一种导电性密合材料，其与玻璃、陶瓷等无机非金属的粘接强度高、即使暴露在高温下也不发生剥离，且可靠性优异，以质量％计，具有以下合金组成：Zn：0.1～15％，In：2～16％，Sb：大于0％且2％以下，以及根据情况的Ag：2％以下和Cu：...

本发明涉及Ag球、Ag芯球、助焊剂涂布Ag球、助焊剂涂布Ag芯球、焊料接头、成形焊料、焊膏、Ag糊剂以及Ag芯糊剂。提供即使含有一定量以上的Ag以外的杂质元素也α射线量少且球形度高的Ag球。为了抑制软错误并减少连接不良，将U的含量设为5...

本发明提供抑制软错误的产生、设为在安装处理中不会成为问题的接合熔融温度的低α射线量的芯球、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布芯球以及焊料接头。所述芯球作为核的金属粉为球体，作为金属粉使用Cu球时的纯度为99.9％以上且99.995％以下，Pb或...

在将具有实施了Ni/Au镀覆或Ag-Pd合金镀覆的电极的封装体软钎焊到具有Cu电极或实施了Cu镀覆的电极的印刷基板上时，通过将作为Sn-Ag-Cu系软钎料或Sn-Sb系软钎料、与Sn-Ag-Cu-Ni系软钎料或Sn-Pb系软钎料的接合材...

本发明涉及Cu芯球、焊膏和焊料接头。提供抑制软错误的发生、设为安装处理中不成问题的表面粗糙度的低α射线量的Cu芯球。一种Cu球，作为核的Cu球的纯度为99.9％以上且99.995％以下，并且该Cu球中所含的杂质中Pb和/或Bi的总含量为...

提供一种具有适于承受高负荷的环境下的硬度且耐磨损性优异的滑动构件。滑动构件(1)具备：第一烧结体层(2)，其由铁系金属粉末通过烧结硬化而成；第二烧结体层(3)，其在第一烧结体层(2)的表面上，为了提高滑动性，由铜系金属粉末通过烧结硬化而...

与SnBi共晶焊料组成接近的焊料组成即使改善了其强度，也会由于具有脆的特性而在用于移动设备、笔记本电脑等小型电子设备的情况下在小型电子设备掉落时耐落下冲击性低，因此常常印刷基板与焊接面发生界面剥离而产生破裂。本发明通过在使用SnBi系低...

本发明的目的在于提供一种能够确保喷流幅度并且还能够向通孔充分地导入熔融焊料的喷流喷嘴以及喷流装置。喷流喷嘴(100)包括喷嘴主体部(30)，喷嘴主体部(30)在规定形状的壳体具有流入口(601)以及排出口(602)，使从流入口(601)...

本发明提供一种焊料球，其为抑制焊料球接合界面的界面剥离、并且抑制焊料球与焊膏之间产生的未熔合的焊料球，为镀Au等的Ni电极部与在Cu上涂布有水溶性预焊剂的Cu电极部均可使用的焊料球。本发明是一种无铅焊料球，其为Ag1.6～2.9质量％、...

本发明能够将热风、冷风的吹出风量设为微风并能够防止回流焊处理时的电子元件的飞散(飞沫)的喷嘴及软钎焊装置。一种喷嘴是安装于软钎焊装置的吹出喷嘴，该软钎焊装置包括：输送部，其用于输送工件；以及软钎焊处理部，其用于对工件进行软钎焊处理；其中...

本发明提供在250℃这样高温环境下具有优异的拉伸强度、伸长率的高温无铅焊料合金。为了使Sn-Sb-Ag-Cu焊料合金的组织微细化来分散施加于该焊料合金的应力，以质量％计，向包含Sb：35～40％、Ag：8～25％、Cu：5～10％、余量...

如图1所示，能够在对半导体晶圆进行加热时实现对晶圆表面进行均匀加热的晶圆输送器具用于对规定大小的半导体晶圆进行保持且进行输送，该半导体晶圆输送器具包括：主体构件，其设有口径大于半导体晶圆的直径的开口部；支承构件，其至少为三个，具有规定的...

本发明涉及凸块电极、凸块电极基板以及其制造方法，研究焊料镀层的熔融工序，以便在电极焊盘上可以将成为凸块电极的核层的Cu球的中心在其水平截面上再现性良好地配置于所包覆的焊料的外壳的中心。具备接合于电极焊盘(12)上、施加焊料(14)到成为...

本发明提供即使熔融焊料合金暴露于大气中也能够减少浮渣的产生量，抑制熔融焊料合金的变色、再氧化，抑制Al、Ni的浸析现象的Sn-Zn系焊料合金。为了比Zn更优先地在焊料浴的表面形成氧化膜来抑制Al、Ni向焊料合金中的扩散，具有以质量％计由...

本发明提供一种耐磨性优异、在难以形成油膜的边界润滑下能够可靠地形成油膜的对开轴承。沿被滑动物摆动的方向形成为圆弧状的对开轴承(1)包括：多孔质层(4)，其由Cu-Sn系合金形成于金属基材(3)的表面；以及滑动层(2)，其是由至少含有聚四...

本发明提供一种熔融软钎料薄膜覆盖装置，其能够将覆盖于熔融软钎料薄膜覆盖装置母材的熔融软钎料的膜厚控制为均匀且为几μm单位，并且，与以往方式相比能够实现膜厚较薄的薄膜软钎料镀，该熔融软钎料薄膜覆盖装置包括：软钎料槽(17)，其收容有熔融软...

本发明提供能够去除形成于铝表面的氧化膜、且不需要清洗助焊剂残渣的助焊剂组合物。一种助焊剂组合物，其包含65～94质量％的不溶于水的树脂作为基础材料，并且至少包含3～22质量％的胺、1～30质量％的作为氟系活化剂的胺与酸反应而生成的胺氟化...

本发明提供一种偏流板和喷流装置。该偏流板是对改变熔融焊锡的流动方向的偏流部件的结构进行设计而成的，如图1所示，其具备：半圆筒板(11)，其具有规定的内表面形状且具有规定的高度，立设于规定的基板上，用于改变熔融焊锡的流动方向；半圆筒板(1...

本发明提供能够抑制保存中的焊膏的粘度的上升、并提高焊料合金的熔融性的助焊剂。一种助焊剂，其为包含活化剂和溶剂、与颗粒状的焊料合金混合而生成焊膏的助焊剂，其中，所述助焊剂包含单烷基丙二醇系的溶剂。单烷基丙二醇系的溶剂优选为丁基三丙二醇或丁...

本发明提供一种具有适合于承受高负荷环境下的硬度且耐磨损性优异的滑动构件。在该滑动构件中，通过对以使被滑动物能够滑动的方式支承被滑动物的滑动层的表面实施喷丸处理而在滑动层的表面上形成轮廓算术平均偏差(Ra)为1.0μm～2.5μm、微观不...