【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种加热剥离型粘合片。
技术介绍
半导体晶圆的切割、背面研磨等加工、制造电子零件时的切断等加工、光学零件等加工中,通过可靠地粘合于被加工物上而一体化,在这些加工时,通过将被加工物夹着加热剥离型粘合片固定于加工机械上,而使加工顺利进行。在加工这种被加工物时,需要将被加工物固定于加热剥离型粘合片的粘合剂层上的工序。该工序中,根据被加工物种类选择适当的加热剥离型粘合片。此时,这些加热剥离型粘合片的共同点在于为无色透明的片状,该加热剥离型粘合片的卷为新货品时在被包装的状态下,该包装材料上标识有产品编号等,因此即使存在多种加热剥离型粘合片,也可根据被加工物的种类选择加热剥离型粘合片。然而,一旦从上述包装材料中取出多种加热剥离型粘合片的卷,则卷自身并未标识有产品编号等,因而有如下的担心无法从外观上区分,无法在这些多种加热剥离型粘合片之间进行区分,混入别的加热剥离型粘合片,从而无法对被加工物使用正确的加热剥离型粘合片。进而,由于该加热剥离型粘合片为无色透明,因而贴附于被加工物上时根据被加工物而贴附的可见性差,无法顺利贴合。如专利文献I所示,已知通过在加热剥离型 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:高见佳史,下川大辅,村田秋桐,
申请(专利权)人:日东电工株式会社,
类型:
国别省市:
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