粘接片的制造方法及粘接片技术

本发明专利技术提供一种粘接片的制造方法，所述粘接片具备长条状的剥离基材(1)和在该剥离基材(1)上以岛状配置的粘结剂层(2)，所述粘接片的制造方法具有剥离工序，所述剥离工序是在剥离基材(1)上层叠长条状的粘结剂层(2)后，按照该粘结剂层(2)的规定部分以岛状残留于剥离基材(1)上的方式，将该粘结剂层(2)的不需要的部分(6)剥离，在剥离工序中，按照窄幅部(8)的抗断强度达到200g以上的方式来调整窄幅部(8)的宽度W，所述窄幅部是粘结剂层(2)的不需要的部分(6)的短边方向的宽度最窄的部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及粘接片的制造方法及粘接片，更详细地说涉及半导体用粘接片的制造方法及半导体用粘接片。
技术介绍
以往，在半导体元件与半导体元件搭载用支撑部件的接合中主要使用银浆。但是， 随着近年的半导体元件的小型化、高性能化，所使用的支撑部件也开始要求小型化、细密化。对于这种要求，银浆由于会发生渗出或半导体元件的倾斜所导致的引线接合时的故障、 发生由银浆构成的粘结剂(也称为粘接剂)层的膜厚的控制困难性及粘结剂层的空隙等， 而变得无法完全应对上述要求。因此，为了应对上述要求，近年来开始使用薄膜状的粘结剂。该薄膜状粘结剂在单片贴附方式或晶片背面贴附方式中使用。使用薄膜状粘结剂通过单片贴附方式来制作半导体装置时，首先通过切断或冲孔将卷绕成辊状(卷状)的薄膜状粘结剂切成任意尺寸，获得薄膜状粘结剂的单片。将该单片贴附在半导体元件搭载用的支撑部件上，获得带有薄膜状粘结剂的支撑部件。之后，将通过切割工序而单片化的半导体元件接合(芯片焊接，die bond)在带有薄膜状粘结剂的支撑部件上来制作带有半导体元件的支撑部件。进而，根据需要经过引线接合工序、密封工序等来制作半导体装置。但是，在单片贴附方式中使用薄膜状粘结剂时，需要用于将薄膜状粘结剂切取并粘接在支撑部件上的专用组装装置，因而与使用银浆的方法相比，有制造成本增大的问题。另一方面，使用薄膜状粘结剂通过晶片背面贴附方式来制作半导体装置时，首先将薄膜状粘结剂贴附在与半导体晶片的电路面相反侧的面(背面)上，进而将切割胶带贴合在薄膜状粘结剂的与半导体晶片侧相反侧的面上。然后，通过切割将半导体晶片及薄膜状粘结剂单片化，获得带有薄膜状粘结剂的半导体元件。将所得的带有薄膜状粘结剂的半导体元件选出，将其接合(芯片焊接)在半导体元件搭载用的支撑部件上。之后，经由加热、 固化、引线接合等工序来制作半导体装置。使用了该薄膜状粘结剂的晶片背面贴附方式由于将带有薄膜状粘结剂的半导体元件接合在支撑部件上，因而不需要用于将薄膜状粘结剂单片化的专用装置，可以直接使用以往的银浆用组装装置或者通过附加热盘等对装置的一部分进行改良而使用。因此，在使用了薄膜状粘结剂的半导体装置的组装方法中，作为可将制造成本抑制为较低的方法备受关注。但是，在使用了薄膜状粘结剂的上述晶片背面贴附方式中，直到进行半导体晶片的切割为止，需要将薄膜状粘结剂贴附在半导体晶片上的工序和将切割胶带贴附在薄膜状粘结剂上的工序这2个贴附工序。因而，为了简化该过程，开发了将薄膜状粘结剂和切割胶带贴合、以一片兼具双方功能的粘接片(芯片焊接切割片材)(例如参照专利文献1)。这种粘接片例如具有剥离基材/粘结剂层/粘合薄膜的三层构造。另外，已知将这种粘接片预先加工成构成半导体元件的晶片的形状的方法(所谓的预切割加工)(例如参照专利文献2)。该预切割加工是配合所使用的晶片形状对粘结剂层进行冲裁，将贴附有晶片的部分以外的粘结剂层剥离，并将切割胶带贴附于此处后，用切割工序配合晶片固定用框架(晶片环)的形状对切割胶带进行冲裁，将不需要的部分除去的方法。实施了预切割加工的粘接片具有例如图1 (a)所示的构造。另外，图1 (b)为图1 (a) 的芯片焊接切割片材200的X-X端面图，在剥离基材1上层叠粘结剂层2，在其上进一步层叠粘合薄膜3，使得剥离基材1侧成为具有粘合性的面。此外，粘合薄膜3以覆盖粘结剂层 2、且在粘结剂层2的周围与剥离基材1接触的方式进行层叠，由此在进行半导体晶片的切割时，可以在半导体晶片的外周部的晶片环上贴附粘合薄膜3而固定粘接片200。