一种有机硅树脂片、其制造方法、封装片及发光二级管装置，所述制造方法具备：涂布第一有机硅树脂组合物，形成第一涂布层的工序，所述第一有机硅树脂组合物含有第一有机聚硅氧烷和第二有机聚硅氧烷；使第一有机聚硅氧烷和第二有机聚硅氧烷以转化率达到5~40%的方式反应，由第一涂布层形成前体层的工序；和在前体层的厚度方向的至少一个面上涂布第二有机硅树脂组合物形成第二层的工序，所述第二有机硅树脂组合物含有第三有机聚硅氧烷、第四有机聚硅氧烷、氢化硅烷化催化剂和含有四烷基氢氧化铵的固化迟延剂。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及有机硅树脂片、其制造方法、封装片以及发光二级管装置，详细而言， 涉及有机硅树脂片的制造方法、由此得到的有机硅树脂片、由其形成的封装片以及通过其 封装发光二级管元件的发光二级管装置。
技术介绍
已知将耐光性、耐热性优异的有机硅树脂(有机硅弹性体材料)成形为片状而得到 的有机硅树脂片用于各种用途。例如提出了以下方法通过将以有机聚硅氧烷为主要成分的加成反应固化型的有 机硅凝胶材料与以有机聚硅氧烷为主要成分的加成反应固化型的有机硅橡胶材料的混合 物涂布在片状的基材上，然后以150°C加热5分钟，使混合物固化，制造有机硅凝胶片的方 法(例如参照日本特开2008-291232号公报。)。
技术实现思路
然而，根据用途以及目的，有时欲通过具有不同功能的多个层来形成有机硅树脂 片。此时，试行了以下方法在预先成形为片状的下侧有机硅树脂层的上表面涂布日本特开 2008-291232号公报的混合物，其后，进行加热而使其固化，形成上侧有机硅树脂层。然而，通过这样的试行方案而得到的有机硅树脂片存在上侧有机硅树脂层和下侧 有机硅树脂层之间的界面容易剥离的不足。本专利技术的目的在于提供一种有效地抑制第一层和第二层之间的界面剥离的有机 硅树脂片、其制造方法、由有机硅树脂片形成的封装片以及通过其封装发光二级管元件的发光二级管装置。本专利技术的有机硅树脂片的制造方法的特征在于，其包括涂布第一有机硅树脂组 合物，形成第一涂布层的工序，其中，所述第一有机硅树脂组合物含有I分子中至少具有2 个烯基硅烷基的第一有机聚硅氧烷和I分子中至少具有2个氢化硅烷基的第二有机聚硅氧 烷；使前述第一有机聚硅氧烷和前述第二有机聚硅氧烷以转化率达到5 40%的方式反应， 由前述第一涂布层形成前体层的工序；以及在前述前体层的厚度方向的至少一个面上涂布 第二有机硅树脂组合物，形成第二层的工序，其中，所述第二有机硅树脂组合物含有I分子 中至少具有2个烯基硅烷基的第三有机聚硅氧烷、I分子中至少具有2个氢化硅烷基的第四 有机聚硅氧烷、氢化硅烷化催化剂和含有四烷基氢氧化铵的固化迟延剂。另外，在有机硅树脂片的制造方法中，优选的是，在前述形成前体层的工序中，通 过将前述第一涂布层加热，使前述第一有机聚硅氧烷与前述第二有机聚硅氧烷反应。另外，在有机硅树脂片的制造方法中，优选的是，在前述形成前体层的工序中，通 过将前述第一涂布层在8(Tll(TC下加热3 8分钟，使前述第一有机聚硅氧烷与前述第二有 机聚硅氧烷反应。另外，有机硅树脂片的制造方法优选还包括使前述第二层半固化的工序。另外，在有机娃树脂片的制造方法中，优选的是，如述稀基娃烧基为乙稀基娃烧基。另外，在有机硅树脂片的制造方法中，优选的是，前述第一有机硅树脂组合物或前 述第二有机硅树脂组合物含有功能性赋予剂。另外，在有机硅树脂片的制造方法中，优选的是，前述第一有机硅树脂组合物含有 第一功能性赋予剂，前述第二有机硅树脂组合物含有与前述第一功能性赋予剂的功能不同 的第二功能性赋予剂。