专利查询
首页
专利评估
登录
注册
日东电工株式会社专利技术
日东电工株式会社共有8937项专利
胶粘片及其用途制造技术
本发明涉及胶粘片及其用途。本发明提供在抑制半导体晶片等的破裂或缺损的同时具有化学稳定性、并且物性容易控制的半导体装置制造用的胶粘片。一种半导体装置制造用的胶粘片,其特征在于,含有:热塑性树脂,所述热塑性树脂具有羧基并且不具有环氧基;热固...
半导体封装用环氧树脂组合物和使用所述组合物的半导体装置制造方法及图纸
本发明涉及半导体封装用环氧树脂组合物和使用所述组合物的半导体装置。所述半导体封装用环氧树脂组合物包含如下成分(A)~(D):(A)环氧树脂;(B)酚醛树脂;(C)无机填料;和(D)含有直接键合至硅原子的烷氧基并具有1.10~1.30的比...
聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物、聚烯烃树脂发泡体和发泡密封材料制造技术
本发明涉及聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物、聚烯烃树脂发泡体和发泡密封材料。本发明涉及聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物,所述树脂组合物包括:具有在230℃的温度下的熔体流动速率(MFR)为0.2至0.7g/10min和在190℃的温度下测量的破...
将两个粘合板分离的方法和设备以及压敏胶粘片技术
本发明涉及可再使用地将两个粘合板分离的方法和用于所述方法的设备和压敏胶粘片。所述方法包括:步骤1:将通过压敏胶粘片或可固化树脂层相互粘合的两个板分别牢固粘合到第一夹具和第二夹具上,步骤2:通过移动所述第一夹具和所述第二夹具中的至少一个夹...
树脂片、树脂片的制造方法及贯通孔形成装置制造方法及图纸
本发明提供树脂片、树脂片的制造方法、以及贯通孔形成装置。该树脂片的制造方法包括以下工序:将树脂片配置在基材和以与基材相对的方式配置的压模之间;通过使压模与基材朝向彼此接近的方向相对移动而将压模按压于基材,在树脂片中形成沿按压方向贯通的贯...
底涂剂组合物及粘合片制造技术
本发明提供一种底涂剂组合物,其含有:使含有具有碳数1~30的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为主成分的单体成分聚合而得到的丙烯酸系聚合物、以及粒子。
热传导性增强片、成形品及其增强方法技术
本发明提供一种热传导性增强片,其是具有增强层的热传导性增强片,其中,将热传导性增强片贴附在厚度1.0mm的铝板上并在80℃加热10分钟后的1mm位移的弯曲强度为10N以上,且增强层的热传导率为0.25W/m·K以上。
带电路的悬挂基板制造技术
本发明提供带电路的悬挂基板,构成为能够搭载用于搭载磁头的不隶属于该悬挂基板的滑橇及设置在磁头附近的不隶属于该悬挂基板的电子元件,其包括:金属支承基板;第1绝缘层,层叠在金属支承基板的表面;第1导体图案,具有层叠在第1绝缘层的表面侧的第1...
布线电路基板制造技术
本发明提供一种布线电路基板。该布线电路基板包括绝缘层和形成在绝缘层之上的导体层。绝缘层包括第1绝缘层和形成在第1绝缘层之上的第2绝缘层。导体层包括第1导体图案和第2导体图案。第1导体图案包括:第1连接部,其形成在第1绝缘层之上且形成在第...
有机硅树脂组合物、有机硅树脂片与制法及光半导体装置制造方法及图纸
本发明涉及有机硅树脂组合物、有机硅树脂片与制法及光半导体装置。所述有机硅树脂组合物含有:(1)在1分子中具有至少2个烯基甲硅烷基的有机聚硅氧烷、(2)在1分子中具有至少2个氢化硅烷基的有机聚硅氧烷、(3)氢化硅烷化催化剂、和(4)固化延...
