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日东电工株式会社专利技术
日东电工株式会社共有8937项专利
SPR传感器元件和SPR传感器制造技术
本发明提供一种SPR传感器元件和SPR传感器。SPR传感器元件是一种具有与样品相接触的光波导路的SPR传感器元件。光波导路包括:下包层;芯层,其以至少一部分从下包层暴露的方式设置在下包层;以及金属颗粒层,其覆盖从下包层暴露的芯层并与样品...
伸长的各向异性小的聚四氟乙烯多孔膜及其制造方法技术
本发明提供一种聚四氟乙烯(PTFE)多孔膜,其中,在将膜的面内的任意方向设为第一方向、将与第一方向正交的面内的方向设为第二方向时,在第一方向和第二方向上的拉伸试验中,强度为20N/mm2以上,断裂伸长率为200%以下,第二方向上的伸长率...
粘合带卷绕体制造技术
本发明提供一种粘合带卷绕体,所述粘合带卷绕体将粘合带退卷时的退卷作业性优良,退卷后的粘合带的手撕性优良。本发明的粘合带卷绕体,为粘合带的卷绕体,其特征在于,上述粘合带在塑料基材的单面侧具有粘合剂层,并且在与具有上述粘合剂层的面相反侧的面...
热固型芯片接合薄膜制造技术
本发明提供在通过热固型芯片接合薄膜将半导体芯片芯片接合到被粘物上时,可以防止通过填充材料对该半导体芯片施加局部的应力并由此减少半导体芯片的破损的热固型芯片接合薄膜以及具备该热固型芯片接合薄膜的切割/芯片接合薄膜。本发明的热固型芯片接合薄...
光学层叠体和液晶显示装置制造方法及图纸
【课题】对于以往的偏光薄膜,在厚度30μm左右的偏振片的两面贴合有透明的保护薄膜。以往的偏光薄膜在80℃、120小时的环境试验中显示出-0.5%左右的尺寸变化率。因此,有产生莫尔条纹、颜色不均匀、立体显示模糊的担心。【解决方案】在偏光薄...
光学薄膜用粘合剂组合物、光学薄膜用粘合剂层、粘合型光学薄膜及图像显示装置制造方法及图纸
本发明的光学薄膜用水分散型粘合剂组合物含有核壳结构的乳液颗粒,在同一乳液颗粒内,玻璃化转变温度为-55℃以上且0℃以下的(甲基)丙烯酸系共聚物(A)和玻璃化转变温度为0℃以上且180℃以下的(甲基)丙烯酸系共聚物(B)中的任一种共聚物以...
粘合片制造技术
本发明提供一种粘合层与可以从该粘合层上剥离的层(剥离层)共挤出而形成的粘合片,该粘合片的基础聚合物为丙烯酸类聚合物。粘合片(10),具有:以丙烯酸类嵌段共聚物作为基础聚合物并且在23℃下具有粘合性的中间层(12)、以可以从中间层(12)...
粘合片及其应用制造技术
本发明提供一种粘合片,由粘合层和可以从该粘合层上剥离的层(剥离层)共挤出而形成,该粘合层的基础聚合物为丙烯酸类聚合物。粘合片(10)通过由以丙烯酸类嵌段共聚物作为基础聚合物的粘合层(12)、层叠在该粘合层(12)的第一表面(12A)上的...
片制品制造技术
一种片制品,其具备:具有粘合性的片状粘合片、以能够从该粘合片剥离的方式配置在该粘合片的一面侧且支撑所述粘合片而成为基座的底座隔离体、和以能够从粘合片剥离的方式配置在粘合片的另一面侧的保护隔离体,其中,粘合片和底座隔离体之间的剥离力比粘合...