另外，本专利技术的有机硅树脂片的特征在于，其具备使第一有机硅树脂组合物以转 化率达到5 40%的方式反应而形成的第一层和在前述第一有机硅树脂层的厚度方向的至 少一个面上层叠的、由第二有机硅树脂组合物形成的第二层，其中，所述第一有机硅树脂组 合物含有I分子中至少具有2个烯基硅烷基的第一有机聚硅氧烷和I分子中至少具有2个 氢化硅烷基的第二有机聚硅氧烷，所述第二有机硅树脂组合物含有I分子中至少具有2个 烯基硅烷基的第三有机聚硅氧烷、I分子中至少具有2个氢化硅烷基的第四有机聚硅氧烷、 氢化硅烷化催化剂和含有四烷基氢氧化铵的固化迟延剂。另外，在有机硅树脂片中，优选的是，前述第二层为半固化状态。另外，本专利技术的封装片的特征在于，其由上述有机硅树脂片形成。另外，本专利技术的发光二级管装置的特征在于，其具备基板、在前述基板上安装的 发光二级管元件、在前述基板的厚度方向的一个面上以封装前述发光二级管元件的方式形 成的上述封装片。在本专利技术的有机硅树脂片的制造方法中，使第一有机聚硅氧烷和第二有机聚硅氧 烷以转化率达到5 40%的方式反应，由第一涂布层形成前体层，在前体层的至少一个面上 涂布第二有机硅树脂组合物，形成第二层。因此，在前体层的至少一个面上，未转化的第一 有机聚硅氧烷和/或第二有机聚硅氧烷与第三有机聚硅氧烷以及第四有机聚硅氧烷可以 相互反应。因此，可以提高本专利技术的有机硅树脂片中的第一层和第二层的粘接性，可以有效 地抑制它们之间的界面剥离。其结果，可以提高由本专利技术的有机硅树脂片形成的本专利技术的封装片以及通过其封 装发光二级管元件的发光二级管装置的长期可靠性。附图说明图1为说明属于制造本专利技术的有机硅树脂片的方法的第一实施方式的工序图，(a)表示形成前体层的工序，(b)表示形成第二层、制造有机硅树脂片的工序。图2为说明使用图1的(b)所示的由有机硅树脂片形成的封装片封装发光二级管 元件的方法的工序图，(a)表示准备安装有发光二级管元件的基板的工序，(b)表示通过封装片封装发光二级管元件的工序。具体实施方式第一实施方式有机硅树脂片的制造方法具备涂布第一有机硅树脂组合物，形成第一涂布层的工序；由第一涂布层形成前体层的工序；以及在前体层的上表面(厚度方向的一个面)涂布第二有机硅树脂组合物，形成第二层的工序。进而，该有机硅树脂片的制造方法具备使第二层半固化的工序。第一有机硅树脂组合物为加成反应固化型有机硅树脂组合物，其含有具有烯基硅烷基的第一有机聚硅氧烷和具有氢化硅烷基的第二有机聚硅氧烷。第一有机聚硅氧烷作为主剂配混在加成反应固化型有机硅树脂组合物中，从形成交联的观点考虑，I分子中至少具有2个烯基硅烷基。烯基硅烷基是指烯基与硅原子键合而形成的基团，作为烯基硅烷基的配置，可以为分子末端、主链、侧链的任意位置。作为烯基，表示取代或非取代的烯基，只要是在骨架中含有烯基的有机基团，则为直链、支链或环状均可。从透明性和耐热性的观点考虑，有机基团的碳数优选为Γ20，更优选为I 10。具体而目，可例不出乙稀基、稀丙基、丙稀基、丁稀基、戍稀基、己稀基、庚稀基、羊烯基、降冰片烯基、环己烯基等。其中，从对氢化硅烷化反应的反应性的观点考虑，可优选列举出乙烯基。换言之，作为烯基硅烷基，可优选列举出乙烯基硅烷基(CH2=CH-S1-X作为除了烯基以外的与硅原子键合的有机基团，没有特别的限制，例如可列举出一价烃基。作为一价烃基，可列举出直链、支链或环状的饱和烃基或芳香族烃基。从透明性以及耐热性的观点考虑，烃基的碳数优选为Γ20，更优选为广10。具体而言，可例示出甲基、 乙基、丙基、丁基、戊基、己基、苯基、萘基、环己基、环戊基等。其中，从所得树脂组合物的透明性、耐热性以及耐光性的观点考虑，可优选列举出甲基、苯基，可进一步优选列举出甲基。 