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日东电工株式会社专利技术
日东电工株式会社共有8937项专利
发光二极管装置的制造方法制造方法及图纸
提供发光二极管装置的制造方法,该制造方法包括以下工序:准备层叠体的工序,所述层叠体具备支撑层、形成在支撑层的厚度方向一侧的约束层、和形成在约束层的厚度方向一侧的、由封装树脂制成的封装树脂层;对层叠体中的封装树脂层和约束层切入与发光二极管...
防潮材料制造技术
本发明涉及一种防潮材料,其具有聚氨酯膜基材和在所述基材的至少一个表面上形成的胶粘剂层,所述防潮材料显示不小于7500psi的拉伸强度和不小于550%的断裂伸长率。本发明的防潮材料在粘合时的线性是优异的。另外,本发明的防潮材料在粘合时的线...
透气结构制造技术
本发明的透气结构在壳体(10)上设置有具有锥形面(12)的开口(11)。安装在开口(11)上的透气构件(2)包括:具有透气路径(30)的支撑体(3)、防水透气膜(4)和罩(5)。支撑体(3)具有接合有防水透气膜(4)的基部(31)和自基...
加热剥离型粘合片制造技术
在使用加热剥离型粘合片时,有时会错误使用根据被加工物的不同、工序的不同等而预定的加热剥离型粘合片。因此,为了防止产生这样的错误,有必要根据被加工物、工序的不同,明确地确认可使用的加热剥离型粘合片。另外,为无色透明的加热剥离型粘合片时,难...
轮用保护薄膜制造技术
轮用保护薄膜(30),其具有基材层和设置在所述基材层的一个面上的粘合剂层,其特征在于,轮用保护薄膜的直径(L3)小于作为保护对象的轮的直径(L1)、并且大于在作为保护对象的轮的轮盘表面上形成的开口部的最外径(L2)。轮用保护薄膜的直径可...
热传导性增强组合物、热传导性增强片、增强方法和增强结构技术
一种热传导性增强组合物,其含有固化成分、橡胶成分和热传导性粒子。
透明导电性薄膜的制造方法技术
本发明提供透明导电性薄膜的制造方法。课题在于在透明导体层被图案化了的透明导电性薄膜中,即使在将基材的厚度减小至80μm以下时,也可抑止由可看到透明导体层的图案边界导致的美观性降低。本发明的制造方法包括:层叠体准备工序,准备在挠性透明基材...
透明导电性薄膜及其制造方法技术
本发明提供透明导电性薄膜及其制造方法。挠性透明基材上具有结晶性的透明导体层的透明导电性薄膜中,即使透明导体层被图案化,在组装到了触摸屏等中时,也能抑制由看到图案开口部与图案形成部的边界导致的美观性降低。一种在挠性透明基材的一个面上形成有...
导电性粘合带制造技术
本发明涉及导电性粘合带。一种导电性粘合带,具有导体层、在导体层的厚度方向的一侧形成且含有粘合剂和导电性填充材料的粘合剂层、以及位于所述导体层和所述粘合剂层之间的金属层。在热循环试验中测定的第1个循环的最大电阻值为0.1Ω以下,通过说明书...
光学半导体装置用环氧树脂组合物及使用其的光学半导体装置制造方法及图纸
本发明涉及光学半导体装置用环氧树脂组合物及使用其的光学半导体装置。本发明涉及一种光学半导体装置用环氧树脂组合物,所述光学半导体装置具有光学半导体元件安装区域并具有围绕至少一部分所述区域的反射器,所述环氧树脂组合物为用于形成所述反射器的环...
用于模具再生的片制造技术
本发明涉及一种用于模具再生的片,包含:纸片或布片;以及模具清洁材料,其包含未硫化橡胶基组合物或热固性树脂基组合物并形成在所述纸片或所述布片的至少一个表面上,从而以具有排气用空隙的预定图案突出,其中在位于所述排气用空隙部分处的所述纸片或所...
螺旋型分离膜元件、有孔中空管及其制造方法技术
本发明的螺旋型分离膜元件具备:具有从外周面延续至内周面的多个贯通孔(2)的有孔中空管(1)和卷绕在有孔中空管(1)的周围且包含分离膜和流道材料的层叠体。在有孔中空管(1)的外周面的由所述层叠体覆盖的区域设置有非贯通凹部(3)。根据本发明...
透气构件及具备该透气构件的透气壳体制造技术
本发明提供阻燃性、耐水性和绝缘性高的透气壳体,并且提供用于构成这种透气壳体的透气构件。本发明的透气构件为以覆盖壳体的开口部的方式固定在壳体上的透气构件,其具备形成有贯通孔的支撑体和覆盖贯通孔并使通过开口部的气体透过的透气膜。支撑体包含聚...
倒装芯片型半导体背面用膜、半导体背面用切割带集成膜、半导体器件的生产方法和倒装芯片型半导体器件技术
公开的倒装芯片型半导体背面用膜要形成于已倒装芯片连接至物体的半导体元件的背面上,其中所述倒装芯片型半导体背面用膜由于热固化而引起的收缩量为该膜热固化前总体积的2体积%至30体积%。因为公开的倒装芯片型半导体背面用膜要形成于已倒装芯片连接...
倒装芯片型半导体背面用膜制造技术
公开的倒装芯片型半导体背面用膜要形成于已倒装芯片连接至物体的半导体元件的背面上,其特征在于热固化后的23℃下的拉伸贮能弹性模量为10GPa至50GPa。因为公开的倒装芯片型半导体背面用膜形成于已倒装芯片连接至物体的半导体元件的背面上,因...
偏光薄膜的制造方法技术
本发明提供一种偏光薄膜的制造方法,其可以有效地制造具有高偏光功能的偏光薄膜。本发明的偏光薄膜的制造方法的特征在于,边使2张以上的带状聚乙烯醇系薄膜中的第一聚乙烯醇系薄膜在长度方向上移动边在其移动路径上对该第一聚乙烯醇至少实施染色和拉伸,...
粘合剂层、粘合薄膜以及光学设备制造技术
粘合剂层是通过涂布水分散型粘合剂组合物并使其干燥而得到的。在粘合剂层的表面,厚度方向的深度为0.2~20μm且沿着表面的最大长度为1~10mm的凹部的数目为每1m25个以下。
高分子薄膜的接合方法以及偏光薄膜的制造方法技术
本发明的课题在于,对聚乙烯醇系树脂薄膜等高分子薄膜实施抑制光吸收剂的使用且高品质的接合。本发明提供高分子薄膜的接合方法等,其为使高分子薄膜的表面与要接合的对象材料的表面面接触并对其界面进行激光熔接的高分子薄膜的接合方法,使所述高分子薄膜...
防水透气过滤器及其用途制造技术
防水透气过滤器(1)具备形成有多个贯通孔(21)的树脂薄膜(2)、以在与贯通孔(21)对应的位置处具有开口(31)的方式形成在树脂薄膜(2)的厚度方向的两表面中的至少一个表面上且具有疏水性和拒油性的处理层(3)和夹着处理层(3)粘贴在树...
丙烯酸系粘合带或粘合片及其制造方法技术
本发明提供了对渗出有表面调节剂的涂膜等难粘结性的被粘体发挥高粘结力的丙烯酸系粘合带或粘合片。本发明的丙烯酸系粘合带或粘合片的特征在于,在含有微球状体和作为基础聚合物的以(甲基)丙烯酸烷基酯为主要单体成分的丙烯酸系聚合物的粘弹性体层(X)...
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