提供一种助焊剂，在形成有助焊剂残渣的焊接部中，能可靠地抑制迁移的发生。在与焊料粉末混合而生成焊膏的助焊剂中，包含满足以下条件的量的磷酸酯：焊接时吸附于焊接部的表面，形成具有疏水性的覆膜。优选使磷酸酯的添加量为1质量%以上～小于30质量%...

本发明提供一种可获得高音质、高的试听评价的音响用焊料合金，其作为音频系统用滤波电路NW等电子电路中使用的各种电子部件连接用的接合焊料，由适当含量的6元焊料合金（Sn·Ag·Cu·Sb·In·Ni·Pb）构成。作为优选的含量的一例，Ag为...

为了使输送基板的链的行进稳定，本发明在回流焊装置的隧道内铺设有输送印刷基板的输送轨道（10），在输送轨道（10）的下部轨道（10A）形成有槽部（12），在上部轨道（10B）形成有槽部（14），下部键构件（20）嵌入槽部（12）而支承链（...

本发明提供一种半导体装置，其将接合材料用于半导体装置的内部接合用，从而在基板安装时内部接合部不熔融，所述接合材料是由Sn或Sn系焊料合金填充到具有网眼结构的多孔金属体的空孔部分且覆盖其表面而得到的。

本发明解决以下技术问题：在以往的使用低熔点粒子作为导电性粒子的各向异性导电材料中，必须具有良好的导通性的上下方向的导体间的电导率却低，而必须具有高绝缘电阻的相邻导体间的绝缘电阻却低。本发明采用以下技术手段解决技术问题：在本发明的各向异性...

本发明涉及高温焊料合金，其为含有90质量%以上Bi的Bi-Sn系的焊料合金，其还含有Sn：1～5质量%，选自Sb和/或Ag的至少一种元素：分别为0.5～5质量%，进一步优选含有P：0.0004～0.01质量%。

电子设备的小型化已经导致不能进行清洁的印刷板的出现并且需要能够符合省略清洁的无铅焊膏。为了焊膏符合省略清洁，要求所述焊膏留下透明和非粘性的残余物。作为适于省略清洁的松香的马来松香具有高的酸值并且不适于作为无铅焊料用助焊剂。作为用于抑制包...

本发明提供一种输送装置的供油装置。回流焊装置（100）包括：链部（82），其用于输送电路板；上部导轨（10B），其供链部（82）行进；以及供油装置（90），其设置于上部导轨（10B）的上方。在上部导轨（10B）的内表面侧设有槽部（14）...

能够使用无铅焊料从外部遮蔽（密封）SAW滤波元件（3）。将规定数量的SAW滤波元件（3）固定到在规定的位置上形成有电极部（2a）的陶瓷基板（2）上，将设有用于使该固定后的SAW滤波元件（3）暴露的规定数量的开口孔（5a）并且由Bi－Sn...

本发明涉及一种蓄电器件用电极，其与现有的利用点焊或螺栓紧固的接合相比，可以增大接触面积，降低接合部位的电阻值，能够有效地供给蓄电器件的电压而不使之减小。本发明的蓄电器件用电极在由Al构成的阳极电极的连接端子部（10a）上通过镀覆形成Zn...

本发明提供可以用于车载电路的锡焊的具有优异耐热循环性或机械强度的Sn-Ag-Cu-Bi无铅焊料。包含2.8～4质量％的Ag、1.5～6质量％的Bi、0.8～1.2质量％的Cu、剩余量的Sn。

本发明提供锡焊装置和分隔构件可动结构。其目的在于研究向热处理部、冷却处理部等那一侧下垂的迷宫部的结构，使得能够与电子零件的安装高度相对应地对迷宫部的下垂长度进行自由调整。如图13A～图13C所示，锡焊装置具有用于使对基板进行热处理的热处...

本发明提供锡焊装置和盖体支承密闭结构。其目的在于研究将盖体支承于预热、冷却等的处理容器的支承机构及密闭机构，使得能够将盖体自由滑动地支承在该处理容器上且能够气密性良好地密闭该处理容器。如图2所示，锡焊装置具有利用多个盖体（32）使在上部...

在基板焊接电子部件的焊接装置，如附图所示，具备：送风机构(99)，其设置在输送基板的输送路径的规定位置，在该输送路径上送出气体来形成屏蔽环境气的空气幕区域(927)；以及控制部(65)，其控制送风机构(99)使得与基板通过该送风机构的通...

本发明提供面安装部件的软钎焊方法以及面安装部件。即使在使用安装用软钎料将使用小片焊接用软钎料而形成的面安装部件软钎焊到印刷电路板上时，小片焊接用软钎料也不会发生熔化。作为芯片焊盘用软钎料（30），使用Cu的含有量为规定值以下的、以Sn为...

为了防止已气化的焊剂附着和固化于用于使配置在预备加热区、主加热区、冷却区的风扇旋转的电动机旋转轴，在已气化的焊剂固化前的具有流动性的液化状态下，高效且可靠地回收焊剂。构成焊剂回收装置（10A）的排放部（20）形成于在电动机基座（16）的...

本发明提供了一种不使用形成有利用冲切加工产生的塌边部面的面作为吸附面的焊料小块。焊料小块(1A)具有：能构成供在输送时吸附的吸附面即第1面(11)、第2面(12)、第3面(13)和第4面(14)，和形成有由冲切加工产生的塌边部(15a)...

本发明提供可以减少空隙的产生的无铅焊料及使用它的密合性、接合强度、加工性优异的接合用构件。具有包含Sn：0.1～3％、和/或Bi：0.1～2％、余部为In及不可避免的杂质的组成，是对于抑制钎焊时的空隙产生有效的无铅焊料合金。通过将该无铅...

本发明提供加热装置的喷嘴、加热装置及冷却装置的喷嘴。该加热装置的喷嘴不增大风扇电动机的输出就提高换热率(导热系数)。利用风扇向吹出喷嘴(2)送出被加热器部加热后的气体或者被冷却部冷却后的气体。然后，吹出喷嘴(2)将利用风扇送出的气体从吹...

本发明提供焊锡柱制造方法、焊锡柱制造装置及焊锡柱。该焊锡柱制造方法防止焊锡柱变形，使其长度均匀。从供线焊锡(10)插入的插入口(1d)朝向用于将插入到插入口(1d)中的线焊锡(10)排出的排出口(1e)输送线焊锡(10)，使该线焊锡(1...