贴片包装制造技术
本发明涉及一种贴片包装,所述贴片包装包含贴片和夹住所述贴片的包装膜,其中所述包装膜牢固密封在两个或多个扁平热密封部中,且所述两个或多个扁平热密封部中各个相邻的扁平热密封部跨过未密封部而隔开。
剥离方法和剥离装置制造方法及图纸
本发明提供一种剥离方法和剥离装置。其利用一对上部保持构件与下部保持构件来对借助双面粘合片将玻璃板与显示板粘贴起来而成的工件的两表面进行吸附保持,例如,使下部保持构件的一端绕设置于该下部保持构件的一端侧的支承轴摆动下降,在利用该下部保持构...
医用压敏胶粘带或胶粘片的制造方法技术
本发明涉及医用压敏胶粘带或胶粘片的制造方法。在本发明用于制造医用压敏胶粘带或胶粘片的方法中,使用具有特定成分的水分散型共聚物溶液。因此,可消除由高触变性引起的问题并且可比较容易地通过直接法在多孔基材上形成压敏胶粘剂层。另外,当将通过本发...
表面保护片制造技术
本实用新型提供一种包含基材层和粘合层的表面保护片,其粘贴于被粘附体的状态下的弯曲加工性优异的。本实用新型的表面保护片为包含基材层和粘合层的表面保护片,该基材层的厚度为50μm以上,断裂伸长率为400%以上,上屈服点为15N/20mm以下...
表面保护片制造技术
本实用新型提供一种表面保护片,其为辊卷绕物,其中,开卷力的剥离速度依赖性小,在高速下开卷时的基材层的伸长量小。所述表面保护片为辊卷绕物,包含基材层和粘合层,该基材层和该粘合层通过共挤出成形形成为一体而成,开卷力的变动率为200%以内,剥...
表面保护片制造技术
本实用新型提供一种表面保护片,其包含基材层和粘合层,其中,即使在基材层的最外表面例如内在有异物,也不会损伤外观、触感。本实用新型的表面保护片包含基材层和粘合层,该基材层和该粘合层通过共挤出成形形成为一体而成,该基材层的最外表面的表面粗糙...
粘合带制造技术
本实用新型提供一种粘合带,其为基材层、在该基材层的单面形成的背面处理层、及在该基材层的另一单面形成的粘合层通过共挤出成形经一体形成而成的粘合带,尤其是在粘合层以合成橡胶为主要成分时,耐气候性非常优异,显示优异的开卷性,可抑制粘合层表面的...
表面保护片制造技术
本实用新型提供一种表面保护片,是在基材层的一面形成有粘合层的表面保护片,其与各种被粘附体的粘合力良好,抗撕裂性优异,耐气候性非常优异,即使在室外使用或在高温下保存的情况下,其粘合力的增加也很少,从被粘附体上剥离时的剥离性良好。本实用新型...
表面保护片制造技术
本实用新型提供一种不进行繁杂的脱模处理就能使防水性优异的、显示优异的耐气候性的表面保护片。本实用新型的表面保护片具备至少最外层为烯烃系聚合物层的基材层、和配置在该基材层的与该最外层相反一侧的粘合层,该基材层至少包含白色系层和黑色系层这两层。
液晶面板的制造方法及制造系统技术方案
本发明提供液晶面板的制造方法及制造系统。该液晶面板的制造方法及制造系统能够将光学薄膜更加良好地粘贴在液晶单元上。利用第1辊(181)按压第1光学薄膜(F11)时的每单位面积的按压力(Fa)和利用第2辊(182)按压液晶单元(W)时的每单...
首页
<<
314
315
316
317
318
319
320
>>
尾页
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
133944
珠海格力电器股份有限公司
99092
中国石油化工股份有限公司
87105
浙江大学
81097
三星电子株式会社
68155
中兴通讯股份有限公司
67282
国家电网公司
59735
清华大学
56382
腾讯科技深圳有限公司
54182
华南理工大学
51642
最新更新发明人
天津大学
46757
上海固极智能科技股份有限公司
39
天津思德海科技有限公司
11
锦岸机械科技江苏有限公司
60
云南润航精密机械有限公司
14
北京天玛智控科技股份有限公司
689
中铁二局第一工程有限公司
352
康键信息技术深圳有限公司
1106
新疆维吾尔自治区农业科学院
183
西安聚能超导线材科技有限公司
187