压敏胶粘带用膜和压敏胶粘带制造技术

本发明专利技术涉及压敏胶粘带用膜和压敏胶粘带。本发明专利技术提供一种压敏胶粘带用膜，所述压敏胶粘带用膜通过在基材膜上设置剥离层而有效地抑制卷绕状形式的膜的粘连，其中所述压敏胶粘带用膜在从卷绕状形式退绕时没有撕裂或破损，在剥离层与基材膜之间具有良好的相容性，具有良好的对诸如拉伸的变形的追随性。本发明专利技术还提供了一种包含这种压敏胶粘带用膜的压敏胶粘带。所述压敏胶粘带用膜包含在塑料膜的一个表面上的剥离层，所述塑料膜根据JIS-K-7127测量具有100%以上的最大伸长率，其中所述剥离层包含聚硅氧烷和(甲基)丙烯酸类聚合物的混合层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及压敏胶粘带用膜和压敏胶粘带。
技术介绍
通常，膜具有平滑表面。当将这种膜加工成卷绕形时，发生膜表面彼此接触且密合、即粘连的现象。在发生粘连的卷中，例如，可能发生用于退绕(unwinding)所述膜的操作变得困难的缺陷。特别地，具有大伸长率的膜通常向其中加入了增塑剂。在这种膜中，粘连的不利影响显著，因为增塑剂沉淀在膜表面上且填充膜表面之间的微小空隙。当利用压敏胶粘剂对膜表面进行压敏胶粘加工时，粘连的不利影响更加显著，因为压敏胶粘剂本身具有密合性。 在退绕其中发生粘连的卷绕形膜的情况下，需要额外的力来分离彼此处于紧密接触状态的膜表面。当施加这种额外的力时，膜经历变形如拉伸，或者即使在膜不经历变形时，所述力也累积为应力应变。当将出于上述原因而经历变形的膜应用于压敏胶粘带时，难以以追随(follow)被粘物的方式贴附压敏胶粘带。此外，当将出于上述原因而累积应力应变的膜应用于压敏胶粘带时，在压敏胶粘带贴附至被粘物之后该应力应变自发地释放，因此被粘物可能破损。当将压敏胶粘带用于半导体加工时，作为被粘物的半导体晶片由脆性材料构成，由此其为脆性的且易于破裂。因此，当将出于上述原因而经本文档来自技高网...

【技术保护点】
压敏胶粘带用膜，包含在塑料膜的一个表面上的剥离层，所述塑料膜根据JIS?K?7127测量具有100%以上的最大伸长率，其中所述剥离层包含聚硅氧烷和(甲基)丙烯酸类聚合物的混合层。

【技术特征摘要】
2011.10.17 JP 2011-227600;2012.08.01 JP 2012-17091.压敏胶粘带用膜，包含在塑料膜的一个表面上的剥离层，所述塑料膜根据JIS-K-7127测量具有100%以上的最大伸长率， 其中所述剥离层包含聚硅氧烷和(甲基)丙烯酸类聚合物的混合层。2.根据权利要求1所述的压敏胶粘带用膜，其中所述塑料膜具有20μπΓ200μπι的厚度。3.根据权利要求1所述的压敏胶粘带用膜，其中所述剥离层具有O.01 μ πΓ Ο μ m的厚度。4.根据权利要求1所述的压敏胶粘带用膜，其中所述塑料膜包含聚氯乙烯。5.根据权利要求1所述的压敏胶粘带用膜，其中在所述剥离层中，所述聚硅氧烷与所述(甲基)丙烯酸类聚合物之间的混合比“聚硅氧烷(甲基)丙烯酸类聚合物”以重量比计为1...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木俊隆，由藤拓三，白井稚人，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：