胶粘片及其用途制造技术

本发明专利技术涉及胶粘片及其用途。本发明专利技术提供在抑制半导体晶片等的破裂或缺损的同时具有化学稳定性、并且物性容易控制的半导体装置制造用的胶粘片。一种半导体装置制造用的胶粘片，其特征在于，含有：热塑性树脂，所述热塑性树脂具有羧基并且不具有环氧基；热固性树脂；和络合物形成性有机化合物，所述络合物形成性有机化合物含有具有两个以上酚羟基的苯环，并且能够与阳离子形成络合物。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及胶粘片及其用途。
技术介绍
近年来，将手机、便携式音频设备用的存储部件芯片O ^ ') ’一 7°)多段层叠而得到的堆叠MCP (Multi Chip Package :多芯片封装)得以普及。另外，随着图像处理技术、手机等的多功能化，正在推进封装的高密度化、高集成化和薄型化。作为将半导体芯片固定到基板等上的方法，提出了使用热固性糊状树脂的方法、使用将热塑性和热固性树脂组合使用的胶粘片的方法。另一方面，存在如下问题在半导体制造的工序中从外部向晶片的结晶衬底中混入阳离子(例如，铜离子、铁离子)，该阳离子到达在晶片上形成的电路形成面时，电特性下降。另外，存在在制品使用中从电路或金属线产生阳离子，从而电特性下降的问题。 针对上述问题，以往尝试了对晶片的背面进行加工而形成破碎层(应变)，并通过该破碎层捕捉并除去阳离子的外部去疵法(以下也称为“EG”)或者在晶片的结晶衬底中形成氧沉淀诱生缺陷(酸素析出欠陥)，并通过该氧沉淀诱生缺陷捕捉并除去阳离子的内部去疵法(以下也称为“IG”)。但是，随着近年的晶片的薄型化，IG的效果减小，并且造成晶片的破裂或翘曲的背面应变也被除去，从而EG的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置制造用的胶粘片，其特征在于，含有：热塑性树脂，所述热塑性树脂具有羧基并且不具有环氧基，热固性树脂，和络合物形成性有机化合物，所述络合物形成性有机化合物含有具有两个以上酚羟基的苯环，并且能够与阳离子形成络合物。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：木村雄大，菅生悠树，宇圆田大介，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：