环氧树脂组合物、光学半导体装置用引线框和光学半导体装置用衬底、及光学半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及环氧树脂组合物、光学半导体装置用引线框和光学半导体装置用衬底、及光学半导体装置。本发明专利技术涉及一种光学半导体装置用环氧树脂组合物，包含以下成分(A)至(E)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)白色颜料；(D)无机填料；以及(E)硅烷偶联剂，其中，基于全部所述环氧树脂组合物，所述成分(C)和所述成分(D)的总含量为69至94重量%，且所述成分(E)的含量满足特定条件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光学半导体装置用环氧树脂组合物，所述光学半导体装置用环氧树脂组合物可用作反射例如由光学半导体元件发出的光的反射器(反射部)的形成材料。本专利技术进一步涉及使用所述环氧树脂组合物获得的光学半导体装置用引线框和光学半导体装置用衬底，并涉及光学半导体装置。
技术介绍
如图I中所示，其内安装有光学半导体元件的常规光学半导体装置具有包含如下的构造金属引线框I、安装在其上的光学半导体元件2和用于光反射的反射器3，所述反射器由树脂材料形成从而围绕所述光学半导体元件2的周围。随后，利用透明树脂如聚硅氧烷树脂将由所述反射器3围绕的包含光学半导体元件2的空间密封。根据需要，通过设置的 接合线4将金属引线框I中形成的电极电路(未示出)与光学半导体元件2彼此电连接。现在，将环氧树脂组合物用于封装光学半导体元件如发光二极管(LED)。特别地，对于有意用于LED周围而开发的环氧树脂组合物，将包含脂族(脂环族)烃作为主要结构的材料用作能够使得在可见光短波长区域内的吸收低的环氧树脂(参见专利文献I)。专利文献I :日本特开2007-91960号公报
技术实现思路
在上述光学半导体装置中，已知添加填料作为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学半导体装置用环氧树脂组合物，包含以下成分(A)至(E)，其中，基于全部所述环氧树脂组合物，所述成分(C)和所述成分(D)的总含量为69至94重量%，以及所述成分(E)的含量满足以下数值公式(1)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)白色颜料；(D)无机填料；以及(E)硅烷偶联剂，Z1×Z2X1×X2+Y1×Y2×100=1~190%...(1)其中，X1表示所述成分(C)的BET比表面积(m2/g)；X2表示所述成分(C)的含量(g)；Y1表示所述成分(D)的BET比表面积(m2/g)；Y2表示所述成分(D)的含量(g)；Z1表示所述成分...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：福家一浩，大西秀典，大田真也，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：