粘接剂膜制造技术

一种粘接剂膜，由能够通过将固化性树脂组合物和平均粒径不同的２种以上的绝缘性有机粒子混合而得到的粘接剂形成，这２种以上的绝缘性有机粒子中，平均粒径最大的绝缘性有机粒子的平均粒径为２～５μｍ，平均粒径最小的绝缘性有机粒子的平均粒径为０．０５～０．５μｍ，并且该粘接剂膜中所含的２种以上的绝缘性有机粒子的合计量，以该粘接剂膜的总质量为基准计，为１０～５０质量％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种粘接剂膜。技术背景 一直以来，为了将半导体元件与基板，其中的液晶等平板显示器(FPD)用的玻璃基板进行连接，一直在使用通过加热而固化的热固性粘接剂膜。作为热固性粘接剂膜，广泛使用含有作为热固性树脂的环氧树脂的材料，由于环氧树脂在通过加热而固化时形成机械强度高的聚合物，因此半导体元件和液晶显示器通过该粘接剂膜而被牢固连接，可以得到可靠性高的电气装置。近年来，还可以使用含有与环氧树脂相比，可以在更低温度下固化的丙烯酸酯的粘接剂膜。然而，在加热粘接剂膜时，由于通过热传导被加热而产生热膨胀，因此半导体元件拉伸，在加热结束后对整体进行冷却时，拉伸的半导体元件收缩，而随着该收缩，在构成FPD 的玻璃基板上有时产生翘曲等变形。在玻璃基板上产生变形时，位于变形部分的显示器表面图像产生混乱。迄今为止，为了抑制翘曲等变形，已知有各种方法。例如，已经报道了在加热加压工具和半导体元件之间隔着膜的连接方法(专利文献1)、在加热加压工序后进行加热的方法(专利文献2)。此外，最近还得知一种在粘接剂膜中使用可以进行应力缓和的材料的方法(专利文献3、4)。现有技术文献专利文献[专利文献1]日本特开2006-29124号公报[专利文献2]日本特开2004-200230号公报[专利文献3]日本特开2004-277573号公报[专利文献4]日本专利第3477367号公报专利技术概要专利技术要解决的问题然而，虽然使用可以进行应力缓和的材料能够抑制玻璃基板的变形，但存在有连接可靠性下降的问题。此外，形成粘接剂膜时的成膜性下降，存在有难以稳定获得粘接剂膜的情况。因此，本专利技术的目的为提供一种在用于连接玻璃基板和半导体元件时，可以维持优异的连接可靠性，同时抑制玻璃基板的变形，并且成膜性也优异的粘接剂膜。用于解决问题的方法本专利技术人为了解决上述问题而进行了积极研究，结果发现玻璃基板产生变形是由于安装后的粘接剂膜的内部应力过高，另外，连接可靠性下降是由于在安装后的粘接剂膜中弹性模量过低或者是由于树脂的不均勻分布而产生了弹性模量过低的部分。本专利技术人基于该见解而作了进一步的研究，发现通过在粘接剂膜中添加平均粒径不同的2种以上的绝缘性有机粒子的组合，可以确保高连接可靠性，并且降低玻璃基板的变形，由此完成本专利技术。也就是说，本专利技术涉及一种粘接剂膜，其是由能够通过将固化性树脂组合物和平均粒径不同的2种以上的绝缘性有机粒子混合而得到的粘接剂形成，2种以上的绝缘性有机粒子中，平均粒径最大的绝缘性有机粒子的平均粒径为2 5μπι，平均粒径最小的绝缘性有机粒子的平均粒径为0. 05 0. 5 μ m,并且该粘接剂膜中所含的2种以上的绝缘性有机粒子的合计量，以该粘接剂膜的总质量为基准计，为10 50质量％。平均粒径最大的绝缘性有机粒子的平均粒径和平均粒径最小的绝缘性有机粒子的平均粒径的差可以为1. 5 5. 5μπι。平均粒径最大的绝缘性有机粒子的平均粒径相对于平均粒径最小的绝缘性有机粒子的平均粒径的比为3 100，平均粒径最大的绝缘性有机粒子的平均粒径可以为6μπι以下。上述本专利技术的粘接剂膜，在用于连接玻璃基板和半导体元件时，可以维持优异的连接可靠性，同时抑制玻璃基板的变形，并且成膜性也优异。优选上述2种以上的绝缘性有机粒子中的至少1种为硅橡胶粒子。由此，可以更有效地抑制玻璃基板的翘曲。固化性树脂组合物，也可以含有成膜材料、自由基聚合性化合物和自由基生成剂。 由于该固化性树脂组合物具有立即固化性，因此可以得到能够在低温下并且短时间内进行连接的粘接剂膜。固化性树脂组合物，也可以含有成膜材料、环氧树脂和潜在性固化剂。由此，可以得到具有高耐热性和高粘接性的粘接剂膜。固化性树脂组合物，优选进一步含有导电性粒子。由此，可以得到更优异的电气连接性。该粘接剂膜中所含的2种以上的绝缘性有机粒子和导电性粒子的合计量，以该粘接剂膜的总质量为基准计，优选为80质量％以下。通过控制粒子量，可以提供一种玻璃基板的变形(翘曲量)和电气连接性都更加优异的粘接剂膜。本专利技术的粘接剂膜，在用作COG安装中的各向异性导电性粘接剂时特别有用。专利技术效果根据本专利技术，可以提供一种在用于连接玻璃基板和半导体元件时，可以维持优异的连接可靠性，同时抑制玻璃基板的变形，并且成膜性也优异的粘接剂膜。附图的简单说明[附图说明图1]是表示接合体的一种实施方式的截面图。[图2]是表示制造接合体的工序的一种实施方式的截面图。[图3]是表示玻璃基板翘曲的评价方法的截面图。具体实施例方式以下，对于本专利技术的优选实施方式进行详细说明。但是，本专利技术并不限定于以下的实施方式。