带电路的悬挂基板制造技术

本发明专利技术提供带电路的悬挂基板，构成为能够搭载用于搭载磁头的不隶属于该悬挂基板的滑橇及设置在磁头附近的不隶属于该悬挂基板的电子元件，其包括：金属支承基板；第1绝缘层，层叠在金属支承基板的表面；第1导体图案，具有层叠在第1绝缘层的表面侧的第1端子；第2绝缘层，层叠在金属支承基板的背面；第2导体图案，具有层叠在第2绝缘层的背面侧的第2端子。在带电路的悬挂基板中形成有在表背方向上贯通的连通空间。第1端子构成为与滑橇的磁头电连接。第2端子构成为与电子元件电连接，以能够架设电子元件的方式隔着连通空间地设有至少一对。在向表背方向投影时，第1绝缘层和第2绝缘层的端缘比金属支承基板的端缘向连通空间内突出。

【技术实现步骤摘要】
带电路的悬挂基板
本专利技术涉及一种带电路的悬挂基板，详细地讲是涉及一种硬盘驱动器所采用的带电路的悬挂基板。
技术介绍
带电路的悬挂基板包括金属支承基板、形成在其上的基底绝缘层、及形成在该基底绝缘层之上、具有用于与磁头连接的磁头侧端子部的导体图案。而且，在该带电路的悬挂基板中，安装磁头，使磁头与磁头侧端子部相连接，从而用于硬盘驱动器。近年来，提出了在该带电路的悬挂基板上搭载各种电子元件、具体地讲例如具有压电元件（piezoelectricelement）、用于精细地调节磁头的位置和角度的微型驱动器、例如用于利用光辅助法谋求提高存储密度的发光元件等。例如，为了采用光辅助法，公知有一种带电路的悬挂基板，其包括金属支承基板、搭载在金属支承基板的表面的发光元件和滑橇，其中，将与发光元件电连接的元件侧端子部、及与搭载在滑橇上的磁头电连接的磁头侧端子部形成在金属支承基板的同一个表面。但是，在该构造中，由于将发光元件和滑橇这两者安装在金属支承基板的同一个表面，因此，必须以较高的密度配置元件侧端子部和磁头侧端子部，难以使带电路的悬挂基板小型化。因此，例如提出了一种具有后述的导体图案、用于搭载滑橇和发光元件的带电路的悬挂基板；前述的导体图案包含设置于带电路的悬挂基板的表面的磁头侧端子和设置于带电路的悬挂基板的背面的元件侧端子；上述滑橇搭载用于与磁头侧端子电连接的磁头；上述发光元件与元件侧端子电连接（例如参照日本特开2010－108576号公报）。该带电路的悬挂基板包括金属支承基板、形成在金属支承基板的表面的第1基底绝缘层、形成在第1基底绝缘层的表面的表侧电源布线、形成在金属支承基板的背面的第2基底绝缘层、及形成在第2基底绝缘层的背面的背侧电源布线，磁头侧端子与表侧电源布线相连接，元件侧端子与背侧电源布线相连接。然而，在上述日本特开2010－108576号公报所述的带电路的悬挂基板101中，如图11所示，在用于安装滑橇102的安装部103中形成有供发光元件104贯穿的贯穿开口部105，在贯穿开口部105的周端缘，金属支承基板106的端缘和第2基底绝缘层107的端缘沿着厚度方向形成为大致平齐。另外，元件侧端子108以与发光元件104接近的方式形成在第2基底绝缘层107的端部，通过线109连接于发光元件104。另外，存在要求替代线109而使用焊锡球110（双点划线）将元件侧端子108和发光元件104连接起来的情况。另外，金属支承基板106的端缘配置在比第1基底绝缘层111的端缘接近贯穿开口部105的位置上。在这种情况下，由于金属支承基板106的端缘和第2基底绝缘层107的端缘沿着厚度方向形成为大致平齐，因此，存在这样的情况：熔融的焊锡向厚度方向流动而容易地越过第2基底绝缘层107，与金属支承基板106接触，元件侧端子108和金属支承基板106由于焊锡短路。并且，由于金属支承基板106的端缘相比于第1基底绝缘层111的端缘突出到贯穿开口部105内，因此，存在这样的情况：熔融的焊锡向贯穿开口部105侧流动而容易地越过第1基底绝缘层111，与金属支承基板106接触，磁头侧端子112和金属支承基板106由于焊锡短路。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够防止第2端子与金属支承基板的短路、及第1端子与金属支承基板的短路的带电路的悬挂基板。为了达到上述目的，本专利技术的带电路的悬挂基板构成为能够搭载用于搭载磁头的不隶属于该带电路的悬挂基板的滑橇、及设置在上述磁头附近的不隶属于该带电路的悬挂基板的电子元件，其特征在于，该带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；第1绝缘层，其层叠在上述金属支承基板的表面；第1导体图案，其具有层叠在上述第1绝缘层的上述表面侧的第1端子；第2绝缘层，其层叠在上述金属支承基板的背面；第2导体图案，其具有层叠在上述第2绝缘层的上述背面侧的第2端子；在上述带电路的悬挂基板中形成有在表背方向上贯通的连通空间；上述第1端子构成为用于与上述滑橇的上述磁头电连接；上述第2端子构成为用于与上述电子元件电连接，上述第2端子以能够架设上述电子元件的方式隔着上述连通空间地设有至少一对；在向上述表背方向投影时，上述第1绝缘层和上述第2绝缘层的端缘比上述金属支承基板的端缘向上述连通空间内突出。