有机硅树脂组合物、有机硅树脂片与制法及光半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及有机硅树脂组合物、有机硅树脂片与制法及光半导体装置。所述有机硅树脂组合物含有：（1）在1分子中具有至少2个烯基甲硅烷基的有机聚硅氧烷、（2）在1分子中具有至少2个氢化硅烷基的有机聚硅氧烷、（3）氢化硅烷化催化剂、和（4）固化延迟剂，并且固化延迟剂含有四烷基氢氧化铵。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及有机硅树脂组合物、有机硅树脂片、有机硅树脂片的制造方法以及光半导体装置。进一步详细而言，涉及加成固化型的有机硅树脂组合物、由该有机硅树脂组合物形成的有机硅树脂片、该片的制造方法以及通过该片封装的光半导体装置。
技术介绍
对于正在研究在一般照明中的应用的高输出白色LED装置，要求耐光性和耐热性优异的封装材料，近年来，大多使用所谓的“加成固化型有机硅”。加成固化型有机硅是通过在钼催化剂的存在下使得以在主链上具有乙烯基的有机硅衍生物、和在主链上具有氢化硅烷基(SiH基)的有机硅衍生物为主要成分的混合物热固化而得到的，例如，公开在日本特开2000-198930号公报、日本特开2004-186168号公报、以及日本特开2008-150437号公报中。作为使用这种加成固化型有机硅封装LED元件的方法，由于加成固化型有机硅在固化前呈液态，因此可优选列举出在配置有LED元件的杯(cup)内填充树脂并在其后使其热固化这样的“灌封(potting)”的方法。然而，所述方法在制造近年成为主流的在基板上配制有多个LED元件的芯片阵列模组(chip array module)时,会产生由液体流挂引起的封装树脂高度的偏差,所得LED装置的光学特性变得不充分。另外，固化前的树脂容易由于周围的环境而引起粘度变化，灌封条件不稳定，因此有生产率差这样的问题。 对此，提出了使用片状的树脂封装LED元件的方法，例如，在日本特开2007-123452号公报中，公开了由乙烯-醋酸乙烯酯聚合物、聚氨酯形成的封装片；在日本特许4383768号公报中，公开了由亚乙基(甲基)丙烯酸酯共聚物的可交联的热塑性树脂形成的封装片。另外，在日本特开2009-84511号公报中，公开了由热固化性有机硅树脂和热塑性有机硅树脂形成的封装片。
技术实现思路
_6] 专利技术要解决的问题然而，现有的树脂片由于发生交联反应的有机基团的耐光性、耐热性不充分，因此作为高输出LED元件的封装材料，依然无法满足。另外，树脂片到使用为止会有临时保存的情况，因此要求保存稳定性，具体而言，要求即使在保存后也会维持能够作为封装材料使用的硬度(低硬度)。本专利技术的目的在于提供能够得到耐光性和耐热性优异、并且保存稳定性也优异的有机硅树脂片的有机硅树脂组合物、使用该有机硅树脂组合物得到的有机硅树脂片、该片的制造方法以及通过该片封装的光半导体装置。用于解决问题的方案本专利技术涉及如下内容〔I〕一种有机硅树脂组合物，其特征在于，其含有(I)在I分子中具有至少2个烯基甲硅烷基的有机聚硅氧烷、(2)在I分子中具有至少2个氢化硅烷基的有机聚硅氧烷、(3)氢化硅烷化催化剂、和(4)固化延迟剂，前述固化延迟剂含有四烷基氢氧化铵；〔2〕一种有机硅树脂片，其特征在于，其是使前述〔I〕所述的有机硅树脂组合物成形为片状后使其半固化而成的；〔3〕一种有机硅树脂片的制造方法，其特征在于，其包括使前述〔I〕所述的有机硅树脂组合物成形为片状后通过在4(T150°C下O. Γ120分钟的加热来使其半固化的工序； 〔4〕一种光半导体装置，其特征在于，其是使用前述〔2〕所述的有机硅树脂片封装光半导体元件而成的。专利技术的效果由本专利技术的有机硅树脂组合物形成的、通过本专利技术的有机硅树脂片的制造方法得到的本专利技术的有机硅树脂片，其耐光性和耐热性优异，并且保存稳定性优异，因此起到能够良好地进行光半导体元件等的封装这样的优异的效果。因此，使用该有机硅树脂片封装光半导体元件而成的光半导体装置能够确保优异的耐久性。附图说明图I为表示本专利技术的光半导体装置的一个实施方式的结构示意图。