【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及将例如半导体芯片等半导体元件胶粘固定到衬底或引线框等被粘物上时使用的芯片接合薄膜。另外，本专利技术涉及该芯片接合薄膜与切割薄膜层叠而成的切割/芯片接合薄膜。另外，本专利技术涉及使用该芯片接合薄膜或该切割/芯片接合薄膜制造的半导体装置。
技术介绍
以往，在半导体装置的制造过程中，在引线框和电极构件上固着半导体芯片时采用银浆。所述固着处理通过在引线框的芯片焊盘等上涂布浆状胶粘剂，在其上搭载半导体芯片并使浆状胶粘剂层固化来进行。 但是，浆状胶粘剂由于其粘度行为或劣化等而在涂布量或涂布形状等方面产生大的偏差。结果，形成的浆状胶粘剂厚度不均匀，因此半导体芯片的固着强度缺乏可靠性。即，浆状胶粘剂的涂布量不足时半导体芯片与电极构件之间的固着强度降低，在后续的丝焊工序中半导体芯片剥离。另一方面，浆状胶粘剂的涂布量过多时浆状胶粘剂流延到半导体芯片上而产生特性不良，从而成品率和可靠性下降。这样的固着处理中的问题，伴随半导体芯片的大型化变得特别显著。因此，需要频繁地进行浆状胶粘剂的涂布量的控制，从而给作业性或生产率带来问题。在该浆状胶粘剂的涂布工序中，有将浆状胶粘剂分别...
【技术保护点】
一种芯片接合薄膜，其特征在于，含有含腈基热固性丙烯酸类共聚物和固化剂，使用差示量热计，以10℃/分钟的升温速度从25℃到300℃进行测定时的放热量为10mJ/mg以下。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大西谦司，盛田美希，宍户雄一郎，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：
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