图1是表示半导体元件和基板的接合体的一种实施方式的截面图。图1所示的接合体，由基板1、半导体元件2、以及介于它们之间的固化了的粘接剂膜3构成。基板1具有玻璃基板和设置在该玻璃基板上的配线图形，半导体元件2具有IC芯片2a以及设置在IC 芯片2a上的突起2b。基板1和半导体元件2通过粘接剂膜3而被接合。 图2是表示制造接合体的工序的一种实施方式的截面图。通过对顺序层叠基板1、 粘接剂膜3和半导体元件2而成的叠层体200进行加热和加压，可以得到图1所示的接合体。叠层体200，例如可以通过下述方法得到，S卩，将具有支持体和设置在该支持体上的粘接剂膜3的电路连接材料，以粘接剂膜3朝着基板1侧的方向临时压合在基板1上，然后除去支持体，将半导体元件2安置在粘接剂膜3上。作为可用于电路连接材料的支持体，例如，可以列举聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚乙烯、聚酯等具有耐热性和耐溶剂性的聚合物膜等。支持体的厚度优选为20 75 μ m。当该厚度不到20 μ m时，在临时压合时，存在有电路连接材料变得难用的倾向，而如果其超过75 μ m,则在卷绕电路连接材料时，存在有在粘接剂膜和支持体间产生偏离的倾向。粘接剂膜，是将能够通过将固化性树脂组合物和平均粒径不同的2种以上的绝缘性有机粒子混合而得到的粘接剂成型为膜状而成的。绝缘性有机粒子，通过弹性变形而吸收安装后所产生的应力等，减少玻璃基板的翘曲量，同时降低粘接剂膜整体的弹性模量。绝缘性有机粒子例如为硅橡胶、甲基丙烯酸甲酯· 丁二烯·苯乙烯(MBS)、丙烯酸橡胶、聚甲基丙烯酸甲酯或聚丁二烯橡胶的粒子。虽然因这些有机物的结构而产生影响的原因尚未明确，但在使用硅橡胶粒子时，产生了特别显著的效果。此外，作为这些绝缘性有机粒子，除了上述物质以外，例如，还可以列举丙烯酸树月旨、聚酯、聚氨酯、聚乙烯缩丁醛、聚芳基化合物、聚苯乙烯、NBR、SBR、有机硅改性树脂等，或包含它们作为成分的共聚物。绝缘性有机粒子，优选具有100万以上的分子量。此外，绝缘性有机粒子，优选具有三维交联结构。这种绝缘性有机粒子在固化性树脂组合物中的分散性高。此外，含有这种绝缘性有机粒子的粘接剂，其粘接性以及固化后的应力缓和性更加优异。此处所谓的“具有三维交联结构”，表示聚合物链具有三维网目结构，具有这种结构的绝缘性有机粒子，例如， 可以通过对具有多个反应点的聚合物，使用具有两个以上可与该反应点结合的官能基的交联剂进行处理而得到。分子量为100万以上的绝缘性有机粒子以及具有三维交联结构的绝缘性有机粒子，都优选对溶剂的溶解性低。对溶剂的溶解性低的这些绝缘性有机粒子，可以更本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种粘接剂膜，由能够通过将固化性树脂组合物和平均粒径不同的２种以上的绝缘性有机粒子混合而得到的粘接剂形成，前述２种以上的绝缘性有机粒子中，平均粒径最大的绝缘性有机粒子的平均粒径为１．５～６μｍ，平均粒径最小的绝缘性有机粒子的平均粒径为０．０５～０．７μｍ，该粘接剂膜中所含的前述２种以上的绝缘性有机粒子的合计量，以该粘接剂膜的总质量为基准计，为１０～５０质量％。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP2008-2719822008年10月22日1.一种粘接剂膜，由能够通过将固化性树脂组合物和平均粒径不同的2种以上的绝缘性有机粒子混合而得到的粘接剂形成，前述2种以上的绝缘性有机粒子中，平均粒径最大的绝缘性有机粒子的平均粒径为 1. 5 6 μ m，平均粒径最小的绝缘性有机粒子的平均粒径为0. 05 0. 7 μ m，该粘接剂膜中所含的前述2种以上的绝缘性有机粒子的合计量，以该粘接剂膜的总质量为基准计，为10 50质量％。2.一种粘接剂膜，由能够通过将固化性树脂组合物和平均粒径不同的2种以上的绝缘性有机粒子混合而得到的粘接剂形成，平均粒径最大的前述绝缘性有机粒子的平均粒径和平均粒径最小的前述绝缘性有机粒子的平均粒径的差为1. 5 5. 5 μ m，该粘接剂膜中所含的前述2种以上的绝缘性有机粒子的合计量，以该粘接剂膜的总质量为基准计，为10 50质量％。3.如权利要求2所述的粘接剂膜，其中，平均粒径最大的前述绝缘性有机粒子的平均粒径和平均粒径最小的前述绝缘性有机粒子的平均粒径的差为2. 5 5. 5 μ m。4.一种粘接剂膜，由能够通过将固化性树脂组合物和平均粒径不同的2种以上的绝缘性有机粒子混合而得到的粘接剂形成，平均粒径最大的前述绝缘性有机粒子的平均粒径相对于平均粒径最小的前述绝缘性有机粒子的平均粒径的比为3 100，平均粒径最大的前述绝缘性有机粒子的平均粒径为 6 μ m以下，该粘接剂膜中所含的前述2种以上的绝缘性有机粒子的合计量，以该粘接剂膜的总质量为基准计，为10 50质量％。5.如权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜晓黎，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP