电路连接材料、使用其的连接结构体以及临时压接方法技术

本发明专利技术涉及一种电路连接材料，其将对向的电路电极彼此电连接，其含有：(a)环氧树脂、(b)潜伏性固化剂、(c)成膜材料、和(d)包含羧酸乙烯酯作为单体单元的热塑性聚合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。
技术介绍
作为半导体元件、液晶显示元件用的粘接剂，使用粘接性优良、并且显示出高可靠性的环氧树脂等热固性树脂(例如，參照专利文献I)。作为上述粘接剂的构成成分，通常使用环氧树脂、具有与环氧树脂的反应性的酚醛树脂等固化剂、促进环氧树脂与固化剂的反应的热潜伏性催化剂。热潜伏性催化剂成为决定粘接剂的固化温度以及固化速度的重要的因素，从室温下的贮藏稳定性以及加热时的固化速度的观点出发，使用各种化合物。另外，最近，由丙烯酸酯衍生物、甲基丙烯酸酯衍生物等自由基聚合性化合物和作为自由基聚合引发剂的过氧化物构成的自由基固化型粘接剂备受瞩目(例如，參照专利文 献2)。自由基固化型粘接剂虽然能够在低温并且短时间内进行固化，但存在粘接性受连接构件的表面状态左右的倾向。另ー方面，作为能够在比较低温并且短时间内粘接的电路连接材料，开发了使用环氧树脂的阳离子聚合系的粘接剂并实用化(例如，參照专利文献3)。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开平1-113480号公报专利文献2 :国际公开第98/044067号小册子专利文献3 日本特开平7-90237号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，以往的使用环氧树脂的粘接剂与自由基固化型粘接剂相比，具有与连接构件临时粘接时的临时压接性差的倾向，特别是期望在低温并且短时间内的临时压接性的提闻。因此，本专利技术的目的在于提供在低温并且短时间内对连接构件的临时压接性充分地优良的。解决课题的方法本专利技术提供ー种电路连接材料，其将对向的电路电极彼此电连接，其含有(a)环氧树脂、(b)潜伏性固化剂、(C)成膜材料、和(d)包含羧酸こ烯酯作为单体単元的热塑性聚合物。本专利技术的电路连接材料通过具备上述构成，成为在低温并且短时间内对连接构件的临时压接性充分地优良的材料。在此，临时压接是指将在支撑膜上形成的由电路连接材料构成的粘接剂层转印到作为被粘物的电路构件上的エ序。上述エ序中，通常，通过加热以及加压，构成粘接剂层的树脂成分熔融，与电路构件粘接，然后，剥离支撑膜，将粘接剂层转印到电路构件上。但是，在环氧树脂系的电路连接材料的情况下，有时由于临时压接时的热进行固化，因此限制加热温度。因此，对于电路连接材料要求兼顾对被粘物的粘接性和从支撑膜上的剥离性。因而，本专利技术的电路连接材料通过连同作为(a)成分的环氧树脂一起含有作为(b)成分的潜伏性固化剂，在临时压接时没有进行环氧树脂的固化，在之后的正式连接中能够显示出良好的连接性。另ー方面，由于需要进行加热而使某种程度的树脂成分熔融，与电路构件临时粘接，因此，通过含有作为(d)成分的包含羧酸こ烯酯作为单体単元的热塑性聚合物，在临时压接时的加热温度下(d)成分熔融，从而能够与电路构件临时粘接。上述羧酸こ烯酯优选为こ酸こ烯酷。由此，电路连接材料能够进ー步提高在低温并且短时间内对连接构件的临时压接性。另外，对于本专利技术的电路连接材料，由于能够使正式连接时的エ序低温化、短时间化，因此优选潜伏性固化剂为阳离子聚合型潜伏性固化剂，更优选阳离子聚合型潜伏性固化剂为芳香族锍盐。 另外，从提高对各种连接构件的粘接性的观点出发，本专利技术的电路连接材料优选还含有有机微粒。本专利技术还提供ー种连接结构体，其具备第一电路构件，其具有第一基板以及在该基板的主面上形成的第一电路电扱；第二电路构件，其具有第二基板以及在该基板的主面上形成的第二电路电极，以该第二电路电极与第一电路电极对向的方式配置，该第二电路电极与上述第一电路电极电连接；和连接部，其介于第一电路构件以及第ニ电路构件之间，连接部为上述本专利技术的电路连接材料的固化物。上述连接结构体由于使用低温并且短时间内的临时压接性优良的电路连接材料形成连接部，形成具有稳定的品质的连接结构体。