压敏胶粘带用膜和压敏胶粘带制造技术

本发明专利技术涉及压敏胶粘带用膜和压敏胶粘带。本发明专利技术提供一种压敏胶粘带用膜，所述压敏胶粘带用膜通过在基材膜上设置剥离层而有效地抑制卷绕状形式的膜的粘连，其中所述压敏胶粘带用膜在从卷绕状形式退绕时没有撕裂或破损，在剥离层与基材膜之间具有良好的相容性，具有良好的对诸如拉伸的变形的追随性。本发明专利技术还提供了一种包含这种压敏胶粘带用膜的压敏胶粘带。所述压敏胶粘带用膜包含在塑料膜的一个表面上的剥离层，所述塑料膜根据JIS-K-7127测量具有100%以上的最大伸长率，其中所述剥离层包含聚硅氧烷和(甲基)丙烯酸类聚合物的混合层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及压敏胶粘带用膜和压敏胶粘带。
技术介绍
通常，膜具有平滑表面。当将这种膜加工成卷绕形时，发生膜表面彼此接触且密合、即粘连的现象。在发生粘连的卷中，例如，可能发生用于退绕(unwinding)所述膜的操作变得困难的缺陷。特别地，具有大伸长率的膜通常向其中加入了增塑剂。在这种膜中，粘连的不利影响显著，因为增塑剂沉淀在膜表面上且填充膜表面之间的微小空隙。当利用压敏胶粘剂对膜表面进行压敏胶粘加工时，粘连的不利影响更加显著，因为压敏胶粘剂本身具有密合性。 在退绕其中发生粘连的卷绕形膜的情况下，需要额外的力来分离彼此处于紧密接触状态的膜表面。当施加这种额外的力时，膜经历变形如拉伸，或者即使在膜不经历变形时，所述力也累积为应力应变。当将出于上述原因而经历变形的膜应用于压敏胶粘带时，难以以追随(follow)被粘物的方式贴附压敏胶粘带。此外，当将出于上述原因而累积应力应变的膜应用于压敏胶粘带时，在压敏胶粘带贴附至被粘物之后该应力应变自发地释放，因此被粘物可能破损。当将压敏胶粘带用于半导体加工时，作为被粘物的半导体晶片由脆性材料构成，由此其为脆性的且易于破裂。因此，当将出于上述原因而经历变形的膜应用于压敏胶粘带时，难以以追随半导体晶片的微细且精致的电路图案的方式贴附压敏胶粘带。此外，当将出于上述原因而累积应力应变的膜应用于压敏胶粘带时，在压敏胶粘带贴附至半导体晶片之后该应力应变自发地释放，因此半导体晶片易于破损。特别地，用于LED的晶片由诸如氮化镓、砷化镓或碳化硅的非常脆的材料构成。因此，防止在用于LED切割等的压敏胶粘带中的粘连是极其重要的。给出了两种主要的常规技术以作为用于防止粘连的常规技术的实例。一种常规技术涉及对膜的背面进行诸如压花整理的物理处理(国际公开W02009/028068A)。然而，该技术的问题在于，在膜的背面上形成的不规则具有应力集中结构，由此在将卷绕状形式的膜退绕时，膜因退绕力而由该不规则处开始撕裂或破损。另一常规技术涉及将聚硅氧烷脱模剂涂布到膜的背面上(日本特开2010-201836号公报)。然而，该技术的问题在于，聚硅氧烷脱模剂由于其表面张力而与膜背面的化学亲合性低，且因此与膜背面的相容性差。另外，当将已对其背面涂布了聚硅氧烷脱模剂的膜应用于压敏胶粘带时，可能出现的问题是，在对压敏胶粘带进行诸如延伸的拉伸时，用聚硅氧烷脱模剂处理的层可能不会追随拉伸，且处理过的层可能破损，这引起污染。应注意，还已知涉及施用交联型聚硅氧烷脱模剂以增加聚硅氧烷脱模剂与膜背面的化学亲合性的技术。然而，交联型聚硅氧烷通常具有极小的伸长率。因此，当将已对其背面涂布了交联型聚硅氧烷脱模剂的膜应用于压敏胶粘带时，存在的问题是，在对压敏胶粘带进行诸如延伸的拉伸时，用交联型聚硅氧烷脱模剂处理的层不能追随拉伸，因此不能维持锚固(anchoring)性倉泛。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一种压敏胶粘带用膜，所述压敏胶粘带用膜通过在基材膜(backing film)上设置剥离层而有效地抑制卷绕状形式的膜的粘连，其中所述压敏胶粘带用膜在从所述卷绕状形式退绕时没有撕裂或破损，在所述剥离层与所述基材膜之间具有良好的相容性，且具有良好的对诸如拉伸的变形的追随性。本专利技术的另一目的在于提供包含这种压敏胶粘带用膜的压敏胶粘带。本专利技术的压敏胶粘带用膜包含在塑料膜的一个表面上的剥离层，所述塑料膜根据JIS-K-7127测量具有100%以上的最大伸长率，其中所述剥离层包含聚硅氧烷和(甲基)丙烯酸类聚合物的混合层。 在一个优选实施方式中，所述塑料膜具有20 μ πΓ200 μ m的厚度。在一个优选实施方式中，所述剥离层具有O. ΟΙμπΓ Ομπι的厚度。在一个优选实施方式中，所述塑料膜包含聚氯乙烯。在一个优选实施方式中，在所述剥离层中，所述聚硅氧烷与所述(甲基)丙烯酸类聚合物之间的混合比“聚硅氧烷(甲基)丙烯酸类聚合物”以重量比计为1:5(Γ50:1。在一个优 选实施方式中，所述剥离层包含其中聚硅氧烷含量高于(甲基)丙烯酸类聚合物含量的富聚硅氧烷相和其中(甲基)丙烯酸类聚合物含量高于聚硅氧烷含量的富(甲基)丙烯酸类聚合物相。在本专利技术的另一实施方式中，提供一种压敏胶粘带。本专利技术的压敏胶粘带包含在本专利技术的压敏胶粘带用膜中所述塑料膜的与剥离层相反的表面上的压敏胶粘剂层。在一个优选实施方式中，所述压敏胶粘剂层包含(甲基)丙烯酸类聚合物。在一个优选实施方式中，所述压敏胶粘剂层具有9.0(Cal/Cm3)°_5 12.0(Cal/cm3)0·5 的 SP 值。在一个优选实施方式中，所述压敏胶粘带进一步包含在所述压敏胶粘剂层的表面上的剥离衬垫。在一个优选实施方式中，本专利技术的压敏胶粘带用于半导体加工。在一个优选实施方式中，所述半导体加工包括LED切割。根据本专利技术，可以提供一种压敏胶粘带用膜，所述压敏胶粘带用膜通过在基材膜上设置剥离层而有效地抑制卷绕状形式的膜的粘连，其中所述压敏胶粘带用膜在从所述卷绕状形式退绕时没有撕裂或破损，在所述剥离层与所述基材之间具有良好的相容性，且具有良好的对诸如拉伸的变形的追随性。还可以提供包含这种压敏胶粘带用膜的压敏胶粘带。附图说明图1为显示在本专利技术的压敏胶粘带用膜中的剥离层的状态的TEM照片。具体实施例方式1.压敏胶粘带用膜>>本专利技术的压敏胶粘带用膜包含在塑料膜的一个表面上的剥离层。<1-1.塑料膜〉所述塑料膜根据JIS-K-7127测量具有100%以上、优选200%以上、最优选300%以上的最大伸长率(MD)。最大伸长率(MD)的上限值优选为1，000%以下。这种塑料膜可以含有任何合适的树脂材料。这种树脂材料例如优选为聚氯乙烯、聚烯烃、聚酯、聚酰亚胺或聚酰胺，更优选为聚氯乙烯或聚烯烃，还更优选为聚氯乙烯。聚氯乙烯在应力松弛性能方面优异，因此，特别地，可以适合用于如下压敏胶粘带用膜，所述压敏胶粘带用膜可以用于在诸如LED切割的半导体加工中使用的压敏胶粘带。在塑料膜中树脂材料的含量可以根据目的和应用而设定为任何合适的含量。这种含量例如优选为50重量9Γ100重量％，更优选为60重量9Γ100重量％，还更优选为70重量9Γ100重量％。塑料膜可以含有增塑剂。相对于塑料膜中的树脂材料，在塑料膜中增塑剂的含量优选为O. 5重量9Γ50重量％，更优选为1. O重量9Γ40重量％。在塑料膜中以上述含量引入增塑剂提供了额外良好的对诸如拉伸的变形的追随性。所述增塑剂的实例包括基于邻苯二甲酸酯的增塑剂、基于偏苯三酸酯的增塑剂(例如，由大日本油墨化学工业株式会社(DIC Corporation)制造的W-700和偏苯三酸三辛酯)、基于己二酸酯的增塑剂(例如，由J-PLUS Co. , Ltd.制造的D620、己二酸二辛酯和己二酸二异壬酯)、基于磷酸酯的增塑剂(例如，磷酸三甲苯酯)、基于己二酸的酯、柠檬酸酯(例如，乙酰基柠檬酸三丁酯)、癸二酸酯、壬二酸酯、顺丁烯二酸酯、苯甲酸酯、基于聚醚的聚酯、基于环氧基的聚酯(例如，环氧化的豆油和环氧化的亚麻籽油)和聚酯(例如，由羧酸和二醇形成的低分子量聚酯)。在本专利技术中，优选使用基于酯的增塑剂。增塑剂可以单独或组合使用。 塑料膜可以含有任何合适的其他成分，只要不损害本专利技术的效本文档来自技高网...

