一种密封方法以及密封构件，在用于对贯通壁的厚度方向的开口部和插入开口部中的插入构件的间隙进行密封的密封方法中，具有：密封构件准备工序，其准备具有弹性层、层叠在弹性层的表面的粘合层和层叠在粘合层的表面的脱模片且沿着它们的层叠方向形成有用于...

本发明的光学薄膜用粘合剂层是通过在涂布水分散型粘合剂后进行干燥而形成的，所述水分散型粘合剂含有在反应性表面活性剂及自由基聚合引发剂的存在下、在水中对单体混合物进行乳液聚合而得到的(甲基)丙烯酸系聚合物的乳液，所述单体混合物含有烷基的碳数...

本发明公开一种挠性和高阻燃性的阻燃构件。具体公开一种阻燃聚合物构件，所述阻燃聚合物构件具有聚合物层(B)和在所述聚合物层(B)的至少一个表面上的阻燃层(A)，其中所述阻燃层(A)包含在聚合物(X)中的层状无机化合物(f)。

本发明提供一种防水性(止水性)和耐冲击性优异的双面压敏胶粘片。所述双面压敏胶粘片包含聚烯烃泡沫基材和在所述聚烯烃泡沫基材两面上的丙烯酸类压敏胶粘剂层，其中所述聚烯烃泡沫基材的闭孔体积百分比为70%以上，且交联度为3至60%重量%，并且所...

本发明涉及半导体装置用粘接膜及切割带一体型半导体背面用膜。本发明提供了一种半导体装置用粘接膜，其即使在长期间保存之后也能具有与制造时同样的物性。该半导体装置用粘接膜含有热固化性树脂，对于所述半导体装置用粘接膜的用差示扫描量热仪测定的反应...

本发明提供防尘性优异且装配性优异的树脂发泡体及发泡密封材料。本发明的树脂发泡体的特征在于，80%压缩时的回弹应力（将树脂发泡体仅压缩了初始厚度的80%时的回弹应力）为1.0~9.0N/cm2、拉伸弹性模量为5.0~14.0MPa。另外，...

本发明提供一种树脂薄膜接合体的制造方法，在该树脂薄膜接合体的制造方法中，将树脂薄膜构件的端面彼此相对并进行接合，形成树脂薄膜接合体，其特征在于，使用光吸收构件，该光吸收构件对所使用的激光的波长的光吸收率高于上述树脂薄膜构件对所使用的激光...

本发明提供一种树脂薄膜接合体的制造方法，在该树脂薄膜接合体的制造方法中，将树脂薄膜构件的端面彼此相对，使用光吸收构件，该光吸收构件对所使用的激光的波长的光吸收率高于上述树脂薄膜构件对所使用的激光的波长的光吸收率，该光吸收构件包括在300...

本发明提供一种树脂薄膜接合体的制造方法，在该树脂薄膜接合体的制造方法中，将树脂薄膜构件的端面彼此相对，使用光吸收构件，该光吸收构件对所使用的激光的波长的光吸收率高于上述树脂薄膜构件对所使用的激光的波长的光吸收率，该光吸收构件包括轮廓算术...

本发明提供在口腔内可容易溶解、且可容易控制其溶解时间、可稳定含有药物的胶状制剂。该胶状制剂的特征在于含有水、明胶、药物和三价金属离子。

本发明提供可以形成防止粘合力上升的性能和外观特性、进而低污染性优异的粘合剂层的水分散型丙烯酸系粘合剂组合物、以及具有基于该粘合剂组合物的粘合剂层的粘合片。本发明水分散型丙烯酸系粘合剂组合物的特征在于，其含有丙烯酸乳液系聚合物（A）和由下...

本发明提供一种水分散型丙烯酸系粘合剂组合物，其能够形成防止粘合力的经时升高的性能、外观特性和对被粘物的低污染性优异的粘合剂层。本发明的水分散型丙烯酸系粘合剂组合物的特征在于，其包含丙烯酸乳液系聚合物以及分子中具有2个以上可与羧基反应的官...

本发明提供一种粘接剂组合物以及使用该粘接剂组合物的叠层体，所述粘接剂组合物可以防止在将被粘接体彼此贴合时的位置偏移，在不需要进行贴合修正的情况下可以直接将被粘接体彼此牢固地粘接，并且在需要进行贴合修正时可以容易地将被粘接体彼此剥离，且不...

本发明提供一种粘接剂组合物，其可以防止在将被粘接体彼此贴合时的位置偏移，在不需要进行贴合修正的情况下可以直接将被粘接体彼此牢固地粘接，并且在需要进行贴合修正时可以容易地将被粘接体彼此剥离，且不会对被粘接体带来损伤。本粘接剂组合物包含粘接...

本发明提供一种弯曲性、挠性、耐冲击性以及外观优异的透明基板的制造方法。本发明的透明基板的制造方法包含：工序A，在具有溶剂透过性的支撑基材上涂布热塑性树脂（A）组合物溶液，形成涂布层；工序B，将无机玻璃的至少一个面与该涂布层经由粘接剂组合...

本发明涉及扁平电线用包覆材料、包覆扁平电线和电气设备，所述扁平电线用包覆材料的特征在于，其为用于通过使一部分叠合且螺旋状卷绕来包覆扁平电线的包覆材料，其具备在25℃下的拉伸弹性模量为5.0GPa以上的基材。

本发明涉及扁平电线用包覆材料、包覆扁平电线和电气设备，扁平电线用包覆材料（10）为用于包覆扁平电线的包覆材料，其具备基材（11）和形成于基材（11）的表面（11a）上的粘弹性体层（12），所述基材（11）具有表面（11a）和与表面（11...

本发明涉及超导线材用包覆材料、超导电线和电气设备，其中，超导线材用包覆材料（10）是用于包覆超导线材的包覆材料，其特征在于，在-196℃下的拉伸断裂强度为12.0N/3mm以上，在-196℃下的拉伸断裂伸长率为12%以上。超导线材用包覆...

本发明涉及超导线材用包覆材料、超导电线和电气设备，所述超导线材用包覆材料的特征在于，其为用于包覆超导线材的包覆材料，在25℃下的拉伸弹性模量为6.0GPa以下。

本发明提供压敏性粘接片的制造方法及其装置。该压敏性粘接片的制造方法是在用于向密闭连结的支承体涂敷光聚合性组合物的涂敷部和用于向涂敷之后的光聚合性组合物层照射光的光照射部中，在该涂敷部的支承体的入口侧设置至少1个非活性气体供给部件，自该非...