本专利技术还提供ー种临时压接方法，其具备将膜状粘接剂在80°C以下与电路构件临时粘接的エ序，所述膜状粘接剂具备支撑膜、和在该支撑膜的一方的面上设置并由本专利技术的电路连接材料构成的粘接剂层，所述电路构件具有基板以及在该基板的主面上形成的电路电扱；和在临时粘接后，剥离支撑膜，将粘接剂层转印到基板的主面上的エ序。根据上述临时压接方法，能够在低温并且短时间内将粘接剂层向电路构件上转印，因此，能够高工作效率地制作具有稳定的粘接カ的连接结构体。专利技术效果根据本专利技术，能够提供在低温并且短时间内对连接构件的临时压接性充分地优良的。附图说明图I是表不电路连接材料的一个实施方式的截面图。图2是表不连接结构体的一个实施方式的截面图。图3是通过概略截面图表示使用电路连接材料的临时压接方法的一个实施方式的エ序图。具体实施例方式以下，根据需要參照附图的同时对本专利技术的优选的实施方式详细地进行说明。但是，本专利技术并不限定于以下的实施方式。需要说明的是，在附图中，对同一要素赋予同一符号，省略重复的说明。另外，上下左右等位置关系，只要没有特别的说明，则设为基于附图所示的位置关系。另外，附图的尺寸比率并不限于图示的比率。另外，本说明书中的“(甲基)丙烯酸(系)”是指“丙烯酸(系)”以及与其对应的“甲基丙烯酸(系)”。本实施方式的电路连接材料，是用于将电路电极彼此电连接的粘接剂。图I是表示电路连接材料的一个实施方式的截面图。图I所示的电路连接材料I由树脂层3、在树脂层3内分散的多个导电性粒子5构成，具有膜状的形状。树脂层3含有(a)环氧树脂、(b)潜伏性固化剂、(c)成膜材料、和(d)包含羧酸こ烯酯作为单体単元的热塑性聚合物。換言之，电路连接材料I含有(a)环氧树脂、(b)潜伏性固化剂、(C)成膜材料、和(d)包含羧酸こ烯酯作为单体単元的热塑性聚合物、和导电性粒子5。在加热电路连接材料I时通过环氧树脂的交联在树脂层3中形成交联结构，从而形成电路连接材料I的固化物。以下，对电路连接材料I的各构成材料进行说明。 (a)环氧树脂作为(a)环氧树脂，作为双酚A、F、AD等双酚的缩水甘油基醚的双酚型环氧树脂以及由苯酚酚醛清漆或甲酚酚醛清漆衍生的环氧酚醛清漆树脂为代表性的环氧树脂。作为其他例子，可以列举具有萘骨架的萘型环氧树脂、缩水甘油基胺型环氧树脂、缩水甘油基酯型环氧树脂、脂环式环氧树脂以及杂环式环氧树脂。这些可以单独使用或混合2种以上使用。上述环氧树脂中，双酚型环氧树脂由于能够广泛地获得分子量不同的级别，并且能够任意地设定粘接性、反应性等，因此优选。双酚型环氧树脂中，特别优选为双酚F型环氧树脂。双酚F型环氧树脂的粘度低，通过与苯氧基树脂组合使用，能够容易地将电路连接材料的流动性设定在宽范围内。另外，双酚F型环氧树脂还具有容易对电路连接材料赋予良好的粘着性这样的优点。为了防止电子迁移，优选使用杂质离子(Na+、C1_等)浓度或水解性氯为300ppm以下的环氧树脂。(b)潜伏性固化剂作为(b)潜伏性固化剂，只要是能够使环氧树脂固化的化合物即可。另外，潜伏性固化剂可以是与环氧树脂反应而引入到交联结构中的化合物，也可以是促进环氧树脂的固化反应的催化剂型固化剂。也可以并用二者。作为催化剂型固化剂，例如，可以列举促进环氧树脂的阴离子聚合的阴离子聚合型潜伏性固化剂、以及促进环氧树脂的阳离子聚合的阳离子聚合型潜伏性固化剂。作为阴离子聚合型潜伏性固化剂，例如，可以列举咪唑系、酰肼系、三氟化硼-胺络合物、胺酰亚胺、多胺的盐、双氰本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.11.17 JP 2009-2620341.ー种电路连接材料，其将对向的电路电极彼此电连接，其含有(a)环氧树脂、(b)潜伏性固化剂、(C)成膜材料和(d)包含羧酸こ烯酯作为单体単元的热塑性聚合物。2.根据权利要求I所述的电路连接材料，其中，所述羧酸こ烯酯为こ酸こ烯酷。3.根据权利要求I或2所述的电路连接材料，其中，所述潜伏性固化剂为阳离子聚合型潜伏性固化剂。4.根据权利要求3所述的电路连接材料，其中，所述阳离子聚合型潜伏性固化剂包含芳香族锍盐。5.根据权利要求I 4中任一项所述的电路连接材料，其中，还含有有机微粒。6.—种连接结构体，其具备 第一电路构件，其具有第一基板以及在该基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：中泽孝，小林宏治，小林隆伸，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：