本专利技术的带电路的悬挂基板还优选为，能够将上述滑橇搭载为在向上述表背方向投影时上述滑橇与上述电子元件重叠。本专利技术的带电路的悬挂基板还优选为，上述电子元件是压电元件。采用本专利技术的带电路的悬挂基板，在向上述表背方向投影时，上述第1绝缘层和上述第2绝缘层的端缘比金属支承基板的端缘向上述连通空间内突出。即，金属支承基板的端缘相对于第1基底绝缘层和第2基底绝缘层的端缘相对地向与第2基底绝缘层的突出方向相反侧退避。因此，在用焊锡连接第2端子和电子元件时，即使熔融的焊锡朝向金属支承基板流动，也能够防止焊锡接触于金属支承基板。另外，在用焊锡连接第1端子和搭载于滑橇的磁头时，即使熔融的焊锡朝向金属支承基板流动，也能够防止焊锡接触于金属支承基板。结果，能够防止第2端子与金属支承基板的短路、及第1端子与金属支承基板的短路。附图说明图1表示本专利技术的带电路的悬挂基板的一实施方式的俯视图。图2表示图1所示的带电路的悬挂基板的悬架部的俯视图。图3表示图1所示的带电路的悬挂基板的悬架部的仰视图。图4表示图2及图3所示的悬架部的沿着A－A线的剖视图。图5是图2所示的悬架部的俯视图，表示明示了第1基底绝缘层的俯视图。图6是图3所示的悬架部的仰视图，表示明示了第2基底绝缘层的仰视图。图7是用于说明带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，图7的（a）表示准备金属支承基板的工序，图7的（b）表示形成第1基底绝缘层的工序，图7的（c）表示形成第1导体图案的工序，图7的（d）表示形成第1覆盖绝缘层的工序，图7的（e）表示在金属支承基板中形成导通开口部的工序。图8是用于接着图7说明带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，图8的（f）表示形成第2基底绝缘层的工序，图8的（g）表示形成第2导体图案的工序。图9是用于接着图8说明带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，图9的（h）表示形成第2覆盖绝缘层的工序，图9的（i）表示形成连通空间的工序。图10表示使图2所示的悬架部的载物台摆动的状态的俯视图。图11表示以往的带电路的悬挂基板的剖视图。图12是说明本专利技术的带回路的悬挂基板的变形例的说明图，图12的（a）是表示第1变形例的剖视图，图12的（b）是表示第2变形例的剖视图。图13是同图12一起说明本专利技术的带回路的悬挂基板的变形例的说明图，图13的（a）是表示第3变形例的剖视图，图13的（b）是表示第4变形例的剖视图，图13的（c）是表示第5变形例的剖视图，图13的（d）是表示第6变形例的剖视图，图13的（e）是表示第7变形例的剖视图，图13的（f）是表示第8变形例的剖视图。具体实施方式图1表示本专利技术的带电路的悬挂基板的一实施方式的俯视图，图2表示图1所示的带电路的悬挂基板的悬架部的俯视图，图3表示图1所示的带电路的悬挂基板的悬架部的仰视图，图4表示图2及图3所示的悬架部的沿着A－A的剖视图，图5是图2所示的悬架部的俯视图，表示明示了第1基底绝缘层的俯视图，图6是图3所示的悬架部的仰视图，表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带电路的悬挂基板，其构成为能够搭载用于搭载磁头的不隶属于该带电路的悬挂基板的滑橇及设置在上述磁头附近的不隶属于该带电路的悬挂基板的电子元件，其特征在于，该带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；第1绝缘层，其层叠在上述金属支承基板的表面；第1导体图案，其具有层叠在上述第1绝缘层的上述表面侧的第1端子；第2绝缘层，其层叠在上述金属支承基板的背面；第2导体图案，其具有层叠在上述第2绝缘层的上述背面侧的第2端子；在上述带电路的悬挂基板中形成有在表背方向上贯通的连通空间；上述第1端子构成为用于与上述滑橇的上述磁头电连接；上述第2端子构成为用于与上述电子元件电连接，上述第2端子以能够架设上述电子元件的方式隔着上述连通空间地设有至少一对；在向上述表背方向投影时，上述第1绝缘层和上述第2绝缘层的端缘比上述金属支承基板的端缘向上述连通空间内突出。

【技术特征摘要】
2011.07.21 JP 2011-160163;2011.08.22 JP 2011-18091.一种带电路的悬挂基板，其构成为能够搭载用于搭载磁头的不隶属于该带电路的悬挂基板的滑橇及设置在上述磁头附近的不隶属于该带电路的悬挂基板的电子元件，其特征在于，该带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；第1绝缘层，其层叠在上述金属支承基板的表面；第1导体图案，其具有层叠在上述第1绝缘层的表面侧的第1端子；第2绝缘层，其层叠在上述金属支承基板的背面；第2导体图案，其具有层叠...

【专利技术属性】
技术研发人员：大泽彻也，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：