表面保护片制造技术

技术编号:8227438 阅读:154 留言:0更新日期:2013-01-18 07:35
本实用新型专利技术提供一种包含基材层和粘合层的表面保护片,其粘贴于被粘附体的状态下的弯曲加工性优异的。本实用新型专利技术的表面保护片为包含基材层和粘合层的表面保护片,该基材层的厚度为50μm以上,断裂伸长率为400%以上,上屈服点为15N/20mm以下,100%伸长时的拉伸强度为18N/20mm以下,200%伸长时的拉伸强度为20N/20mm以下。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种表面保护片。详细来说,本专利技术涉及包含基材层和粘合层的表面保护片。本专利技术的表面保护片可用于如下用途,例如,在对金属板、涂装板、铝窗框、树脂板、装饰钢板、氯乙烯层压钢板、玻璃板等部件、偏振膜、液晶面板等光学部件、电子部件等进行搬运、加工或者保养时等,粘贴在这些部件表面而进行保护等。
技术介绍
就表面保护片而言,通常在基材层的一侧设有粘合层。作为制造包含这样的基材层和粘合层的表面保护片的方法,提出了利用共挤出成形将基材层和粘合层形成为一体的方法(例如,参照专利文献I)。但是,现有的表面保护片在粘贴于被粘附体的状态下的弯曲加工性差。因此,在对 粘贴了现有的表面保护片的被粘附体进行弯曲加工时,存在该表面保护片断裂,或产生SUS损伤这样的问题。现有技术文献专利文献I :日本特开昭61-103975号公报
技术实现思路
本专利技术的课题在于,提供一种包含基材层和粘合层的、粘贴于被粘附体状态下的弯曲加工性优异的表面保护片。本专利技术的表面保护片为包含基材层和粘合层的表面保护片,该基材层的厚度为50 μ m以上,断裂伸长率为400%以上,上屈服点为15N/20mm以下,100%伸长时的拉伸强度为18N/20mm以下,200%伸长时的拉伸强度为20N/20mm以下。在优选的实施方式中,所述基材层和所述粘合层利用共挤出成形而形成为一体。在优选的实施方式中,所述基材层包含聚烯烃系树脂作为主要成分。在优选的实施方式中,所述基材层由最外基材层A和中间基材层B构成,在该中间基材层B侧可配置所述粘合层。在优选的实施方式中,所述最外基材层A包含聚乙烯系树脂作为主要成分。在优选的实施方式中,所述聚乙烯系树脂包含低密度聚乙烯。在优选的实施方式中,所述中间基材层B包含聚乙烯系树脂作为主要成分。在优选的实施方式中,所述聚乙烯系树脂包含低密度聚乙烯。在优选的实施方式中,所述聚乙烯系树脂包含直链状低密度聚乙烯。在优选的实施方式中,所述直链状低密度聚乙烯的密度为O. 880g/cm3 O. 910g/3cm ο在优选的实施方式中,所述中间基材层B中的所述直链状低密度聚乙烯的含有比例为30重量% 5重量%。在优选的实施方式中,所述粘合层包含苯乙烯系热塑性弹性体。根据本专利技术,可以提供一种包含基材层和粘合层的、粘贴于被粘附体状态下的弯曲加工性优异的表面保护片。附图说明图I为表示本专利技术的表面保护片的一个构成例的剖面示意图。附图标记说明100表面保护片10粘合层20基材层21最外基材层A22中间基材层B具体实施方式本专利技术的表面保护片为包含基材层和粘合层的表面保护片。对本专利技术的表面保护片而言,在不损害本专利技术的效果的范围内,也可以包含任意的适当的其它层。基材层的厚度为50 μ m以上,优选为50 μ m 300 μ m,更优选为50 μ m 250 μ m,进一步优选为50 μ m 200 μ m,特别优选为50 μ m 150 μ m,最优选为50 μ m 100 μ m。如果基材层的厚度在上述范围内,则在对粘贴了本专利技术的表面保护片的被粘附体进行弯曲加工时,该表面保护片不容易断裂,不容易产生SUS伤,另外,可以抑制基材层的硬度变大,因此,将本专利技术的表面保护片粘贴于被粘附体之后,不容易产生浮动等。粘合层的厚度优选为Iym 50 μπι,更优选为2μηι 40μηι,进一步优选为3μ m 30 μ m,特别优选为4 μ m 20 μ m,最优选为5 μ m 10 μ m。通过将粘合层的厚度在上述范围内,在利用共挤出成形制造本专利技术的表面保护片时容易控制层构成,另外,可以得到具有充分的机械强度的表面保护片。