日东电工株式会社专利技术

日东电工株式会社共有8937项专利

  • 本发明涉及一种透明导电性薄膜,该透明导电性薄膜(10)具备薄膜基材(11)、和形成在薄膜基材(11)上的透明导体图案(12)、和埋设透明导体图案(12)的粘合剂层(13)。透明导体图案(12)具有在薄膜基材(11)上层叠有第一铟锡氧化物...
  • 本发明提供一种输入装置。该输入装置不利用光路转换就能够降低在框状的光波导路的框内行进的光的高度位置。该输入装置包括:四边形框状的保持板(7);四边形框状的光波导路(W),其具有四边形状的输入用空心部(S);发光组件(5),其安装有连接于...
  • 本发明涉及粘合剂组合物和粘合带。本发明提供可以充分地表现通过表现良好的暂时粘贴性而可以容易地对准的“粘贴位置修正作业性”、可以容易地重新粘贴的“返工性”和可以表现强大的感温粘合性的“感温强粘合性”中的任一项的粘合剂组合物。另外,提供含有...
  • 本发明涉及加热发泡型可剥离粘合带或粘合片及其制造方法。本发明提供在接合时保持高常态胶粘力并且在长期保存后或长期使用后进行分离、拆卸时与被粘物的种类无关通过加热可以容易地分离、拆卸的加热发泡型可剥离粘合带。本发明的加热发泡型可剥离粘合带或...
  • 压敏胶粘片
    本发明涉及压敏胶粘片。本发明获得了即使在使用少量光学膜或不使用光学膜时也在保持光学特性的同时对接触面板、显示元件等具有优异的紫外线防护性能的显示装置或输入装置。本发明的压敏胶粘片具有:85%以上的总透光率、5%以下的在380nm波长下的...
  • 一种填充密封用发泡组合物,其含有聚合物、偶氮二酰胺、脂肪酸金属和碱式碳酸镁。
  • 一种填充密封用发泡组合物,其含有聚合物、水铝钙石、以及4,4’-氧代双(苯磺酰肼)和/或偶氮二酰胺。
  • 本发明涉及贴剂的制造方法。本发明旨在提供降低制造损耗的贴剂的经济制造方法,以及可提供甚至在不增加粘合剂层的面积和厚度下也具有足够高的药物经皮渗透量的贴剂的贴剂制造方法,其中所述药物的晶体沉淀极其困难。一种贴剂1的制造方法,其包括:将形成...
  • 本发明提供能够形成钛系纳米颗粒稳定地分散、机械特性得到进一步增强、折射率和粘接力也优异的粘合剂层的粘合剂组合物、使用其的粘合剂片等,制备含有(甲基)丙烯酸(酯)系聚合物、芳香族系聚合物以及钛系纳米颗粒而成的粘合剂组合物,所述(甲基)丙烯...
  • 本发明提供液滴生成器和液滴生成方法,能够稳定且大量地获得均匀的液滴(21)、栓塞颗粒(25)。液滴生成器(1)具有:分散相流出口(101a),其用于流出明胶水溶液等分散相材料(2);连续相流出口(111a、121a),其用于流出油等连续...
  • 本发明提供一种即使受光元件被定位在光射出用的主芯的终端附近也能够防止贯通光射出用的主芯的终端面而泄露的不需要的光到达受光元件的输入设备。具备:光波导,其形成为四边形框状,具有四边形形状的输入用中空部;发光元件,其与该光波导的光射出用的主...
  • 本发明提供再剥离用粘合剂组合物、再剥离用粘合剂层以及粘合片,一种再剥离用粘合剂组合物,其特征在于,其包含:玻璃化转变温度低于0℃的聚合物(A)100质量份;以及重均分子量为1000以上且低于30000的(甲基)丙烯酸系聚合物(B)0.0...
  • 本发明提供丙烯酸系粘合剂组合物、丙烯酸系粘合剂层及粘合带,所述丙烯酸系粘合带具备芯层、设置于芯层的一面的表层、和设置于芯层的另一面的表层。芯层包含丙烯酸系聚合物(A)。表层包含丙烯酸系聚合物(B)100质量份,和重均分子量为1000以上...
  • 本发明涉及电池用压敏粘合带。本发明涉及电池用压敏粘合带,其包含:基材和层压于基材至少一个表面上的压敏粘合剂层,其中压敏粘合剂层层压于基材的距离基材两侧边缘0.5mm以上的内侧上,其中压敏粘合带在23℃下的180°剥离压敏粘合力为0.1N...
  • 本发明提供一种可减轻辨识性问题而没有涂覆速度的降低等损害生产率的情况的光学薄膜用粘合剂层的制造方法、光学薄膜用粘合剂层、粘合型光学薄膜以及图像显示装置。所述制法包括涂覆工序(1)以及干燥工序(2),所述涂覆工序(1)为将含水分散液的水分...
  • 一种有机硅树脂片、其制造方法、封装片及发光二级管装置,所述制造方法具备:涂布第一有机硅树脂组合物,形成第一涂布层的工序,所述第一有机硅树脂组合物含有第一有机聚硅氧烷和第二有机聚硅氧烷;使第一有机聚硅氧烷和第二有机聚硅氧烷以转化率达到5~...
  • 本发明的目的在于提供一种在各种环境下都可以得到稳定的粘接特性及剥离特性,并且可以将对被粘物的污染限制在最小的亚甲基双脂肪酸酰胺组合物、粘合片及其制造方法。所述亚甲基双脂肪酸酰胺组合物含有由脂肪酸单酰胺与甲醛反应得到的亚甲基双脂肪酸酰胺作...
  • 一种热传导性片,其通过以下步骤得到:准备树脂层;在树脂层的一个面层叠含粒子单体混合物层;通过使单体被上述树脂层吸收而使热传导性粒子在一侧面分布更多地存在;然后,通过使单体发生反应而固化,从而制作粒子在一侧面分布更多地存在的片;按照一个片...
  • 本发明涉及封装片、其制造方法、发光二极管装置及其制造方法。封装片具备用于封装发光二极管元件的封装层、以及在封装层的厚度方向的一侧形成的、用于将从发光二极管元件发出的光扩散的光扩散层、以及介于封装层和光扩散层之间的间隔层。
  • 本发明提供可以缩短用于使具有铟系复合氧化物的非晶质层结晶化的加热时间的透明导电性薄膜的制造方法。本发明的透明导电性薄膜的制造方法具备如下工序:第1工序,在厚度为10~50μm的薄膜基材的第一表面上层叠由铟系复合氧化物形成的非晶质层;第2...