实施该预切割加工时，上述粘接片通常通过下述步骤而制作在薄膜状粘结剂中配合晶片形状对粘结剂层进行预切割加工，将其与切割胶带贴合后，对该切割胶带实施配合晶片环形状的预切割加工，或者将预先预切割加工成晶片环形状的切割胶带与进行了预切割加工的薄膜状粘结剂贴合，从而制作。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开平7-45557号公报专利文献2 日本实公平6-18383号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题在上述粘结剂层的预切割加工中，配合所使用的晶片形状对粘结剂层进行冲裁， 将贴附有晶片的部分以外的不需要的粘结剂层剥离后，按照剥离基材侧成为具有粘合性的面的方式将粘合薄膜层叠，但本专利技术人等发现，在剥离粘结剂层的工序中发生以下问题。 艮口，由于粘结剂层随着半导体元件的特性或半导体装置的组装方法的不同而被要求各种特性，因而厚度变薄，或粘结剂层本身变脆。因此，在将不需要的粘结剂层剥离时粘结剂层会发生破裂，因而无法连续地剥离处于长条状剥离基材上的不需要的粘结剂层。本专利技术是鉴于上述现有技术所具有的问题而完成的，其目的在于，提供在长条状剥离基材上以岛状配置有粘结剂层的粘接片的制作方法中，在剥离基材上残留必需的粘结剂层、将不需要的粘结剂层从剥离基材上剥离的工序中，可以抑制不需要的粘结剂层发生破裂的粘接片的制造方法及粘接片。用于解决问题的手段为了达成上述目的，本专利技术提供一种粘接片的制造方法，所述粘接片具备长条状的剥离基材和在该剥离基材上以岛状配置的粘结剂层，所述粘接片的制造方法具有剥离工序，所述剥离工序是在所述剥离基材上层叠长条状的粘结剂层后，按照该粘结剂层的规定部分以岛状残留于所述剥离基材上的方式，将该粘结剂层的不需要的部分剥离，在所述剥离工序中，按照窄幅部的抗断强度达到200g以上的方式来调整所述窄幅部的宽度，所述窄幅部是所述粘结剂层的不需要的部分的短边方向的宽度最窄的部分。通过该制造方法，在剥离基材上残留必需的粘结剂层、将不需要的粘结剂层从剥离基材上剥离的工序中，可以充分地抑制不需要的粘结剂层发生破裂。因而，能够连续且高效地将不需要的粘结剂层剥离，从而可以提高粘接片的生产效率。本专利技术的粘接片的制造方法中，优选上述粘结剂层的厚度为0. 5μπι以上。由此， 在剥离工序中可以充分地抑制不需要的粘结剂层发生破裂。本专利技术还提供通过上述本专利技术的粘接片的制造方法制造的粘接片。专利技术效果 根据本专利技术，能够提供在长条状剥离基材上以岛状配置有粘结剂层的粘接片的制作方法中，在剥离基材上残留必需的粘结剂层、将不需要的粘结剂层从剥离基材上剥离的工序中，可以抑制不需要的粘结剂层发生破裂的粘接片的制造方法及粘接片。附图说明图1 (a)是示意性地表示粘接片的一例的平面图、(b)是(a)的X_X端面图。图2(a) (d)是表示本专利技术粘接片的制造方法的优选的一实施方式的一连串工序图。图3(e) (h)是表示本专利技术粘接片的制造方法的优选的一实施方式的一连串工序图。图4是用于说明本专利技术的粘接片的制造方法中的剥离工序的说明图。 具体实施例方式以下参照附图详细地说明本专利技术的优选实施方式。其中，对附图中相同或相应的部分标注相同的符号，省略重复说明。而且，附图的尺寸比例并非限定于图示的比例。本专利技术的粘接片的制造方法为具备长条状剥离基材和在该剥离基材上以岛状配置的粘结剂层的粘接片的制造方法，其特征在于，所述粘接片的制造方法具有剥离工序，所述剥离工序是在所述剥离基材上层叠长条状的粘结剂层后，按照该粘结剂层的规定部分以岛状残留于所述剥离基材上的方式，将该粘结剂层的不需要的部分剥离，在所述剥离工序中，按照窄幅部的抗断强度达到200g以上的方式来调整所述窄幅部的宽度，所述窄幅部是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：古谷凉士，德安孝宽，加藤慎也，加藤理绘，汤浅智仁，小森田康二，作田龙弥，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：