压敏胶粘片制造技术
本发明提供压敏胶粘片由胶粘组合物形成,通过将胶粘剂组合物湿气固化而得,所述胶粘组合物含有具有羧基的含羧基的聚合物、增塑剂、以及含有金属氧化物的含金属氧化物的成分和/或金属碳酸盐。
光学薄膜的制造方法及其制造装置制造方法及图纸
本发明的光学薄膜的制造方法包含如下处理工序,即,在把持薄膜的宽度方向的两端部的状态下,一边使被连续运送的该薄膜的下表面与装满于处理槽的处理液的液面接触,一边运送该薄膜。本发明的光学薄膜的制造方法能使用小型且简易的制造装置同时进行液体对薄...
肾纤维化处理剂制造技术
本发明涉及含有类视黄醇作为靶向剂的肾中的细胞外基质产生细胞用的物质递送载体、使用了该载体的肾纤维化处理剂、它们的制造方法、制造试剂盒、使用了该肾纤维化处理剂的肾纤维化的处理方法等。
锂二次电池及用于其的负极制造技术
本发明涉及锂二次电池及用于其的负极。本发明涉及一种锂二次电池负极,所述负极包含集电体层和层压在所述集电体层上的活性材料层,其中所述集电体层具有由NixCu6-xSn5(x为0.30-2.0)制成的层。所述负极能够获得显示优良充放电循环特...
液晶显示元件的制造方法以及液晶显示元件的制造系统技术方案
一种抑制在液晶面板面和偏光膜之间混入异物的液晶显示元件的制造方法以及液晶显示元件的制造系统,该液晶显示元件的制造方法中,从连续卷筒传送载体膜,借助粘合剂将正在从该载体膜剥离的光学膜或者剥离后的光学膜贴附在液晶面板的第一面板面以及第二面板...
光学显示装置的制造系统及制造方法制造方法及图纸
本发明提供一种光学显示装置的制造系统及制造方法,该光学显示装置具备长方形的光学显示组件和贴合到所述光学显示组件的表面上的具有偏振板的光学膜,其中,所述光学显示装置的制造系统具备切断贴合装置,所述切断贴合装置,对具有与偏振板的吸收轴平行的...
含有无机氧化物粒子的有机硅树脂片材制造技术
本发明提供具有高耐热性和强度,并且柔软性优异的有机硅树脂片材以及具有优异的投锚力和优异的耐湿性的粘合片材。本发明的含有无机氧化物粒子的有机硅树脂片材,其特征在于,由有机硅树脂组合物形成,该有机硅树脂组合物包含在聚硅氧烷树脂中分散的无机氧...
带垫板的输入设备制造技术
本发明提供一种带垫板的输入设备,该设备即使在对设置的记录用纸进行写入的中途再次设置记录用纸时,也能够使上述记录用纸不产生错位。垫板(51)以具有四边形的输入用中空部(S)的四边形框状的输入设备(A)的一端缘为轴转动自如地安装在该输入设备...
粘合剂组合物、粘合剂层以及粘合片制造技术
提供再剥离性、剥离力经时稳定性和耐污染性优异的粘合剂组合物、使用其制成的粘合剂层以及粘合片。进而,提供使用作为防静电剂的离子性化合物来防止剥离时不防静电的被粘物带电、不易发生浮起且再剥离性优异的粘合剂组合物、使用其制成的粘合剂层以及粘合...
切割/芯片接合薄膜制造技术
本发明提供即使在工件为薄型的情况下将工件切割时的保持力与将通过切割得到的芯片状工件和该芯片接合薄膜一体地剥离时的剥离性的平衡特性也优良的切割/芯片接合薄膜。本发明的切割/芯片接合薄膜,具备在基材上具有粘合剂层的切割薄膜和设置在该粘合剂层...
切割/芯片接合薄膜制造技术
本发明涉及切割/芯片接合薄膜。本发明提供可以防止回流焊接破裂的产生从而可以以良好的生产率制造可靠性优良的半导体装置的切割/芯片接合薄膜。本发明的切割/芯片接合薄膜,至少具有在支撑基材上设置有粘合剂层的切割薄膜以及设置在所述粘合剂层上的芯...
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