨剂、基板的研磨方法，所述氧化物粒子的制造方法的特征为，包含：将金属的碳酸盐和酸进行混合得到混合物的工序，加热所述混合物来得到金属氧化...

本发明提供研磨剂、浓缩一液式研磨剂、二液式研磨剂、基板研磨法。一种研磨剂用于形成有被研磨膜的基板的研磨的应用，所述研磨剂含有：4价金属氢氧化物粒子，阳离子化聚乙烯醇，选自由氨基糖、该氨基糖的衍生物、具有氨基糖的多糖类以及该多糖类的衍生物...

本发明提供一种热固性树脂清漆的制造方法，所述树脂清漆具备在高频带中的良好的介质特性，可以有意地降低传输损失，另外，其吸湿耐热性、热膨胀特性优异，而且可以制造满足其与金属箔之间的剥离强度的印刷线路板。本发明涉及一种热固性树脂清漆的制造方法...

本发明涉及一种光敏性树脂组合物、光敏性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷电路板的制造方法，所述光敏性树脂组合物含有(A)酸改性含乙烯基环氧树脂、(B)包含1，2-辛烷二酮-1-[4-(苯基硫代)苯基]-2-(O-苯甲酰基肟)的光聚合引发剂...

本发明提供降低锂离子电池用电极中的集电体与活性物质之间的接触电阻、有助于集电体与活性物质含有层的密合性的提高、且能够以膜厚6μm以下均匀地涂布的导电基底涂料、使用其的锂离子电池用电极以及锂离子电池。本发明的水系导电基底涂料，可形成含有集...

本发明提供一种高亮度且可减少光源附近的入光不均的导光板。其具备：具有第一主面和位于第一主面相反侧的第二主面(12、14)、包围第一及第二主面(12、14)的多个侧面，且至少以一个侧面为入光面(10)的基体；配置在第一主面(12)上，且在...

本发明提供一种感光性元件(1)，具有支承膜(10)和形成在该支承膜(10)上的含感光性树脂组合物的层(感光层)(20)，支承膜(10)的雾度为0.01～2.0％，且在该支承膜(10)中含有的直径为5μm以上的粒子及凝集物的总数为5个/m...

本发明涉及连接材料和半导体装置，本发明提供的连接材料，其特征在于，其是含有粘合剂(A)、填料(B)以及添加剂(C)的连接材料，把所述填料(B)和所述添加剂(C)按照与所述连接材料中的重量比相同的重量比来进行混合、加热成型而得到的成型体的...

本发明涉及一种含有具有哌嗪骨架的树脂的粘接剂组合物、电路连接结构体和半导体装置，以及玻璃用粘接促进剂。

本发明目的在于降低太阳能电池单元的制造工序中的内部应力的产生，并由此降低结晶缺陷、再结合损失。一种太阳能电池单元的制造方法，其为具有pn结的太阳能电池单元的制造方法，包括：在半导体基板上涂布包含成为受主的杂质的扩散用涂布液，通过热扩散处...

本发明提供一种制造能够成为高耐热脂环式聚酯等的原料的三环癸烷单甲醇单羧酸衍生物的方法。三环癸烷单甲醇单羧酸衍生物的制造方法，其特征在于：在含有钌化合物、钴化合物和卤化盐的催化剂体系的存在下，使由下述式(I)表示的二环戊二烯和甲酸化合物反...

在离子浓度的测定开始前需要执行校准，相应地延迟了测定的开始。因此，从配置了测定在检查对象溶液中溶解的特定离子的浓度的离子选择性电极的离子选择性电极盒的信息提示部，直接读出离子选择电极所固有的电极斜率值，不需要执行校准。

本发明为CMP研磨剂以及衬底的研磨方法。本发明的CMP研磨剂含氧化铈粒子、分散剂、水溶性高分子以及水而成，水溶性高分子是，使用阳离子性偶氮化合物及其盐中至少一种作为聚合引发剂，使含有具有不饱和双键的羧酸及其盐中至少一种的单体自由基聚合，...

一种感光性树脂组合物，其构成为含有粘合剂聚合物、聚合性化合物和光聚合引发剂，该粘合剂聚合物具有来自于(甲基)丙烯酸的结构单元、以及来自于(甲基)丙烯酸苄酯或(甲基)丙烯酸苄酯衍生物的结构单元，该聚合性化合物具有至少一个乙烯性不饱和键，该...

本发明涉及一种电路连接材料，用于将对向的电路电极彼此电连接，其中，含有粘接剂组合物和导电粒子，导电粒子具有：包含维氏硬度300~1000的金属的核体或包含镍的核体、和包覆该核体的表面的包含贵金属的最外层，平均粒径为5~20μm。

本发明提供粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构。本发明涉及的粘接剂组合物，其特征在于，含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或复合物、(甲基)丙烯酸烷基酯-有机硅共聚物或复合物和有机硅-(甲基)丙烯酸共聚物或...

通过如下的光波导基板的制造方法和利用该制造方法得到的光波导基板，从而提供极高精度地进行了光波导基板的光轴转换镜与光收发光元件的位置对准的光波导基板及其制造方法，所述光波导基板的制造方法的特征在于：其为具备芯（12）和包层（11）、（13...

一种粘接剂组合物，其含有放射线聚合性化合物、光引发剂和热固性树脂，并用于粘接半导体芯片。在通过光照射对形成了粘接剂层的粘接剂组合物进行B阶化时，粘接剂层表面的粘力在30℃时为200gf/cm2以下，在120℃时为200gf/cm2以上。

本发明涉及密封用环氧树脂组合物和电子部件装置，该密封用环氧树脂组合物含有：(A)1分子中含有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)固化剂和(C)1分子中具有1个以上酚羟基的二苯甲酮衍生物。前述(C)1分子中具有1个以上酚羟基的二苯甲酮衍生物的...

本发明的液状半导体用粘接剂组合物，其特征在于含有（A）放射线聚合性化合物、（B）光引发剂，以及（C）热固性树脂，并且其中（B）成分含有（B1）对波长为365nm的光的分子吸光系数为100ml/g·cm以上的化合物。