液状半导体用粘接剂组合物、半导体装置以及半导体装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术的液状半导体用粘接剂组合物，其特征在于含有（A）放射线聚合性化合物、（B）光引发剂，以及（C）热固性树脂，并且其中（B）成分含有（B1）对波长为365nm的光的分子吸光系数为100ml/g·cm以上的化合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种液状半导体用粘接剂组合物、使用该粘接剂组合物的半导体装置及其制造方法。
技术介绍
将多个芯片以多段进行叠层的堆栈封装型半导体装置被用于存储器等用途。在制造半导体装置时，为了将半导体元件彼此粘接或将半导体元件与半导体元件搭载用支撑部件粘接，使用了膜状粘接剂。近年来，随着电子部件的小型化、薄型化，人们希望该半导体用的膜状粘接剂进一步薄膜化。然而，在制造IOym厚度以下的膜状粘接剂时，由于无法得到均勻的膜厚，以及经常产生针孔等原因，因此制造困难。此外，由于薄膜化的膜对晶片的粘附性、热压接性下降，因此很难使用其制作半导体装置。进一步，由于上述缺陷导致了生产率下降，因此还存在有制造成本上升的问题。为了解决这些问题，已经研究了例如下述专利文献1所述的，通过涂布含有溶剂的粘接剂组合物(树脂糊)，并将涂布的树脂糊加热干燥，从而进行B阶化的方法。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开2007 - 110099号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，在使用含有溶剂的树脂糊时，存在有为了使溶剂挥发进行B阶化而需要较长时间，以及半导体晶片被溶剂污染等问题。此外，为了通过干燥而使溶剂挥发需要加热， 因此在带有可剥离粘着带的晶片上涂布树脂糊时，存在有粘着带无法很容易地剥离、或者产生晶片翘曲等问题。如果在低温下干燥，则可以在一定程度上抑制加热所产生的缺陷，然而这时，由于残存溶剂变多，因此存在有加热固化时产生孔隙、剥离而可靠性下降的倾向。 此外，如果为了降低干燥温度而使用了低沸点溶剂，则存在有在使用过程中粘度变大的倾向、或者在干燥时粘接剂表面的溶剂产生挥发，从而导致溶剂残留在内部，因此可靠性下降的倾向。本专利技术鉴于上述情况而进行，其目的在于提供一种可以充分维持可靠性，并且可以更加薄地形成用于粘接半导体元件彼此或半导体元件与半导体元件搭载用支撑部件的粘接剂层的液状半导体用粘接剂组合物、使用该粘接剂组合物的半导体装置的制造方法以及半导体装置。解决问题的方法为了解决上述问题，本专利技术提供一种液状半导体用粘接剂组合物，其含有(A)放射线聚合性化合物、(B)光引发剂、以及(C)热固性树脂，其中(B)成分含有(Bi)对波长为365nm的光的分子吸光系数为100ml/g · cm以上的化合物。上述的分子吸光系数，可以通过调制样品的0. 001质量％乙腈溶液，将该溶液加入到石英盒中，在室温(25°C)、并在空气中使用分光光度计(株式会社日立高新技术制，“U — 3310”(商品名))测定吸光度而求出。在本专利技术中，液状是指在25 °C、Iatm下具有流动性。根据本专利技术的液状半导体用粘接剂组合物，通过具有上述构成，可以不使用溶剂而涂布在基材上，可以通过对该涂膜进行光照射而形成薄膜粘接剂层，并且即使在进行粘接剂层的B阶化时，也不需要在涂布后进行加热使溶剂干燥，因此可以充分抑制因热流动、 挥发成分而产生的针孔。此外，还可以充分消除使用含有溶剂的以往树脂糊时的上述问题。 并且，本专利技术的液状半导体用粘接剂组合物，由于其B阶化的材料受热时流动性优异，因此可以对被粘接物进行良好的热压接。根据本专利技术，能够实现粘接性、热压接性以及耐热性优异，并且可以更薄地形成用于粘接半导体元件彼此或半导体元件与半导体元件搭载用支撑部件的粘接剂层的液状半导体用粘接剂组合物。此外，本专利技术的液状半导体用粘接剂组合物，由于不使用溶剂，并且不进行加热也能够在短时间内形成薄膜粘接剂层，因此可以成为一种能够减少热能和挥发性有机化合物 (VOC)的、对环境的负荷比以往小的材料。