千住金属工业株式会社专利技术

千住金属工业株式会社共有396项专利

  • 本发明提供加热装置的喷嘴、加热装置及冷却装置的喷嘴。该加热装置的喷嘴不增大风扇电动机的输出就提高换热率(导热系数)。利用风扇向吹出喷嘴(2)送出被加热器部加热后的气体或者被冷却部冷却后的气体。然后,吹出喷嘴(2)将利用风扇送出的气体从吹...
  • 本发明提供焊锡柱制造方法、焊锡柱制造装置及焊锡柱。该焊锡柱制造方法防止焊锡柱变形,使其长度均匀。从供线焊锡(10)插入的插入口(1d)朝向用于将插入到插入口(1d)中的线焊锡(10)排出的排出口(1e)输送线焊锡(10),使该线焊锡(1...
  • 本发明提供能够在壳体元件的任意的锡焊区域的整个范围内形成焊脚部分、并且不产生焊料未接合部分、空隙等就能够将其可靠且牢固地接合在基板上的焊料涂布元件及其制造方法、安装方法。如图1所示,屏蔽外壳(100)具有被实施了表面处理的框构件(11)...
  • 本发明提供一种能够向设置在印刷电路板中的整个通孔内供给焊剂、而且能够增大焊剂的涂敷面积的喷射式焊剂涂敷器。第一喷嘴(11)和第二喷嘴(12)在X轴方向上彼此相邻,该第一喷嘴(11)和第二喷嘴(11)以其涂敷范围不重叠的方式设置在沿Y轴方...
  • 本发明提供能够减少液面高度的误差、能够防止锡焊不良的喷流焊料槽及锡焊装置。操作部用于设定熔融焊料(20)的液面高度。臂(81)移动至与由操作部设定的熔融焊料(20)的液面高度相对应的高度位置且移动至喷嘴(53)的上方。导通传感器(82)...
  • 本发明提供一种使用不需要定位的焊料转印片不产生桥接地在电路基板的电极上形成焊盘的方法,包括如下的操作,即,将具有附着于支承基材的至少一面的焊料层的焊料转印片与电路基板叠加,在加压下加热到比焊料的固相线温度低的温度,使焊料层选择性地与电极...
  • 本发明提供一种局部喷流锡焊装置及局部喷流锡焊方法,即使在局部喷流焊料槽上使用喷出口较小的喷嘴的情况下、也能够不降低难以设定的该焊料槽的泵的转速地向元件安装构件局部地稳定地喷出熔融焊料。如图3所示,局部喷流自动锡焊装置(100)具有:焊料...
  • 本发明提供多层轴承,其使用不含铅类的树脂组合物,在表面压力超过10MPa的高表面压力条件下,动摩擦系数及耐磨损特性等优异,而且具有稳定的滑动特性;提供多层轴承(1),其包括金属基材(2)、形成于该金属基材(2)的一个表面的多孔层(3)和...
  • 本发明提供一种回流熔炉。该回流熔炉能够可靠地对不同种类的多种印刷电路板分别付与适当的温度分布。该回流熔炉包括具有加热器(1)的炉体(0)、和在炉体(0)的内部且在加热器(1)的上方沿炉体(0)的长度方向架设的印刷电路板的输送通路(30)...
  • 防止保存中的微小焊球的氧化或变形这样的“劣化”。向由通气性材料构成的容器(2)填充微小焊球。准备应该配置在容器(2)的外部的脱氧干燥剂(3)。将容器(2)及脱氧干燥剂(3)收纳在非通气性的袋部件(4)内,密封为气密状态。在密封袋部件(4...
  • 本发明提供一种自动锡焊装置。该自动锡焊装置防止在锡焊部产生龟裂或焊锡的脱落。对于印刷电路板或保持该印刷电路板的托架,输送部沿规定的方向输送印刷电路板或托架,锡焊处理部对由输送部输送来的印刷电路板进行锡焊。该输送部由用于输送印刷电路板或托...
  • 一种抑制微细凹凸和缩孔,具有改善的表面性状的无铅焊料合金,其具有如下组成,以质量%计含有Ag:0.1~1.5%、Bi:2.5~5.0%、Cu:0.5~1.0%、Ni:0015~0.035%、Ge和Ga中的一种或两种:0.0005~0.0...
  • 一种防止极低温下锡瘟的发生,并且湿润性和耐冲击性良好且廉价的无铅焊料,以质量%计含有Cu:0.5%以上0.8质量%以下、Bi:0.1%以上低于1%、Ni:0.02%以上0.04%以下,余量是Sn。
  • 本发明提供一种喷流焊料槽。该喷流焊料槽防止发生腐蚀(侵蚀)。热电偶用于检测收容在槽主体部(2)中的焊料(20)的温度,第1加热器部(H1)用于加热槽主体部(2),第2加热器部(H2)设置在第1加热器部(H1)的附近,其用于加热槽主体部(...
  • 本发明提供一种喷流焊料槽。该喷流焊料槽使从喷嘴的顶端喷流的熔融焊料的高度均匀。槽主体部(2)用于收容熔融焊料(20),泵部用于加压输送被收容于槽主体部(2)中的熔融焊料(20),第1管道部(4)用于将由泵部加压输送来的熔融焊料(20)向...
  • 本发明提供自动锡焊装置及输送装置。该自动锡焊装置及输送装置能够将基板固定在规定位置而输送到焊料处理部。该输送装置包括:输送爪(10),其用于夹持印刷电路板(W1);输送链(15a、15b),其用于将输送爪(10)从加热器部(4)驱动到焊...
  • 本发明提供一种喷流焊料槽。该喷流焊料槽能够简单地调整一次喷流喷嘴和二次喷流喷嘴的间隔。喷流焊料槽(1)包括焊料槽主体(2)、二次喷流喷嘴用管道(6)、二次喷流喷嘴(5)和用于使二次喷流喷嘴(5)朝向与印刷电路板的输送方向相反的方向倾斜的...
  • 本发明提供软钎焊装置。在软钎焊装置的温度曲线测定时,防止基板的误输送、测定失误和警报的误动作。在回流焊装置(100)中,从生产模式向温度曲线模式变更时,进行基板到达回流焊装置主体的输出口多少秒前是否产生警报音的设定。控制部从被设定的基板...
  • 本发明提供一种软钎焊装置。在取得装置的耗电的情况下实现低成本化且节省空间化。由传送带(28)输送的印刷电路板(40)被进行通过风扇(14)吹由加热器(12)加热的热风的回流焊处理。此时,从对加热器进行温度控制的温度控制器(20)向电力计...
  • 本发明提供一种锡焊用保护气测量装置。该锡焊用保护气测量装置即使在使可燃性气体吸附用的过滤器再生时输送到氧气浓度计的保护气停止,也能够不会对氧气浓度计施加负荷地维持使氧气浓度计工作的状态。包括使空转用气体通过对保护气的氧气浓度进行计量的氧...