本发明提供一种可以通过聚合而制造泡沫体且即便不积极地添加乳化剂等也具有优异的乳化性及优异的静置保存稳定性的W/O型乳液。另外，本发明提供一种能够精确地控制球状气泡的尺寸尤其是球状气泡的平均孔径较小、且可以具有充分的强度的新泡沫体。进而，...

从在光学功能薄膜的宽度方向具有切入线的连续卷放出薄膜、与光学功能薄膜和液晶面板贴合时，抑制液晶显示元件中产生条纹状的显示不均。本发明的连续卷的光学薄膜层叠体（15）卷取成卷状，所述光学薄膜层叠体（15）为连续带状，且至少包含光学功能薄膜...

本发明是顾虑环境且低成本地提供一种新复合片材，该复合片材包含基材与在该基材的至少一面侧具备的泡沫层，其包含具有均匀的微细气泡结构的泡沫层，可将泡沫层的球状气泡的平均孔径精确地控制为较小，泡沫层的密度的控制范围较广，泡沫层的厚度的控制范围...

本发明涉及含有胶原减少物质的用于由纤维化组织再生正常组织的药物组合物及方法。通过本发明，能够由纤维化组织治疗性地再生正常组织。

本发明提供封装用片及光半导体元件装置，所述封装用片由含有封装树脂和有机硅微粒的封装树脂组合物形成。有机硅微粒的配混比率相对于封装树脂组合物为20~50质量%。

本发明提供一种透明导电性薄膜。透明导电性薄膜(10)具有透明粘接层(11)、层叠于透明粘接层(11)的一个面的第一聚环烯烃薄膜(12)、层叠于透明粘接层(11)的另一个面的第二聚环烯烃薄膜(13)、形成于第一聚环烯烃薄膜(12)上的第一...

本发明提供一种能够减小形成有透明电极图案的薄膜中产生的波纹的电容型触摸面板传感器。本发明的触摸面板传感器具备第一薄膜、形成于该第一薄膜上的第一透明电极图案、以覆盖该第一透明电极图案的方式层叠于第一薄膜上的第一粘接层、层叠于该第一粘接层上...

本发明的目的在于提供具有厚度为10μm以下的由树脂层构成的偏振膜的连续带状光学膜叠层体带材卷的制造方法。该方法包括下述步骤：形成连续带状光学膜叠层体的步骤，该步骤中，通过进行拉伸工序和吸附工序来形成具有偏振膜的连续带状光学膜叠层体，所述...

本发明涉及粘合带。本发明的目的在于提高粘合带的消光性，降低粘合带背面的背景反射和眩目。粘合带（10）具有基材层（20）、着色层（30）和粘合剂层（40）。基材层（20）由聚对苯二甲酸乙二醇酯等塑料材料形成。着色层（30）层叠在基材层（2...

本发明涉及双面胶粘带。本发明提供可以同时实现将双面胶粘带增厚时的在被粘物上的粘贴性以及形成具有窄宽度部分的双面胶粘带时的加工性的技术。双面胶粘带（10）具有由非发泡性的热塑性薄膜构成、厚度为50μm以上的基材（20）；和设置在基材（20...

本发明涉及有机硅树脂片、固化片、发光二极管装置及其制造方法，所述有机硅树脂片是由含有热固性有机硅树脂和微粒的树脂组合物形成的有机硅树脂片。有机树脂片的、由30℃下、频率0.1~50Hz、频率增加速度10Hz/分钟、应变1%的剪切模式的动...

本发明涉及粘合剂组合物的制造方法。本发明提供可以充分地表现通过表现良好的暂时粘贴性而可以容易地对准的“粘贴位置修正作业性”、可以容易地重新粘贴的“返工性”和可以表现强大的感温粘合性的“感温强粘合性”中的任一项的粘合剂组合物的制造方法。本...

本发明涉及压敏胶粘带用膜和压敏胶粘带。本发明提供一种压敏胶粘带用膜，所述压敏胶粘带用膜通过在基材膜上设置剥离层而有效地抑制卷绕状形式的膜的粘连，其中所述压敏胶粘带用膜在从卷绕状形式退绕时没有撕裂或破损，在剥离层与基材膜之间具有良好的相容...

本发明涉及压敏胶粘带用膜和压敏胶粘带。所述压敏胶粘带用膜包含设置在基材膜上的非压敏胶粘层，在通过负压下的吸附进行固定的情况下可以抑制过度密合的发生，通过在所述基材膜上设置所述非压敏胶粘层而有效地抑制卷绕状形式的膜的粘连，且所述膜在从所述...

本发明涉及双面粘合带。某一方式的双面粘合带，含有溶剂型丙烯酸类共聚物，总厚度为150μm以下，在55℃的气氛下在人工皮脂中浸渍3天后的质量增加度为10质量%以上且150质量%以下。

本发明涉及热粘合性薄膜和粘合带。本发明提供可以充分地表现通过表现良好的暂时粘贴性而可以容易地对准的“粘贴位置修正作业性”、可以容易地重新粘贴的“返工性”和可以表现强大的感温粘合性的“感温强粘合性”中的任一项，并且至少在室温附近在不具有基...

对于本发明的用于透明导电性膜的粘合剂层，所述粘合剂层的厚度为10~100μm，并且，所述粘合剂层是由水分散型丙烯酸系粘合剂形成的，所述水分散型丙烯酸系粘合剂是由含有水分散型的(甲基)丙烯酸系聚合物和水溶性碱性成分的水分散液形成的，其中，...

提供简便地选择适合于粘合片的隔离膜的方法。本发明的选择方法包括如下工序：至少形成粘合剂层的材料在熔融的状态下与隔离膜贴合，得到至少具有粘合剂层和隔离膜的粘合片的工序；将该隔离膜从得到的粘合片上剥离，将该粘合片的粘合剂层与评价用隔离膜贴合...

本发明提供能够提高生产效率和半导体装置的制造设计的自由度的半导体装置的制造方法。本发明为具备半导体芯片的半导体装置的制造方法，其包括：准备在第1主面形成有导通构件的半导体芯片的工序；准备在透射放射线的支撑体上依次层叠有放射线固化型粘合剂...

本发明提供能够提高生产效率和半导体装置的制造设计的自由度的半导体装置的制造方法。本发明为具有半导体芯片的半导体装置的制造方法，其包括：准备在第1主面形成有导通构件的半导体芯片的工序，准备在透射放射线的支撑体上依次层叠有放射线固化型粘合剂...