本发明涉及芯片接合薄膜、切割/芯片接合薄膜及半导体装置。本发明提供即使在高温下长时间暴露也可以减少芯片接合薄膜与被粘物的边界处空隙的产生的芯片接合薄膜。一种芯片接合薄膜，其特征在于，含有含腈基热固性丙烯酸类共聚物和固化剂，使用差示量热计...

本发明涉及粘合片。本发明提供可以进一步提高基板相对于暂时固定板的定位精度并且对基板具有良好剥离性的粘合片。粘合片（10），其为用于将基板（20）固定到暂时固定板（30）上的粘合片。粘合片（10）仅包含由丙烯酸类粘合剂组合物构成的粘合剂层...

本发明涉及有机硅树脂组合物、封装材料以及发光二极管装置，所述有机硅树脂组合物含有含硅成分，所述含硅成分包含：结合有选自饱和烃基和芳香族烃基的1价烃基的硅原子、以及结合有烯基的硅原子，每1g所述含硅成分的烯基的mol数为200~2000μ...

本发明涉及环氧树脂组合物、光学半导体装置用引线框和光学半导体装置用衬底、及光学半导体装置。本发明涉及一种光学半导体装置用环氧树脂组合物，包含以下成分(A)至(E)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)白色颜料；(D)无机填料；以及(E)...

本发明提供带状粘贴材料的卷绕体，所述卷绕体能够在不产生卷绕错位和卷绕开散的情况下保持卷状形态，并且在将粘贴材料拉出时能够在不粘住手或手指的情况下容易地拉出。该带状粘贴材料的卷绕体通过将布基材、粘合剂层和剥离衬垫依次层叠而成的带状粘贴材料...

一种脱膜片上具有粘合剂层的光学薄膜用粘合片，脱膜片上的粘合剂层表面的表面粗糙度(Ra)为2～150nm。该光学薄膜用粘合片可以通过实施包括下述工序的制造方法来得到：在脱膜片上涂敷粘合剂涂敷液的工序；通过进行对所述粘合剂涂敷液实施温度30...

本发明提供一种偏光薄膜的制造方法，其具有依次对多个带状聚乙烯醇系树脂薄膜进行拉伸的第1工序；和通过熔接将先走的第一聚乙烯醇系树脂薄膜的末端部和接下来的第二聚乙烯醇系树脂薄膜的前端部接合而连接的第2工序，在所述第2工序中，以所述末端部和所...

本发明提供偏光薄膜的制造方法，其具有：依次拉伸多个带状聚乙烯醇系树脂薄膜的第1工序；和将先走的第一聚乙烯醇系树脂薄膜的末端部和接下来的第二聚乙烯醇系树脂薄膜的前端部重合，通过熔接将它们接合而连接的第2工序，在前述第2工序中，进行接合，使...

本发明提供树脂构件的接合方法，该方法在使用激光的树脂构件的接合中可抑制断裂并且可稳定得到所需接合形状。该方法的特征在于，包括以至少一部分重叠的方式配置多个树脂构件的工序、以及一边用可旋转的圆筒状或球状的玻璃制的加压构件（50）对树脂构件...

本发明提供树脂构件的接合方法，该方法在使用激光的树脂构件的接合中可抑制断裂。树脂构件的接合方法包括：以至少一部分重叠的方式配置多个树脂构件的工序、以及一边用玻璃制的加压构件（50）对重叠部加压一边使加压构件（50）扫过并且透过加压构件（...

本发明的电介质片材由使涂布液的涂膜干燥而形成的厚度为5~30μm的片材构成，其中，所述涂布液含有树脂和平均粒径为10μm以下的天然石墨粉末。优选地，由如下涂布液所形成，所述涂布液含有树脂、平均粒径为10μm以下的天然石墨粉末、及溶剂，天...

本发明提供湿气固化型密封组合物含有具有羧基的含羧基的聚合物、增塑剂、以及含有金属氧化物的含金属氧化物的成分和/或金属碳酸盐。

本发明的目的在于，提供容易控制表面凹凸结构的聚合物构件的制造方法、和通过该制造方法得到的聚合物构件。本发明的具有表面凹凸结构的聚合物构件（10）的制造方法的特征在于，其具有如下的工序A和工序B，工序A：层叠各层，使得在能够吸收聚合性单体...

本发明提供一种半导电无缝带，其用含叔胺的聚酰胺酸溶液得到，所述叔胺的沸点为200℃以上，酸解离常数pKa为4～9，其中所述叔胺选自咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑和N-甲基咪唑，以及其中所述聚酰胺酸溶液包含如下物质中的至少一种...

本发明提供一种辊状卷料组件、辊状卷料及辊状卷料的制造方法，该辊状卷料组件由具有用于向长方形状的光学显示组件的一个表面贴合的第一光学膜的第一辊状卷料、具有用于向所述光学显示组件的另一个表面贴合的第二光学膜的第二辊状卷料构成，第一辊状卷料包...

本发明提供双面真空成膜方法及利用该方法获得的层积体，该成膜方法能够通过利用简单的装置结构适当地实施加热处理等，有效地制造在双面实施了真空成膜的层积体。卷成卷筒状的长基体的第一面作为被成膜面，沿从第一辊室朝向第二辊室的第一方向从第一辊室输...

本发明提供一种双面真空成膜方法及利用该方法获得的层积体，该成膜方法能够通过利用简单的装置结构适当地实施加热处理等，有效地制造在双面实施了真空成膜的层积体。将卷绕成卷筒状的长基体的第一面作为被成膜面而沿第一辊室朝向第二辊室的方向从第一辊室...

提供双面真空成膜方法及利用该方法获得的层积体，通过利用简单的装置结构适当地实施加热处理等，有效地制造在双面实施了真空成膜的层积体。将卷成卷筒状的长基体沿从第一辊室朝向第二辊室的第一方向从第一辊室输出，对输出的基体脱气，在第一成膜室，在第...

本发明为接合时维持高粘接力和粘接可靠性（特别是耐回弹性和保持力）且从被粘物剥离时易剥离、易分离解体接合部的粘合片。其于基材至少一面具有粘合剂层，该基材为热收缩性薄膜，粘合剂层由含丙烯酸系共聚物和热膨胀性微粒的粘合剂组合物构成，该丙烯酸系...

本发明涉及胶粘片及其用途。本发明提供在抑制半导体晶片等的破裂或缺损的同时化学稳定性优良、并且物性容易控制的半导体装置制造用的胶粘片。一种半导体装置制造用的胶粘片，其特征在于，含有：热塑性树脂，所述热塑性树脂具有环氧基并且不具有羧基，热固...