本专利技术的表面保护片的整体厚度优选为51μπι 150 μ m,更优选为53 μ m 140 μ m,进一步优选为55 μ m 130 μ m,特别优选为57 μ m 120 μ m,最优选为60 μ m IlOym0通过将本专利技术的表面保护片的整体厚度在上述范围内,可以得到处理性优异且具有充分的机械强度的表面保护片。就本专利技术的表面保护片而言,优选基材层和粘合层利用共挤出成形而形成为一体。作为共挤出成形,可以采用任意的通常用于膜、片材等的制造的适当的共挤出成形。作为共挤出成形,例如,可以采用吹胀法、共挤出T型模法等。这些共挤出成形在成本方面或生产率方面优选。本专利技术的表面保护片的断裂伸长率为400 %以上,优选为400 % 800 %,更优选为400% 700%,进一步优选为400% 650%,特别优选为400 % 600 %,最优选为400% 500%。通过断裂伸长率在上述范围内,本专利技术的表面保护片在粘贴于被粘附体的状态下可以显现出优异的弯曲加工性。需要说明的是,断裂伸长率的测定方法后述。本专利技术的表面保护片的上屈服点为15N/20mm以下,优选为8N/20mm 15N/20mm,更优选为8. 5N/20mm 14N/20mm,进一步优选为8. 5N/20mm 13. 5N/20mm,特别优选为9N/20mm 13N/20mm,最优选为9. 5N/20mm 13N/20mm。通过上屈服点在上述范围内,本专利技术的表面保护片在粘贴于被粘附体的状态下可以显现出优异的弯曲加工性。需要说明的是,上屈服点的测定方法后述。本专利技术的表面保护片的100%伸长时的拉伸强度为18N/20mm以下,优选为12N/20mm 18N/20mm,更优选为 12. 5N/20mm 17N/20mm,进一步优选为 13N/20_ 16. 5N/20mm,特别优选为 13. 5N/20mm 16. 5N/20mm,最优选为 14N/20_ 16. 5N/20mm。通过100%伸长时的拉伸强度在上述范围内,本专利技术的表面保护片在粘贴于被粘附体的状态下可以显现出优异的弯曲加工性。需要说明的是,100%伸长时的拉伸强度的测定方法后述。本专利技术的表面保护片的200 %伸长时的拉伸强度为20N/20mm以下,优选为13N/20mm 20N/20mm,更优选为 14N/20_ 19N/20mm,进一步优选为 15N/20mm 19N/20mm,特别优选为 15. 5N/20mm 18. 5N/20mm,最优选为 16N/20_ 17. 5N/20mm。通过200%伸长时的拉伸强度在上述范围内,本专利技术的表面保护片在粘贴于被粘附体的状态下可以显现出优异的弯曲加工性。需要说明的是,200%伸长时的拉伸强度的测定方法后述。·优选基材层包含聚烯烃系树脂作为主要成分。基材层包含聚烯烃系树脂作为主要成分,由此可以具有耐热性、耐溶剂性、挠性,可以容易地卷绕成辊状。基材层中包含的聚烯烃系树脂可以只是一种,也可以是两种以上。基材层可以是单层,也可以是多层。在此,在本专利技术中,所谓“主要成分”是指优选为50重量%以上,更优选为60重量%以上,进一步优选为70重量%以上,特别优选为80重量%以上,最优选为90重量%以上。作为聚烯烃系树脂,例如,可以举出聚乙烯系树脂、由丙烯或者丙烯成分和乙烯成分构成的丙烯系树脂、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物等。作为聚烯烃系树脂,具体而言,例如,可以举出高密度聚乙烯(HDPE)、中密度聚乙烯、低密度聚乙烯(LDPE)、直链状低密度聚乙烯(LLDPE)、聚丙烯、聚-I- 丁烯、聚-4-甲基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面保护片,其包含基材层和粘合层,其特征在于,该基材层的厚度为50μm以上,断裂伸长率为400%以上,上屈服点为15N/20mm以下,100%伸长时的拉伸强度为18N/20mm以下,200%伸长时的拉伸强度为20N/20mm以下。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:生岛伸祐山户二郎武田公平
申请(专利权)人:日东电工株式会社
类型:实用新型
国别省市:

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