本发明提供一种含有（A）下述通式（I）所表示的碘鎓盐化合物和（B）自由基聚合引发剂的热聚合系引发剂体系。式中，R1和R2各自独立地表示取代或未取代的芳基，Y－表示阴离子残基。R1-I+-R2?Y-????(I)

在锂离子二次电池负极用碳粒子中，2×10～2×104埃的细孔的细孔体积相对于碳粒子每单位质量为0.1ml/g以下，通过X射线衍射测定来求出的石墨结晶的层间距d(002)为3.38埃以下，C轴方向的微晶尺寸Lc为500埃以上，粒子截面的圆...

本发明提供一种降低内部应力的产生并由此降低结晶缺陷及再结合损失的太阳能电池单元。所述太阳能电池单元在形成有pn结的半导体基板的受光面侧具有防反射膜和外部提取用电极，在非受光面侧具有电极层，其特征在于，所述电极层形成为整面状，厚度为5μm...

本发明提供一种含有包含金属的导电性粒子、热固性树脂、焊剂活性剂以及优选的流变控制剂的导电性粘接剂。导电性粒子的熔点优选为220℃以下。导电性粘接剂用于将配线构件4a、4b与连接于太阳能电池单元6的电极3a、3b电连接并粘接。

本发明的半导体用粘接剂组合物，其特征在于含有(A)放射线聚合性化合物、(B)光引发剂和(C)热固性树脂，其中(A)成分含有在25℃下为液状并且分子内具有1个碳碳双键的化合物。

本发明提供可以制作能够降低驱动电压、进行稳定的长时间驱动的有机电子元件的有机电子用材料。该有机电子用材料是至少含有离子化合物和具有电荷传输性单元的化合物(以下称为电荷传输性化合物)的有机电子用材料，前述离子化合物由抗衡阳离子和抗衡阴离子...

一种含有包含来自脂环式二醇的构成单元且酸值为10～35mgKOH/g的聚氨酯树脂和固化剂的热固性树脂组合物。

一种聚氨酯树脂组合物，其为通过包括如下的工序的方法得到的聚氨酯树脂组合物，所述方法包括：将异氰酸酯(B)、抗氧化剂(C)、脱模剂(D)、及分散剂(E)进行熔融混合而得到熔融混合物的工序；以及混合该熔融混合物和多元醇(A)的工序；所述脱模...

一种树脂组合物，其含有聚酰胺酰亚胺和多官能缩水甘油基化合物，并且所述聚酰胺酰亚胺在分子链的至少一个末端上具有2个以上羧基。

通过包含含有具有介晶骨架的环氧树脂、固化剂和无机填充材料的树脂层，以及设置在所述树脂层的至少一方的面上的绝缘性粘接剂层，而构成多层树脂片。来自于该多层树脂片的多层树脂片固化物具有高的热传导率，绝缘性、粘接强度良好，进一步地耐热冲击性也优...

通过包含具有介晶骨架的环氧树脂单体、含有具有下述通式(I)所示结构单元的化合物的酚醛清漆树脂、以及无机填充材料而构成的树脂组合物，固化前的保存稳定性优异，固化后可以实现高的热传导率。下述通式(I)中，R1、R2和R3分别独立地表示氢原子...

本发明提供一种印刷法用油墨，其含有包含Cu和/或CuO的金属纳米粒子，该印刷法用油墨不使用分散剂等添加剂就可获得良好的分散性和连续的分散稳定性。本发明的印刷法用油墨含有包含Cu和/或CuO的金属纳米粒子，并且离子性杂质量在总固体成分中为...

本发明的目的在于，提供即使在形成微细配线的情况下也能够使桥接的发生减少并且能够获得优异的引线接合性和焊料连接可靠性的半导体芯片搭载用基板的制造方法。本发明的半导体芯片搭载用基板的制造方法具有：抗蚀层形成工序，其在具有内层板和第1铜层的层...

本发明涉及一种干燥剂收容器(1)，其用于胶带卷盘(21)，该胶带卷盘包括卷绕有胶带(T)的卷芯(22)和夹着卷芯(22)而设的一对的侧板(23、24)，设有使进行胶带(T)缠绕或放出装置的转轴穿过的轴孔(25)，包括：形成为收容在所述轴...

本发明提供热固性树脂组合物及用其形成的预浸料及层叠板，所述热固性组合物含有(A)通过特定方法制造的具有酸性取代基和不饱和马来酰亚胺基的固化剂、(B)双氰胺、(C)含有特定单体单元的共聚树脂及(D)环氧树脂。本发明的热固性树脂组合物在对金...

本发明提供一种粘接膜作为电路连接材料的用途以及粘接膜用于电路连接材料的制造的用途，该粘接膜包括绝缘性粘接剂、导电粒子和粒状非导电相，该粒状非导电相包含聚酰胺系弹性体和/或聚酯系弹性体，前述导电粒子和前述非导电相分散在前述绝缘性粘接剂内；...

本发明涉及粘接材料带及其制造方法，所述粘接材料带是基材上涂布有粘接剂的粘接材料带，其特征在于：基材由金属薄膜或芳香族聚酰胺膜构成。根据本发明，由于将使用粘接材料带的粘接剂用完了的粘接材料带的终端部分，与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起...

本发明提供粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构。本发明涉及粘接剂组合物作为电路连接材料的应用，其特征在于，所述粘接剂组合物含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或复合物、(甲基)丙烯酸烷基酯-有机硅共聚物或复...

本发明提供粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构。本发明涉及的粘接剂组合物，其特征在于，含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或复合物、(甲基)丙烯酸烷基酯-有机硅共聚物或复合物和有机硅-(甲基)丙烯酸共聚物或...

本发明涉及粘接剂组合物和电路部件的连接结构，还涉及粘接剂组合物作为电路连接材料的应用，所述粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)分子内具有1个以上芴结构的自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂。