本发明专利技术提供一种热固性树脂清漆的制造方法，所述树脂清漆具备在高频带中的良好的介质特性，可以有意地降低传输损失，另外，其吸湿耐热性、热膨胀特性优异，而且可以制造满足其与金属箔之间的剥离强度的印刷线路板。本发明专利技术涉及一种热固性树脂清漆的制造方法以及使用其的树脂清漆、预浸料及贴金属箔层压板，所述热固性树脂清漆含有包含未固化的半IPN型复合体、无机填充剂和饱和型热塑性弹性体的热固性树脂组合物，所述制造方法的特征在于，包含以下工序：(i)在(A)聚苯醚的存在下，使(B)分子中含有40％以上的在侧链具有1，2-乙烯基的1，2-丁二烯单元、且未经化学改性的丁二烯聚合物和(C)交联剂进行预反应，得到作为未固化的半IPN型复合体的聚苯醚改性丁二烯预聚物的工序；(ii)将(D)无机填充剂及(E)饱和型热塑性弹性体配合而得到配合物的工序；(iii)将得到的配合物及聚苯醚改性丁二烯预聚物配合的工序。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种含有半IPN型复合体的热固性树脂的树脂清漆的制造方法以及使用其而得到的印刷线路板用树脂清漆、预浸料及贴金属箔层压板。更详细来讲，涉及一种适应于工作频率超过IGHz的电子设备的新型印刷线路板用树脂清漆的制造方法以及使用该方法而得到的印刷线路板用树脂清漆、预浸料及贴金属箔层压板。
技术介绍
以便携电话为代表的移动通信设备、其基地装置、服务器及路由器等与网络有关的电子设备以及大型计算机等，被要求低损失且高速地传输 处理大容量的信息。传输 处理大容量的信息时，电信号频率高的可以高速地传输 处理。但是，电信号基本上具有如下性质频率越高，越容易衰减，即，在较短的传输距离中输出容易变弱，损失容易变大。因此，为了满足上述低损失且高速的要求，在搭载于设备上进行传输 处理的印刷线路板本身的特性中，需要进一步降低传输损失、尤其是高频带中的传输损失。为了得到低传输损失的印刷线路板，目前采用使用有相对介电常数及介质损耗角正切低的氟系树脂的基板材料。但是，由于氟系树脂一般熔融温度及熔融粘度高，其流动性比较低，因此，在加压成形时存在需要设定高温高压条件的问题。而且，在用作上述通信设备、与网络有关的电子设备及大型计算机等中使用的高多层的印刷线路板用途时，存在加工性、尺寸稳定性及与金属电镀的粘接性不充分之类的问题。因此，一直在研究取代氟系树脂的、用于适应于高频用途的印刷线路板用树脂材料。其中，使用作为在耐热性聚合物中介质特性最优异的树脂之一已知的聚苯醚备受瞩目。但是，聚苯醚与上述氟树脂同样为熔融温度及熔融粘度高的热塑性树脂。因此，目前在印刷线路板用途中，为了降低熔融温度及熔融粘度，在加压成形时设定较低的温度压力条件，或者为了赋予聚苯醚的熔融温度(230 250°C)以上的耐热性，通常以并用聚苯醚和热固性树脂的树脂组合物的形式来使用。例如， 提出了并用环氧树脂的树脂组合物(参照专利文献I)、并用双马来酰亚胺的树脂组合物(参照专利文献2)、并用氰酸酯的树脂组合物(参照专利文献3)、并用苯乙烯-丁二烯共聚物或苯乙烯和三烯丙基三聚氰酸酯或三烯丙基三聚异氰酸酯的树脂组合物(参照专利文献4 5)、并用聚丁二烯的树脂组合物(参照专利文献6及专利文献7)、使具有羟基、环氧基、羧基、(甲基)丙烯酰基等官能团的改性聚丁二烯和双马来酰亚胺及/或氰酸酯预反应生成的树脂组合物(参照专利文献8)、在赋予或接枝有具有不饱和双键基团的化合物的聚苯醚中并用上述三烯丙基三聚氰酸酯、三烯丙基三聚异氰酸酯或上述聚丁二烯等的树脂组合物(参照专利文献9及专利文献10)、并用聚苯醚和不饱和羧酸或不饱和酸酐的反应产物和上述双马来酰亚胺等的树脂组合物(参照专利文献11)、或在末端具有不饱和双键基团且低分子量(低聚物)类型的聚苯醚低聚物中并用聚丁二烯或苯乙烯-丁二烯共聚物的树脂组合物、以及在这些聚苯醚系树脂组合物中并用无机填充剂的树脂组合物(参照专利文献12)等。根据这些文献，为了在保持聚苯醚的低传输损失性的同时改善上述热塑性的缺点，公开有固化后的树脂优选不具有许多极性基团。专利文献1 :日本特开昭58-69046号公报专利文献2 日本特开昭56-133355号公报专利文献3 :日本特公昭61-18937号公报专利文献4 :日本特开昭61-286130号公报专利文献5 :日本特开平3-275760号公报专利文献6 :日本特开昭62-148512号公报专利文献7 :日本特开昭59-193929号公报专利文献8 :日本特开昭58-164638号公报专利文献9 :日本特开平2-208355号公报专利文献10 :日本特开平6-184213号公报专利文献11 :日本特开平6-179734号公报专利文献12 :日本特开平2005-105061号公报