【技术保护点】
压敏胶粘带用膜，包含在塑料膜的一个表面上的剥离层，所述塑料膜根据JIS?K?7127测量具有100%以上的最大伸长率，其中所述剥离层包含聚硅氧烷和(甲基)丙烯酸类聚合物的混合层。

【技术特征摘要】
2011.10.17 JP 2011-227600;2012.08.01 JP 2012-17091.压敏胶粘带用膜，包含在塑料膜的一个表面上的剥离层，所述塑料膜根据JIS-K-7127测量具有100%以上的最大伸长率， 其中所述剥离层包含聚硅氧烷和(甲基)丙烯酸类聚合物的混合层。2.根据权利要求1所述的压敏胶粘带用膜，其中所述塑料膜具有20μπΓ200μπι的厚度。3.根据权利要求1所述的压敏胶粘带用膜，其中所述剥离层具有O.01 μ πΓ Ο μ m的厚度。4.根据权利要求1所述的压敏胶粘带用膜，其中所述塑料膜包含聚氯乙烯。5.根据权利要求1所述的压敏胶粘带用膜，其中在所述剥离层中，所述聚硅氧烷与所述(甲基)丙烯酸类聚合物之间的混合比“聚硅氧烷(甲基)丙烯酸类聚合物”以重量比计为1...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木俊隆，由藤拓三，白井稚人，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：