本专利技术的液状半导体用粘接剂组合物，其中溶剂的含量优选为5质量％以下。在本专利技术中，溶剂是指不具有光反应性基团和热反应性基团，分子量为500以下并且在25°C下为液状的有机化合物。在本专利技术的液状半导体用粘接剂组合物中，上述(B)成分，优选含有在分子内具有肟酯骨架或吗啉骨架的化合物作为上述(Bi)成分。通过含有这种光引发剂，可以降低在空气中通过光照射而产生的粘力。此外，即使在形成被认为是容易受到氧所导致的自由基聚合阻碍的厚度为20μπι以下的粘接剂层时，也可以不进行加热而在短时间内形成薄膜粘接剂层。在本专利技术的液状半导体用粘接剂组合物中，上述(A)成分优选含有在25°C下为液状的单官能(甲基)丙烯酸酯。此处，单官能是指在分子内具有1个碳碳双键，并且也可以具有除此以外的官能团。通过含有上述的(甲基)丙烯酸酯，可以充分维持涂布性，同时通过配合固态或高粘度的热固性树脂，还可以进一步提高粘接性。本专利技术的液状半导体用粘接剂组合物，优选进一步含有(D)热自由基产生剂。由此，可以在热固化时使曝光后未反应而残存的(A)成分进行聚合反应，因此可以进一步抑制热固化时的发泡以及在之后的热过程中的发泡、剥离。此外，本专利技术的液状半导体用粘接剂组合物，进一步含有(E)热塑性树脂，并且该 (E)成分优选包含具有酰亚胺基的树脂。这时，可以提高低应力性、与被粘接物的密合性、热压接性，并且可以进一步提高高温粘接性、耐热性。从提高粘接剂组合物的吐出性、使粘接剂层薄膜化的观点考虑，本专利技术的液状半导体用粘接剂组合物，在25°C下的粘度优选为10 30000mPa *s。此处的粘度是使用东京计器制造所制造的EHD型旋转粘度计，并在样品量为0.4mL、3°圆锥的条件下，在25°C下测定的粘度值。本专利技术还提供一种半导体装置，其具有通过上述本专利技术的液状半导体用粘接剂组合物粘接有半导体元件彼此和/或半导体元件与半导体元件搭载用支撑部件的结构。本专利技术的半导体装置，由于通过本专利技术的液状半导体用粘接剂组合物粘接半导体元件彼此和/或半导体元件与半导体元件搭载用支撑部件，因此可以充分维持可靠性，并且使粘接剂层变薄，从而能够小型化、薄型化。本专利技术还提供一种半导体装置的制造方法，其具有在半导体晶片的一面上，涂布上述本专利技术的液状半导体用粘接剂组合物，而设置粘接剂层的工序；对该粘接剂层进行光照射的工序；将光照射后的粘接剂层和半导体晶片一起切断，得到带有粘接剂层的半导体元件的工序；以及，对于带有粘接剂层的半导体元件与其它半导体元件或半导体元件搭载用支撑部件，夹着带有粘接剂层的半导体元件的粘接剂层进行压接，从而粘接的工序。本专利技术还提供一种半导体装置的制造方法，其具有在半导体元件上涂布上述本专利技术的液状半导体用粘接剂组合物，而设置粘接剂层的工序；对该粘接剂层进行光照射的工序；以及，对于具有光照射后的粘接剂层的半导体元件与其它半导体元件或半导体元件搭载用支撑部件，夹着光照射后的粘接剂层进行压接，从而粘接的工序。本专利技术进一步提供一种半导体装置的制造方法，其具有在半导体元件搭载用支撑部件上涂布上述本专利技术的液状半导体用粘接剂组合物，而设置粘接剂层的工序；对该粘接剂层进行光照射的工序；以及，对于具有光照射后的粘接剂层的半导体元件搭载用支撑部件与半导体元件，夹着光照射后的粘接剂层进行压接，从而粘接的工序。专利技术效果根据本专利技术，能够提供一种可以充分维持可靠性，并且可以更加薄地形成用于粘接半导体元件彼此或半导体元件与半导体元件搭载用支撑部件的粘接剂层的液状半导体用粘接剂组合物、使用该粘接剂组合物的半导体装置的制造方法以及半导体装置。附图说明是表示本专利技术半导体装置的制造方法的--种实施方式的模式图。是表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：满仓一行，川守崇司，增子崇，加藤木茂树，藤井真二郎，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：