作为第一有机聚硅氧烷的具体例子，可列举出直链状的乙烯基末端聚二甲基硅氧烧(_■甲基乙稀基娃烧基末端聚_■甲基娃氧烧)、直链状的乙稀基末端_■甲基娃氧烧_ _■苯基硅氧烷共聚物、直链状的乙烯基末端聚(甲基)(苯基)硅氧烷、直链状的乙烯基末端二甲基硅氧烷-二乙基硅氧烷共聚物、直链状的三甲基甲硅烷氧基末端二甲基硅氧烷-甲基(乙烯基)硅氧烷共聚物、直链状的乙烯基末端二甲基硅氧烷-甲本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种有机硅树脂片的制造方法，其特征在于，其包括：涂布第一有机硅树脂组合物，形成第一涂布层的工序，其中，所述第一有机硅树脂组合物含有1分子中至少具有2个烯基硅烷基的第一有机聚硅氧烷和1分子中至少具有2个氢化硅烷基的第二有机聚硅氧烷，使所述第一有机聚硅氧烷和所述第二有机聚硅氧烷以转化率达到5~40%的方式反应，由所述第一涂布层形成前体层的工序，以及在所述前体层的厚度方向的至少一个面上涂布第二有机硅树脂组合物，形成第二层的工序，其中，所述第二有机硅树脂组合物含有1分子中至少具有2个烯基硅烷基的第三有机聚硅氧烷、1分子中至少具有2个氢化硅烷基的第四有机聚硅氧烷、氢化硅烷化催化剂和含有四烷基氢氧化铵的固化迟延剂。
【技术特征摘要】
2011.09.21 JP 2011-2062911.一种有机硅树脂片的制造方法，其特征在于，其包括 涂布第一有机硅树脂组合物，形成第一涂布层的工序，其中，所述第一有机硅树脂组合物含有I分子中至少具有2个烯基硅烷基的第一有机聚硅氧烷和I分子中至少具有2个氢化硅烷基的第二有机聚硅氧烷， 使所述第一有机聚硅氧烷和所述第二有机聚硅氧烷以转化率达到5 40%的方式反应，由所述第一涂布层形成前体层的工序，以及 在所述前体层的厚度方向的至少一个面上涂布第二有机硅树脂组合物，形成第二层的工序，其中，所述第二有机硅树脂组合物含有I分子中至少具有2个烯基硅烷基的第三有机聚硅氧烷、I分子中至少具有2个氢化硅烷基的第四有机聚硅氧烷、氢化硅烷化催化剂和含有四烷基氢氧化铵的固化迟延剂。2.根据权利要求1所述的有机硅树脂片的制造方法，其特征在于，在所述形成前体层的工序中，通过将所述第一涂布层加热，使所述第一有机聚硅氧烷与所述第二有机聚硅氧烧反应。3.根据权利要求1所述的有机硅树脂片的制造方法，其特征在于，在所述形成前体层的工序中，通过将所述第一涂布层在8(Tll(TC下加热31分钟，使所述第一有机聚硅氧烷与所述第二有机聚硅氧烷反应。4.根据权利要求1所述的有机硅树脂片的制造方法，其特征在于，其还包括使所述第二层半固化的工序。5.根据权利要求1所述的有机硅树脂片的制造方法，其特征在于，所述烯基硅烷基为乙稀基娃烧基。6.根据权利要求1所述的有机硅树脂片的制造方法，其特征在于，所述第一有机硅树脂组合物或所述第二有机硅树脂组合物含有功能性赋予剂。7.根据权利要求1所述的有机硅树脂片的制造方法，其特征在于， 所述第一有机硅树脂组合物含有第一功能性赋予剂， 所述第二有机硅树脂组合物含有与所述第一功能性赋予剂的功能不同的第二功能性赋予剂。8.一种有机硅树脂片，其特征在于，其具备 使第一有机硅树脂组合物以转化率达到5 40%的方式反应而形成的第一层、和 在所述第一层的厚度方...
【专利技术属性】
技术研发人员：三谷宗久，片山博之，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：
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