具体实施例方式本专利技术的有机硅树脂组合物含有(I)在I分子中具有至少2个烯基甲硅烷基的有机聚硅氧烷、(2)在I分子中具有至少2个氢化硅烷基的有机聚硅氧烷、(3)氢化硅烷化催化剂和(4)固化延迟剂。(I)在I分子中具有至少2个烯基甲硅烷基的有机聚硅氧掠在本专利技术中，作为树脂的构成单体，从使其形成交联的观点出发，使用在I分子中具有至少2个稀基甲娃烧基的有机聚娃氧烧(以下也称为有机聚娃氧烧A)。稀基甲娃烧基是指稀基键合在娃原子上而得到的基团，作为稀基甲娃烧基的配置，分子末端、主链、侧链均可。作为烯基，表示取代或未取代的烯基，只要为在骨架中包含烯基的有机基团，则可以为直链、支链或环状。从透明性和耐热性的观点出发，该有机基团的碳数优选为Γ20，更优选为I 10。具体而目，可例举为乙稀基、稀丙基、丙稀基、丁稀基、戍稀基、己稀基、庚稀基、辛烯基、降冰片烯基、环己烯基等。其中，从对氢化硅烷化反应的反应性的观点出发，可优选列举出乙烯基。作为烯基以外的键合在硅原子上的有机基团，没有特别限定，例如可列举出一价烃基。作为一价烃基，可列举出直链、支链或环状的饱和烃基或芳香族烃基。从透明性和耐热性的观点出发，烃基的碳数优选为广20，更优选为广10。具体而言，可例举出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、苯基、萘基、环己基、环戊基等。其中，从所得树脂组合物的透明性、耐热性以及耐光性的观点出发，课优选列举出甲基、苯基，进一步优选列举出甲基。作为有机聚硅氧烷A的具体例子，可列举出直链状的乙烯基末端聚二甲基硅氧烷(_■甲基乙稀基甲娃烧基末端聚_■甲基娃氧烧)、乙稀基末端_■甲基娃氧烧_ _■苯基娃氧烧共聚物、乙稀基末端聚(甲基)(苯基)娃氧烧、乙稀基末端_■甲基娃氧烧__■乙基娃氧烧共聚物、三甲基硅氧基末端二甲基硅氧烷-甲基(乙烯基)硅氧烷共聚物、硅烷醇末端二甲基硅氧烷-甲基(乙烯基)硅氧烷共聚物、乙烯基末端二甲基硅氧烷-甲基(乙烯基)硅氧烷共聚物、三甲基硅氧基末端聚(甲基)(乙烯基)硅氧烷、以及它们的环状体、支链状体、三维网状体等。它们可以单独或者两种以上组合使用。上述化合物可以为市售品，也可以是按照公知的方法合成的。有机聚硅氧烷A的数均分子量(GPC测定，标准聚苯乙烯换算)例如为10000 100000，优选为 15000 50000。 从固化物的强韧性和挠性的观点出发，有机聚硅氧烷A的烯基甲硅烷基官能团当量优选为O. 005 10mmol/g，更优选为O. 01(T5mmol/g。为O. 005mmol/g以上时，会显示充分的强度，为lOmmol/g以下时显示良好的挠性。其中，在本说明书中，有机硅衍生物的官能团当量为平均每Ig有机聚硅氧烷A的烯基甲硅烷基的摩尔数，可以通过使用了内部标准物质的1H-NMR测定。另外，从固化物的强韧性的观点出发，有机聚硅氧烷A的25°C下的粘度优选为10(T500000mPa *s，更优选为30(Tl00000mPa · S。在本说明书中，粘度可以使用B形粘度计测定。本专利技术的有机硅树脂组合物中，有机聚硅氧烷A的含量优选为O.广99. 9质量％，更优选为1 99质量％。(2)在I分子中具有至少2个氡化硅烷基的有机聚硅氧掠在本专利技术中，作为树脂的构成单体，从使其形成交联的观点出发，使用在I分子中具有至少2个氢化硅烷基的有机聚硅氧烷(以下也称为有机聚硅氧烷B)。氢化硅烷基是指氢原子与硅原子键合而成的基团，作为其配置，分子末端、主链、侧链均可。作为氢化硅烷基以外的与硅原子键合的有机基团，没有特别限定，例如可列举出一价烃基。作为一价烃基，可例举出与上述有机聚硅氧烷A中的一价烃基相同的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机硅树脂组合物，其特征在于，其含有:（1）在1分子中具有至少2个烯基甲硅烷基的有机聚硅氧烷、（2）在1分子中具有至少2个氢化硅烷基的有机聚硅氧烷、（3）氢化硅烷化催化剂、和（4）固化延迟剂，所述固化延迟剂含有四烷基氢氧化铵。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：片山博之，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：