【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种表面保护片。详细来说，本专利技术涉及包含基材层和粘合层的表面保护片。本专利技术的表面保护片可用于如下用途，例如，在对金属板、涂装板、铝窗框、树脂板、装饰钢板、氯乙烯层压钢板、玻璃板等部件、偏振膜、液晶面板等光学部件、电子部件等进行搬运、加工或者保养时等，粘贴在这些部件表面而进行保护等。
技术介绍
就表面保护片而言，通常在基材层的一侧设有粘合层。作为制造包含这样的基材层和粘合层的表面保护片的方法，提出了利用共挤出成形将基材层和粘合层形成为一体的方法(例如，参照专利文献I)。但是，现有的表面保护片在粘贴于被粘附体的状态下的弯曲加工性差。因此，在对 粘贴了现有的表面保护片的被粘附体进行弯曲加工时，存在该表面保护片断裂，或产生SUS损伤这样的问题。现有技术文献专利文献I :日本特开昭61-103975号公报
技术实现思路
本专利技术的课题在于，提供一种包含基材层和粘合层的、粘贴于被粘附体状态下的弯曲加工性优异的表面保护片。本专利技术的表面保护片为包含基材层和粘合层的表面保护片，该基材层的厚度为50 μ m以上，断裂伸长率为400%以上，上屈服点为15N/...
【技术保护点】
一种表面保护片，其包含基材层和粘合层，其特征在于，该基材层的厚度为50μm以上，断裂伸长率为400％以上，上屈服点为15N/20mm以下，100％伸长时的拉伸强度为18N/20mm以下，200％伸长时的拉伸强度为20N/20mm以下。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：生岛伸祐，山户二郎，武田公平，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：实用新型
国别省市：
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