输送装置制造方法及图纸

为了使输送基板的链的行进稳定，本发明专利技术在回流焊装置的隧道内铺设有输送印刷基板的输送轨道（10），在输送轨道（10）的下部轨道（10A）形成有槽部（12），在上部轨道（10B）形成有槽部（14），下部键构件（20）嵌入槽部（12）而支承链（82）的下部，上部键构件（30）利用其自重载置于链（82）的衬套（82c）的上表面，并且以能够隔着间隙（A1）、（A2）移动的方式配置于槽部（14），从而支承链（82）的上部。另外，根据本发明专利技术，例如在链于行进过程中振动的情况下，能够利用上部键构件（30）吸收链（82）的上下方向的振动，能够确保链的稳定的行进。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于对基板进行锡焊的锡焊装置在进行基板输送等时所使用的输送装置。详细地说，涉及如下输送装置：通过将支承链的上部的第2支承构件配置为能够隔着间隙在轨道部的第2槽部上移动，吸收链的振动、膨胀等而使链稳定地行进。
技术介绍
在对印刷基板与电子部件之间进行锡焊的情况下，通常利用锡焊装置。锡焊装置通常大致区分为回流焊方式和波峰焊方式。在回流焊方式的锡焊装置中，包括用于输送基板的输送装置和隧道状的回流焊装置主体（马弗炉）。在回流焊装置主体的内部设有预加热区域、主加热区域以及冷却区域。在利用金属掩模将阻焊膏印刷于印刷基板上并在该印刷基板上载置了电子部件之后，在预加热区域和主加热区域内对利用输送装置输送的基板吹送热风，使阻焊膏的焊锡熔融，使电子部件等粘着于基板的电极。在冷却区域内冷却在预加热区域和主加热区域内被加热了的基板，使焊锡固化。利用这样的一连串处理，对印刷基板进行锡焊。由于在输送装置中需要针对高温环境的耐热性、耐热强度，因此通常使用有带衬套的链。带衬套的链为了支承基板的两端而构成为一对，并沿着回流焊装置主体的隧道内行进。在一对带衬套的链的相对的板面上设有用于保持基板的多个保持销，通过将基板载置于该保持销上，使得基板被输送至回流焊装置主体的隧道内的各区域。在此，对于在回流焊装置中行进的带衬套的链，在行进中，有时一对链之间的间隔变大或者链的振动变得激烈，在这种情况下，有可能导致载置于保持销的印刷基板掉落，或者因基板的输送不良而对锡焊处理造成影响。为了防止该链的输送不良，提出由如下回流焊锡焊装置（参照专利文献1）：分别在链的上部和下部设有用于引导链的行进的引导构件。例如，在该锡焊装置中，通过利用上部链引导件与中间链引导件来支承配置于上段的链，谋求链的稳定的行进。专利文献1：日本特开平9－214125号公报但是，在上述专利文献1所公开的回流焊锡焊装置中，存在有以下这样的问题。即，上部链引导件形成与链上部相接触并且与上部支承部形成为一体的结构，中间链引导件形成与链下部相接触并且固定于支承构件的结构，从而使链被以无间隙的方式固定并安装于上部链引导件与中间链引导件之间。因此，存在有如下这样的问题：在链于行进过程中振动的情况下，无法利用上部链引导件和中间链引导件吸收链的振动，从而因该振动而导致链的动作停止。另外，也存在有如下这样的问题：链因上部链引导件、中间链引导件的材质所引起膨胀导致被按压，从而致使链的动作停止。另外，波峰焊方式的锡焊装置是使预先熔融的焊锡朝向上方喷流、使印刷基板与喷流面相接触从而进行锡焊的装置，由于该波峰焊方式的锡焊装置具有与上述的回流焊装置相同的输送装置，因此具有相同的问题。而且，无论何种锡焊装置，在这种输送装置中均具有相同的问题。
技术实现思路