技术实现思路
本专利技术人等对以专利文献I 12中记载的树脂组合物为主的、并用聚苯醚和热固性树脂的树脂组合物等，对其印刷线路板用层压板用途的适用性进行了详细研究。其结果，专利文献I、专利文献2及专利文献11公开的树脂组合物，由于极性高的环氧树脂或双马来酰亚胺的影响，固化后的介质特性恶化，不适于高频用途。专利文献3公开的并用有氰酸酯的组合物，虽然介质特性优异，但是吸湿后的耐热性下降。专利文献4 5、专利文献9及专利文献10公开的并用有三烯丙基三聚氰酸酯或三烯丙基三聚异氰酸酯的组合物，除了相对介电常数稍微高以外，还可看到介质特性的伴随吸湿的漂移大的倾向。专利文献4 7及专利文献10公开的并用有聚丁二烯的树脂组合物，虽然其介质特性优异，但是，存在树脂本身的强度低或热膨胀系数高之类的问题，因此，不适于高多层用的印刷线路板用途。专利文献8公开的是为了改善与金属、玻璃基材的粘接性等而并用有改性聚丁二烯的树脂组合物。但是，与使用未经改性的聚丁二烯的情况相比，尤其是在IGHz以上的高频区域中存在介质特性大幅度恶化的问题。专利文献11公开的使用有聚苯醚和不饱和羧酸或不饱和酸酐的反应产物的组合物，由于极性高的不饱和羧酸或不饱和酸酐的影响，与使用有普通的聚苯醚的情况相比，介质特性恶化。专利文献12公开的在末端具有不饱和双键基团且低分子量(低聚物)类型的聚苯醚低聚物中并用聚丁二烯等热固性树脂的组合物，固化性聚苯醚低聚物本身不仅是相对于普通的聚苯醚而言、即使与聚丁二烯单一树脂固化物相比，其介质特性差，会损害作为聚苯醚的良好的介质特性，因此，与使用有普通的聚苯醚的情况相比，固化组合物的介质特性恶化。除此之外，与普通的聚苯醚相比，该固化性聚苯醚低聚物的成本大幅度升高。可以认为，需要可解决这些课题的组合物、即可改善上述热塑性的缺点且介质特性也优异的含有聚苯醚的热固性树脂组合物。另外，本专利技术人等关注于介质特性、尤其是传输损失的减低方面，进行研究的结果发现，仅使用低介电常数、低介质损耗角正切的树脂，无法充分适应近年来的电信号的进一步高频化。由于电信号的传输损失分为由绝缘层引起的损失(电介质损失)和由导体层引起的损失(导体损失)，因此，使用低介电常数、低介质损耗角正切的树脂时，仅可减低电介质损失。为了进一步减低传输损失，还需要减低导体损失。作为谋求减低该导体损失的方法，可以使用采用使用有作为导体层和绝缘层的粘接面的粗化处理面(以下称为“M面”。)侧的表面凹凸小的金属箔，具体为M面的表面粗糙度(十点平均粗糙度Rz)为5 以下的金属箔(以下称为“低轮廓箔”。)的贴金属箔层压板的方法等。因此，本专利技术人等对使用作为低介电常数、低介质损耗角正切的热固性树脂作为高频用途的印刷线路板用材料且金属箔使用低轮廓箔进行了研究。但是，本专利技术人等研究的结果得知，使用专利文献I 12中记载的树脂组合物并利用低轮廓箔做成层压板时，绝缘(树脂)层和导体(金属箔)层间的粘接力(接合力)变弱，不能确保其与金属箔之间所要求的剥离强度。这可以认为是由于树脂的极性低、而且由金属箔的M面的凹凸引起的固着效果下降的缘故。另外，在这些层压板的吸湿后的耐热性试验中，发生在树脂和金属箔之间产生剥离之类的不良情况。这可以认为是由于树脂和金属箔的粘接力低的缘故。根据这样的结果，本专利技术人等发现，这些专利文献I 12中记载的树脂组合物除了前面所示的问题以外，还存在难以应用于低轮廓箔那样的表面粗糙度小的金属箔中的问题。尤其是在本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：藤本大辅，水野康之，弹正原和俊，村井曜，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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