半导电无缝带制造技术

本发明专利技术提供一种半导电无缝带，其用含叔胺的聚酰胺酸溶液得到，所述叔胺的沸点为200℃以上，酸解离常数pKa为4～9，其中所述叔胺选自咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑和N-甲基咪唑，以及其中所述聚酰胺酸溶液包含如下物质中的至少一种：含成分A和成分B的重复结构的共聚物，在所述成分A中BPDA和PDA通过酰亚胺键结合，在所述成分B中BPDA和DDE通过酰亚胺键结合；以及下列聚合物的共混物：含所述成分A作为重复单元的聚合物和含所述成分B作为重复单元的聚合物。所述半导电无缝带具有优异的耐挠曲性，并且在驱动过程中不易引起从带末端开始的开裂，因而能够用作例如电子照相记录装置中的中间转印带。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导电无缝带，所述半导电无缝带能够优选用作照相记录装置如彩色复印机、激光打印机或传真机中的光敏带、中间转印带以及转印运输带。
技术介绍
至今，作为用于根据电子照相法而形成和记录图像的设备，已经熟知的有彩色复印机、激光打印机、图像打印机、传真机、其多功能打印机等。在这类设备中，为了延长设备的寿命，已经对中间转印法等方法进行了研究，在所述中间转印法中，把在具有记录材料如调色剂的图像载体如光敏鼓上形成的图像转印到印刷纸上。而且，为了所述设备的微型化，还对使用转印运输带的方法进行了研究，在所述方法中转印带还起到传送印刷纸的作用。作为用作中间转印带、转印运输带等的带，已经提出了这样的中间转印带，在所述中间转印带中把导电填料分散到具有优异的机械性能和耐热性的聚酰亚胺树脂中(参见，例如专利文献I和2)。专利文献I JP-A-5-77252专利文献2 JP-A-10-6311
技术实现思路
本专利技术要解决的问题然而，尽管把至今提出的含聚酰亚胺树脂的半导电带用作彩色激光打印机中的中间转印带等，但是其耐久性不够。这是因为在聚酰亚胺树脂中大量填料的存在降低所述带的耐挠曲性(flexure resis本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导电无缝带，其用含叔胺的聚酰胺酸溶液得到，所述叔胺的沸点为200℃以上，酸解离常数pKa为4～9，其中所述叔胺选自咪唑、2？乙基？4？甲基咪唑、2？苯基咪唑和N？甲基咪唑，其中所述聚酰胺酸溶液包含如下物质中的至少一种：含成分A和成分B的重复结构的共聚物，在所述成分A中BPDA和PDA通过酰亚胺键结合，在所述成分B中BPDA和DDE通过酰亚胺键结合；以及下列聚合物的共混物：含所述成分A作为重复单元的聚合物和含所述成分B作为重复单元的聚合物。

【技术特征摘要】
1.一种半导电无缝带，其用含叔胺的聚酰胺酸溶液得到，所述叔胺的沸点为200°C以上，酸解离常数PKa为4 9, 其中所述叔胺选自咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑和N-甲基咪唑， 其中所述聚酰胺酸溶液包含如下物质中的至少一种 含成分A和成分B的重复结构的共聚物，在所述成分A中BPDA和PDA通过酰亚胺键结合，在所述成分B中BP...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边义宣，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：