因此，本专利技术用于解决上述课题，其目的在于提供一种能够使输送基板的链稳定地行进的输送装置。为了解决上述的课题，提供一种输送装置，该输送装置包括：输送用链；轨道部，其具有设置于链的下方的第1引导部和设置于链的上方的第2引导部，该轨道部用于使链沿着基板的输送方向行进；第1支承构件，其安装于轨道部的第1引导部，并用于支承链的下部；以及第2支承构件，其以能够移动的方式配置于轨道部的第2引导部，并用于支承链的上部。在本专利技术中，第2支承构件构成为以隔着间隙的方式配置于第2引导部，并能够在间隙的范围内移动。因此，在链于行进过程中振动的情况下，能够利用第2支承构件吸收链的振动，确保了链的稳定的行进。另外，即使是在第2支承构件、链因其材质而发生膨胀的情况下，也能够利用第2支承构件在间隙的范围吸收膨胀，能够避免链的动作停止的情况。采用本专利技术，由于将第2支承构件配置为能够隔着间隙在第2引导部上移动，因此能够在链于行进过程中振动的情况下利用第2支承构件吸收链的振动，其结果，能够使链稳定地行进。附图说明图1是表示本专利技术的一实施方式的回流焊装置的结构例的图。图2是表示输送装置的结构例的立体图。图3是表示输送装置的结构例的俯视图。图4是沿着图3所示的输送装置的A－A线的剖视图。图5是表示图4所示的输送装置的主要部分的结构例的剖视图。图6是沿着图3所示的输送装置的B－B线的剖视图。具体实施方式以下，作为一例，对在回流焊装置所适用的输送装置中实施了专利技术的情况下的最优方式（以下作为实施方式）进行说明。回流焊装置的结构例首先，说明本专利技术的一实施方式的回流焊装置100的概略结构。图1表示回流焊装置100的结构的一例。如图1所示，回流焊装置100包括：回流焊装置主体40、输送装置80、加热器50、风扇60以及马达62。回流焊装置主体40是具有输入口40a和输出口40b的隧道状的壳体，且该回流焊装置主体40沿着从输入口40a至输出口40b的输送路径H1具有预加热区域Z1、主加热区域Z2以及冷却区域Z3。输送装置80沿着回流焊装置主体40内的输送路径H1输送印刷基板70，且输送装置80具有环状的带衬套的链82（以下称为链82）和链轮86。链82在被用于传递未图示的驱动用马达的旋转力的四个链轮86张挂的状态下以环绕回流焊装置主体40的隧道内的输送路径H1、回流焊装置主体40的侧方以及下方的方式铺设。另外，后述输送装置80。加热器50、风扇60以及马达62分别设置于预加热区域Z1和主加热区域Z2内，并配置为分别在输送装置80的上下方向上相对。加热器50通过对回流焊装置主体40内部的气体进行加热而生成高温的热风。风扇60例如由多叶片风扇构成，通过利用马达62驱动而旋转，从印刷基板70的上下方向吹送被加热器50加热了的热风。由此，印刷基板70的焊锡熔融，电子部件等被粘着于印刷基板70的电极。另外，在本例中，设于预加热区域Z1和主加热区域Z2内的加热器50、风扇60以及马达62使用了相同结构的装置。冷却部92例如具有冷却构件、风扇以及马达等，并设置于冷却区域Z3内。冷却部92冷却在预加热区域Z1和主加热区域Z2内加热了的印刷基板70而使熔融了的焊锡固化。输送装置的结构例接着，说明输送装置80的结构的一例。图2是表示输送装置80的结构的主要部分的一例的立体图。图3是表示输送装置80的结构例的俯视图。图4是沿着图3所示的输送装置80的A－A线的剖视图。图5是表示图4所示的输送装置80的主要部分的结构例的剖视图。图6是沿着图3所示的输送装置80的B－B线的剖视本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.11.19 JP 2010-2585961.一种输送装置，其特征在于，该输送装置包括：
输送用链；
轨道部，其具有设于上述链的下方的第1引导部和设于上述链的上方的
第2引导部，该轨道部用于使上述链沿着基板的输送方向行进；
第1支承构件，其安装于上述轨道部的上述第1引导部，并用于支承上述
链的下部；以及
第2支承构件，其以能够移动的方式配置于上述轨道部的上述第2引导
部，并用于支承上述链的上部。
2.根据权利要求1所述的输送装置，其特征在于，
上述第1支承构件的输送方向的上游侧以上述第1支承构件能够在上述
基板的输送方向上扩张的方式固定于上述引导部。
3.根据权利要求1或2所述的输送装置，其特征在于，
上述第1...

【专利技术属性】
技术研发人员：细川晃一郎，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：
国别省市：