本发明专利技术涉及一种芯片接合用树脂糊料，其含有下述通式（Ｉ）所表示的聚氨酯酰亚胺树脂、热固性树脂、填料和印刷用溶剂，并且所述热固性树脂的配合量相对于１００质量份所述聚氨酯酰亚胺树脂为２５０～５００质量份。［式中，Ｒ１表示含有芳香族环或脂肪族环的２价有机基团，Ｒ２表示分子量为１００～１００００的２价有机基团，Ｒ３表示含有４个以上碳原子的４价有机基团，ｎ和ｍ各自独立地表示１～１００的整数］。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种芯片接合(die bonding)用树脂糊料、半导体装置的制造方法和半导体装置，更详细而言，涉及一种用作ic、LSI等半导体元件与引线框或绝缘性支持基板等支持部件的接合材料(芯片接合材料)的芯片接合用树脂糊料，以及使用该糊料的半导体装置的制造方法和半导体装置。
技术介绍
一直以来，作为IC或LSI与引线框的接合材料，已知有Au-Si共晶合金、焊锡或银糊等。此外，以前还提出了使用特定聚酰亚胺树脂的粘接膜、向特定聚酰亚胺树脂中加入导电性填料或无机填料的芯片接合用粘接膜(参见专利文献1 3)。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开平07_2观697号公报专利文献2 日本特开平06-145639号公报专利文献3 日本特开平06-264035号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题上述Au-Si共晶合金，虽然其耐热性和耐湿性高，但由于弹性模量大，因此在应用于大型芯片时，存在容易破裂的问题。此外，Au-Si共晶合金还有昂贵的缺点。另一方面， 焊锡虽然便宜，但其耐热性差，并且其弹性模量和Au-Si共晶合金同样高，难以适用于大型-H-· I I心片。对此，银糊价格便宜，耐湿性高，弹性模量低于Au-Si共晶合金和焊锡，并且还具有可适用于350°C热压合型引线接合程度的耐热性。因此，目前银糊是芯片接合材料的主流。然而，随着IC、LSI的高集成化，芯片也在大型化，因此在用银糊接合IC或LSI与引线框时，难以将银糊在芯片整面上摊开来涂布。此外，随着近年来封装的小型化和轻量化，正广泛使用绝缘性支持基板，并且，为了降低制造成本，使用量产性高的印刷法提供芯片接合材料的方法正受到关注。在这种情况下，如果想要高效率地将上述专利文献1 3中记载的粘接膜供给和粘贴到绝缘性支持基板上，则需要预先将其切割(或冲切)成芯片大小，然后再粘贴粘接膜。将粘接膜切割为芯片大小，再粘贴于基板的方法，需要用来提高生产效率的粘贴装置。此外，对粘接膜进行冲切，再将多个芯片一起粘贴的方法，容易造成粘接膜的浪费。进一步，由于绝缘性支持基板的大部分是在基板内部形成内层配线，因此粘贴粘接膜的表面上凹凸较多，并且在粘贴粘接膜时产生空隙，导致可靠性容易下降。此外，预先在基板上形成芯片接合材料，再将半导体芯片粘贴于其上的方法，是在3粘贴半导体芯片之前，将涂布在基板上的芯片接合材料干燥半固化(B阶段化)，然后将半导体芯片与其进行压合，并在例如180°C的烘箱中将芯片接合材料固化1小时，作为后固化。通常，将芯片接合材料B阶段化后的基板是一张一张地放到支架等中，进行暂时保管。 然而，最近，从工序管理的简易化观点考虑，要求直接重叠将芯片接合材料B阶段化后的基板来进行操作。重叠的基板，在室温条件下暂时保管，并在粘贴半导体芯片的工序中，通过吸附一张一张地运送基板。然而，在B阶段化后，具有粘性(粘着性)的芯片接合材料的情况下，在直接重叠进行保管时，基板的重量被作为荷重而施加，导致基板彼此粘贴，无法通过吸附一张一张地运送基板。此外，在基板彼此粘贴后，即使将其剥下，由于芯片接合材料的膜厚、表面粗糙度都产生了变化，因此有可靠性下降的可能。由此，在将B阶段化后的基板直接重叠来进行操作时，需要降低粘性，从而即使在室温条件下施加一定的荷重，基板彼此也不会粘贴。本专利技术鉴于这种情况而进行，其目的是提供一种即使在树脂糊料B阶段化后，将基板彼此直接重叠，也能够很容易剥下的芯片接合用树脂糊料，即充分降低了 B阶段状态下粘性的芯片接合用树脂糊料。此外，本专利技术目的在于提供一种使用上述芯片接合用树脂糊料的半导体装置的制造方法、以及半导体装置。解决问题的方法为了实现上述目的，本专利技术提供一种芯片接合用树脂糊料，其含有下述通式(I) 所表示的聚氨酯酰亚胺树脂、热固性树脂、填料和印刷用溶剂，并且热固性树脂的配合量相对于100质量份所述聚氨酯酰亚胺树脂为250 500质量份。权利要求1. 一种芯片接合用树脂糊料，其含有下述通式(I)所表示的聚氨酯酰亚胺树脂、热固性树脂、填料和印刷用溶剂，并且所述热固性树脂的配合量相对于100质量份所述聚氨酯酰亚胺树脂为250 500质量份，2.如权利要求1所述的芯片接合用树脂糊料，其中所述填料含有球状二氧化硅微粒。3.一种半导体装置的制造方法，其包含将权利要求1或2所述的芯片接合用树脂糊料涂布在基板上，形成涂膜的涂布工序；和在所述涂膜上搭载半导体芯片的半导体芯片搭载工序。4.如权利要求3所述的半导体装置的制造方法，在所述涂布工序后，进一步包含对所述涂膜进行干燥以使其B阶段化的干燥工序，并且在所述半导体芯片搭载工序中，在B阶段化后的所述涂膜上搭载半导体芯片。5.一种通过权利要求3或4所述的半导体装置的制造方法所得的半导体装置。全文摘要本专利技术涉及一种芯片接合用树脂糊料，其含有下述通式(I)所表示的聚氨酯酰亚胺树脂、热固性树脂、填料和印刷用溶剂，并且所述热固性树脂的配合量相对于100质量份所述聚氨酯酰亚胺树脂为250～500质量份。。文档编号C08L63/00GK102246285SQ20098015028公开日2011年11月16日 申请日期2009年7月24日 优先权日2008年12月17日专利技术者押小路萌, 杉浦良史, 森修一, 横地精吾, 片山阳二 申请人:日立化成工业株式会社本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种芯片接合用树脂糊料，其含有下述通式（Ｉ）所表示的聚氨酯酰亚胺树脂、热固性树脂、填料和印刷用溶剂，并且所述热固性树脂的配合量相对于１００质量份所述聚氨酯酰亚胺树脂为２５０～５００质量份，式中，Ｒ１表示含有芳香族环或脂肪族环的２价有机基团，Ｒ２表示分子量为１００～１００００的２价有机基团，Ｒ３表示含有４个以上碳原子的４价有机基团，ｎ和ｍ各自独立地表示１～１００的整数。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：森修一，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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