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带电路的悬挂基板制造技术
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文档序号:8241791
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本发明提供带电路的悬挂基板,构成为能够搭载用于搭载磁头的不隶属于该悬挂基板的滑橇及设置在磁头附近的不隶属于该悬挂基板的电子元件,其包括:金属支承基板;第1绝缘层,层叠在金属支承基板的表面;第1导体图案,具有层叠在第1绝缘层的表面侧的第1端子...
该专利属于日东电工株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日东电工株式会社授权不得商用。
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