一种半导体装置的制造方法，其包括：使粘接剂组合物在半导体晶片的与电路面相反侧的面上成膜而形成粘接剂层的工序；通过光照射对粘接剂层进行B阶化的工序；将半导体晶片与经B阶化的所述粘接剂层一起切断而切成多个半导体芯片的工序；以及对于半导体芯片...

本发明的膜状粘接剂的制造方法，其特征在于，在基材上涂布溶剂的含量为5质量%以下且在25℃下为液状的粘接剂组合物而形成粘接剂组合物层，对该粘接剂组合物层进行光照射而形成膜状粘接剂，所述粘接剂组合物含有（A）放射线聚合性化合物、（B）光引发...

本发明的目的是提供一种CMP用研磨液及使用其的研磨方法，该研磨液在ILD膜的CMP工序中，可以在减少研磨损伤的同时获得充分高的研磨速度，并且研磨粒的聚集不易产生，可以获得高平坦性。本发明的CMP用研磨液是含有研磨粒、添加剂和水的CMP用...

本发明涉及一种电路连接材料，其将对向的电路电极彼此电连接，其含有：(a)环氧树脂、(b)潜伏性固化剂、(c)成膜材料、和(d)包含羧酸乙烯酯作为单体单元的热塑性聚合物。

本发明的CMP研磨液的第1方式为，含有氧化铈粒子、具有炔键的有机化合物和水，具有炔键的有机化合物的含量以CMP研磨液总质量基准计为0.00001质量％以上0.01质量％以下。本发明的CMP研磨液的第2方式为，含有氧化铈粒子、具有炔键的有...

提供了一种太阳能电池单元以及有关的方法，使得TAB线能够被精确地连接到想要的位置，从而允许抑制生产成本上的可能的增加。太阳能电池单元包括布置在光伏基板的受光面上的多个指状电极，以及指示TAB线将借助导电粘合剂被连接到指状电极上时的连接位...

提供一种太阳能电池单元以及相关的方法，能够使TAB线被准确地连接到预期的位置，从而允许抑制制造成本中可能的增加。太阳能电池单元包含布置在光伏基板的受光面上的多个指状电极，该受光面具有预定宽度的区域以容纳与该区域宽度相同的导电粘合剂。该区...

本发明提供一种半导体装置的制造方法，其为将半导体元件焊盘连接于配线基板上而成的半导体装置的制造方法，所述半导体元件被电子部件密封用液态树脂组合物密封，所述电子部件密封用液态树脂组合物含有：(A)含有液态环氧树脂的环氧树脂；(B)含有液态...

本发明提供一种热固化性树脂组合物以及使用该热固化性树脂组合物的预浸料坯及层叠板，所述热固化性树脂组合物含有：(A)2取代次膦酸的金属盐、(B)分子中具有N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物、(C)6-取代胍胺化合物或双氰胺、及(D)1...

本发明的环氧树脂成形材料含有(A)环氧树脂及(B)固化剂，(B)固化剂含有多元羧酸缩合体。另外，本发明的热固化性树脂组合物含有(A)环氧树脂及(B)固化剂，利用ICI锥板型粘度计测定的(B)固化剂的粘度在150℃时为1.0～1000mP...

本发明涉及的悬浮液，含有磨粒和水，磨粒含有4价氢氧化铈粒子，且在将该磨粒的含量调节至1.0质量%的水分散液中，对于波长500nm的光有50%/cm以上的光透过率。本发明涉及的研磨液，含有磨粒、添加剂和水，磨粒含有4价氢氧化铈粒子，且在将...

本发明提供一种顺次层叠支持体、感光层、保护膜而成的感光性元件、抗蚀图案的形成方法及印刷电路板的制造方法，所述感光层由含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂以及最大吸收波长为370~420nm的化合物的感光性树脂组合物形成，所述保...

本实用新型提供一种晶片加工用胶带。在晶片加工用胶带(1)中，与向晶片环(14)粘贴的粘贴区域P对应地以从基材膜(5)侧到达至剥离基材(2)的深度形成俯视时朝向粘结剂层(3)的中心侧的半圆状或者舌片状的切口部(11)。通过切口部(11)的...

本实用新型涉及一种包装于包装袋(80)干燥剂收容器(1)，其用于胶带卷盘(21)，该胶带卷盘包括卷绕有胶带(T)的卷芯(22)和夹着卷芯(22)而设的一对的侧板(23、24)，设有使进行胶带(T)缠绕或放出装置的转轴穿过的轴孔(25)，...

本实用新型涉及一种干燥剂收容器(1)，其用于胶带卷盘(21)，该胶带卷盘包括卷绕有胶带(T)的卷芯(22)和夹着卷芯(22)而设的一对的侧板(23、24)，设有使进行胶带(T)缠绕或放出装置的转轴穿过的轴孔(25)，包括：形成为收容在所...

通过将荧光物质混合到乙烯基化合物中，从而得到用于太阳能电池模块的光透射性层的波长转换用荧光材料。此外，通过使该波长转换用荧光材料的乙烯基化合物聚合后混合到透明分散介质树脂中，从而得到波长转换用树脂组合物。由此，能够提供将入射的太阳光中对...

本发明提供一种在光波导基板以及光电混合基板中能够削减部件和简化工序并且以高位置精确度和高成品率进行制作的、设置在光波导和光连接部的定位结构体、以及使用了它的基板的制造方法。在光波导基板中，与将反射镜部件图案形成在包覆层(11)上的任意位...

本发明提供包括含有具有特定的化学结构的不饱和马来酰亚胺化合物的马来酰亚胺化合物、热固化性树脂、无机填充材料及钼化合物的热固化性树脂组合物；将含有热固化性树脂、二氧化硅和特定的钼化合物的热固化性树脂组合物涂敷于基板后，使其半固化，制成预浸...

本发明提供导电图形的形成方法以及导电膜基板。本发明涉及的导电图形的形成方法，其特征在于，具备如下工序：将感光性导电膜按照感光性树脂层密合于基板上的方式进行层压的工序，所述感光性导电膜具备支撑膜、设置于该支撑膜上并含有导电性纤维的导电层和...

本发明提供电路连接用粘接薄膜、连接结构体以及其制造方法。本发明还提供一种粘接薄膜作为电路连接用粘接薄膜的应用，粘接薄膜具有粘接剂层A和A上的粘接剂层B，电路连接用粘接薄膜介于第一电路部件和第二电路部件之间，第一电路部件具有第一基板和在其...