带电路的悬挂基板制造技术

本发明专利技术提供带电路的悬挂基板，构成为能够搭载用于搭载磁头的不隶属于该悬挂基板的滑橇及设置在磁头附近的不隶属于该悬挂基板的电子元件，其包括：金属支承基板；第1绝缘层，层叠在金属支承基板的表面；第1导体图案，具有层叠在第1绝缘层的表面侧的第1端子；第2绝缘层，层叠在金属支承基板的背面；第2导体图案，具有层叠在第2绝缘层的背面侧的第2端子。在带电路的悬挂基板中形成有在表背方向上贯通的连通空间。第1端子构成为与滑橇的磁头电连接。第2端子构成为与电子元件电连接，以能够架设电子元件的方式隔着连通空间地设有至少一对。在向表背方向投影时，第1绝缘层和第2绝缘层的端缘比金属支承基板的端缘向连通空间内突出。

【技术实现步骤摘要】
带电路的悬挂基板
本专利技术涉及一种带电路的悬挂基板，详细地讲是涉及一种硬盘驱动器所采用的带电路的悬挂基板。
技术介绍
带电路的悬挂基板包括金属支承基板、形成在其上的基底绝缘层、及形成在该基底绝缘层之上、具有用于与磁头连接的磁头侧端子部的导体图案。而且，在该带电路的悬挂基板中，安装磁头，使磁头与磁头侧端子部相连接，从而用于硬盘驱动器。近年来，提出了在该带电路的悬挂基板上搭载各种电子元件、具体地讲例如具有压电元件（piezoelectricelement）、用于精细地调节磁头的位置和角度的微型驱动器、例如用于利用光辅助法谋求提高存储密度的发光元件等。例如，为了采用光辅助法，公知有一种带电路的悬挂基板，其包括金属支承基板、搭载在金属支承基板的表面的发光元件和滑橇，其中，将与发光元件电连接的元件侧端子部、及与搭载在滑橇上的磁头电连接的磁头侧端子部形成在金属支承基板的同一个表面。但是，在该构造中，由于将发光元件和滑橇这两者安装在金属支承基板的同一个表面，因此，必须以较高的密度配置元件侧端子部和磁头侧端子部，难以使带电路的悬挂基板小型化。因此，例如提出了一种具有后述的导体图案、用于搭载滑橇和发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带电路的悬挂基板，其构成为能够搭载用于搭载磁头的不隶属于该带电路的悬挂基板的滑橇及设置在上述磁头附近的不隶属于该带电路的悬挂基板的电子元件，其特征在于，该带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；第1绝缘层，其层叠在上述金属支承基板的表面；第1导体图案，其具有层叠在上述第1绝缘层的上述表面侧的第1端子；第2绝缘层，其层叠在上述金属支承基板的背面；第2导体图案，其具有层叠在上述第2绝缘层的上述背面侧的第2端子；在上述带电路的悬挂基板中形成有在表背方向上贯通的连通空间；上述第1端子构成为用于与上述滑橇的上述磁头电连接；上述第2端子构成为用于与上述电子元件电连接，上述第2端子以能够架设上述电子元件的方...

【技术特征摘要】
2011.07.21 JP 2011-160163;2011.08.22 JP 2011-18091.一种带电路的悬挂基板，其构成为能够搭载用于搭载磁头的不隶属于该带电路的悬挂基板的滑橇及设置在上述磁头附近的不隶属于该带电路的悬挂基板的电子元件，其特征在于，该带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；第1绝缘层，其层叠在上述金属支承基板的表面；第1导体图案，其具有层叠在上述第1绝缘层的表面侧的第1端子；第2绝缘层，其层叠在上述金属支承基板的背面；第2导体图案，其具有层叠...

【专利技术属性】
技术研发人员：大泽彻也，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：