用于压敏指纹传感器的薄膜层压体制造技术

本发明专利技术提供了一种能够提供准确地识别指纹的凸脊和凹谷的压力分布，从而可以清晰地识别所述指纹形状的用于压敏指纹传感器的薄膜层压体。一种用于压敏指纹传感器的薄膜层压体，包括具有第一表面和第二表面的基膜，利用干法成膜工艺在所述第一表面形成的导电层，及在所述第二表面（也即与所述基膜的第一表面相对的侧面）上提供的弹性层A薄膜层压体，其特征在于所述基膜的厚度为6μm或更小，且所述弹性层的厚度不小于所述基膜的厚度且弹性为108Pa或以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于压敏指纹传感器的薄膜层压体
本专利技术涉及用于压敏指纹传感器的薄膜层压体以及采用该薄膜层压体的压敏指纹传感器。
技术介绍
一种已知类型的指纹传感器是压敏指纹传感器，其通过检测按压指尖时指纹的凸脊和凹谷导致的压力分布以识别指纹形状。例如，日本未审专利申请公开N0.H6-288845和日本未审专利申请公开N0.H6-288846中描述的半导体矩阵型超细表面压力分布传感器和矩阵型表面压力分布检测元件均公知。此外，日本未审专利申请公开N0.2002-228410披露了一种具备导电膜的柔性薄膜制备的指纹检测部件，所述部件安装在覆盖单层粉末涂料的具有矩阵电极的基片上，该单层粉末涂料的形成方式为在所述柔性薄膜上的导电膜的对侧将粉末颗粒完全覆盖并固定成单颗粒层。为了实现准确的指纹图案识别，需要一种压敏指纹传感器以能够获取对应于指纹的凸脊和凹谷的准确的压力分布，从而能够精确地识别指纹形状。
技术实现思路
本专利技术的一个方面为用于压敏指纹传感器的薄膜层压体，其包括具有第一表面和第二表面的基膜以及在所述第一表面上用干法成膜工艺形成的导电层和设于所述第二表面(位于所述基膜的第一表面的对侧)上的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于压敏指纹传感器的薄膜层压体，包括：基膜，其具有第一和第二表面，以及利用干法成膜工艺在所述第一表面形成的导电层；和设置在所述第二表面上的弹性层，所述第二表面是与所述基膜的第一表面相对的侧面；其中：所述基膜的厚度为6μm或更小；和所述弹性层的厚度不小于所述基层的厚度，且弹性为108Pa或更小。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.05.30 JP 2011-1207631.一种用于压敏指纹传感器的薄膜层压体，包括: 基膜，其具有第一和第二表面，以及利用干法成膜工艺在所述第一表面形成的导电层；和 设置在所述第二表面上的弹性层，所述第二表面是与所述基膜的第一表面相对的侧面；其中: 所述基膜的厚度为6 μ m或更小；和 所述弹性层的厚度不小于所述基层的厚度，且弹性为IO8Pa或更小。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：川手恒一郎，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：
国别省市：