有机硅树脂组合物、有机硅树脂片与制法及光半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及有机硅树脂组合物、有机硅树脂片与制法及光半导体装置。所述有机硅树脂组合物含有：（1）在1分子中具有至少2个烯基甲硅烷基的有机聚硅氧烷、（2）在1分子中具有至少2个氢化硅烷基的有机聚硅氧烷、（3）氢化硅烷化催化剂、和（4）固化延迟剂，并且固化延迟剂含有四烷基氢氧化铵。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及有机硅树脂组合物、有机硅树脂片、有机硅树脂片的制造方法以及光半导体装置。进一步详细而言，涉及加成固化型的有机硅树脂组合物、由该有机硅树脂组合物形成的有机硅树脂片、该片的制造方法以及通过该片封装的光半导体装置。
技术介绍
对于正在研究在一般照明中的应用的高输出白色LED装置，要求耐光性和耐热性优异的封装材料，近年来，大多使用所谓的“加成固化型有机硅”。加成固化型有机硅是通过在钼催化剂的存在下使得以在主链上具有乙烯基的有机硅衍生物、和在主链上具有氢化硅烷基(SiH基)的有机硅衍生物为主要成分的混合物热固化而得到的，例如，公开在日本特开2000-198930号公报、日本特开2004-186168号公报、以及日本特开2008-150437号公报中。作为使用这种加成固化型有机硅封装LED元件的方法，由于加成固化型有机硅在固化前呈液态，因此可优选列举出在配置有LED元件的杯(cup)内填充树脂并在其后使其热固化这样的“灌封(potting)”的方法。然而，所述方法在制造近年成为主流的在基板上配制有多个LED元件的芯片阵列模组(chip array module)时,会产生由液体流本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机硅树脂组合物，其特征在于，其含有:（1）在1分子中具有至少2个烯基甲硅烷基的有机聚硅氧烷、（2）在1分子中具有至少2个氢化硅烷基的有机聚硅氧烷、（3）氢化硅烷化催化剂、和（4）固化延迟剂，所述固化延迟剂含有四烷基氢氧化铵。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：片山博之，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：