提供一种焊锡焊盘形成方法，能够形成微细量的焊锡焊盘，并且没有因多余的熔融焊锡而发生跨接的可能性。喷嘴部（16）与配置在基板（8）上的带有开口的掩模相接的熔融焊锡供给用注入头（11）在供给作业结束后，通过从冷却用单元（13）经由停止了工作...

本发明提供一种基板加热装置和软钎焊装置，该基板加热装置可应用于预热装置和应用于包括预热装置的软钎焊装置，该预热装置能够抑制耗电，并且能够可靠地使基板的温度上升。预热装置（1A）包括用于对基板（11）进行加热的加热器（2）。预热装置（1A...

本发明所涉及的焊剂涂布装置简易且低成本地确认焊剂是否以设定的流量被涂布于基板。焊剂涂布装置（100）具备焊剂预吹部（20），在进行确认焊剂是否以由操作显示部设定的流量被涂布的流量确认动作、涂布修改动作时，以设定的流量将焊剂涂布于该焊剂预...

本发明提供一种基板加热装置和软钎焊装置，该基板加热装置可应用于预热装置和包括预热装置的软钎焊装置，该预热装置能抑制耗电，且能够进行用于执行能可靠地使基板温度上升的加热动作的设定和设定的确认。预热装置包括目标温度检测传感器连接用连接器，该...

本发明提供能够使助焊剂残渣具有挠性，并且能够不依赖于焊接工艺地使用的松脂芯软焊料用助焊剂。一种松脂芯软焊料用助焊剂，其包含：松香；高分子化合物，其抑制助焊剂的熔融粘度的上升，并使因焊接而加热后的助焊剂残渣具有挠性；以及卤化物，其通过与抑...

本发明提供对Cu面、Ni面均显示出优异的润湿性的焊料合金。采取包含Cu：0.6～0.9质量％、Al：0.01～0.1质量％、根据需要还包含Ti：0.02～0.1质量％、和/或Co：0.01～0.05质量％、余量为Sn的合金组成。

本发明提供消除了在利用喷出法使用的情况下突然发生的喷嘴的堵塞、且助焊剂会因焊接时的加热发生分解而变得无残渣的焊膏。一种焊膏，其为焊料粉末与助焊剂混合而生成的焊膏，其中，助焊剂以1.0质量％以上～小于2.0质量％含有聚甲基丙烯酸烷基酯作为...

如图1所示，喷流焊料高度确认器具包括：测定构件(10)，其具有导电性，进行熔融焊料的喷流波的高度的设定和测量中的至少任一者；滑动保持构件(20)，其具有绝缘性，具有-侧电极和+侧电极，该滑动保持构件(20)与-侧电极滑动接触且将保持测定...

本发明提供找位夹具和位置调整方法。当将半导体晶圆载置在输送工具的支承板上时，能够在该半导体晶圆的中心与输送工具的开口部的中心对齐的位置再现性良好地支承该半导体晶圆。在调整支承板3的相对于输送半导体晶圆W1的输送工具的开口部9的突出位置时...

本发明提供即使通过缓慢冷却而凝固也不生成低熔点相、且具有优异的连接可靠性的Sn-Sb-Ag-Cu系高温无铅焊料合金。其具有：以质量%计，由Sb：35～40%、Ag：13～18%、Cu：6～8%、和余量的Sn构成的合金组成。

本发明提供能够填充到微小开口的焊膏。一种焊膏，其隔着形成有开口部的掩膜构件而被印刷到基板上，所述焊膏具有能够在减压下供给到掩膜构件的开口部、并在大气压下填充到开口部内的粘性。焊膏优选粘度为50～150Pa.s，触变比为0.3～0.5。另...

本发明提供一种助焊剂，其在形成有助焊剂残渣的焊接部中，能可靠地抑制迁移的发生。在与焊料粉末混合而生成焊膏的助焊剂中，包含满足以下条件的量的膦酸酯：焊接时吸附于焊接部的表面，形成具有疏水性的覆膜。优选使膦酸酯的添加量为1质量%以上～小于3...

本发明提供一种不含铅的焊料合金，通过使用含有0.2质量%～1.2质量%的Ag、0.6质量%～0.9质量%的Cu、1.2质量%～3.0质量%的Bi、0.02质量%～1.0质量%的Sb、0.01质量%～2.0质量%的In、且余量由Sn构成的...

本发明提供一种焊料球，其为抑制焊料球的接合界面的界面剥离并抑制焊料球与焊膏之间产生的未熔合的、电子部件落下时的故障模式低的焊料球，为镀Au等的Ni电极部与在Cu上涂布有水溶性预焊剂的Cu电极部均可使用的焊料球。本发明为一种无铅焊料球，其...

本发明涉及焊料接头，其是用于功率器件等的、能够耐受高电流密度而不发生电迁移的焊料接头，所述焊料接头由Sn-Ag-Bi-In系合金形成。该焊料接头是利用本质上由2～4质量%的Ag、2～4质量%的Bi、2～5质量%的In、余量的Sn组成的焊...

本发明提供一种能够控制静摩擦力与动摩擦力之间的关系的滑动构件。滑动构件(1)构成圆筒形状的轴承，其内周面成为与轴之间的滑动层(2)。滑动构件(1)在滑动层(2)的表面上具有凹凸面(6)。在本例中，凹凸面(6)通过设置顶点配置为格栅状的线...

提供提高了在高温环境下评价的焊料接头的接合可靠性的Sn-Ag-Cu系焊料合金。所述焊料合金具有：以质量%计，由Ag：1.0～5.0%、Cu：0.1～1.0%、Sb：0.005～0.025%、Fe：0.005～0.015%、以及余量的Sn...

提供一种助焊剂，其具有防止焊料粉末沉降的性能，因焊接时的加热而分解、无残渣，且不会阻碍焊料的润湿性。在与焊料粉末混合而生成焊膏的助焊剂中，包含满足以下条件的量的甲基丙烯酸聚合物：防止在常温区域的焊料粉末的沉降，通过焊接时的加热过程分解或...

提供抑制多孔层的暴露并提高抗咬合性、而且提高了耐摩耗性和承载性的滑动构件。滑动构件1构成圆筒形状的轴承，内周面成为与轴的滑动层5。关于滑动构件1，在金属基材2的表面用合金材料形成多孔层3并将该多孔层3用树脂材料4被覆而形成滑动层5。关于...

提供一种助焊剂，其生成粘度的变化得到抑制的焊膏。在与焊料粉末混合而生成焊膏的助焊剂中，包含满足以下条件的量的甲基丙烯酸聚合物：使焊膏的触变比降低、使粘度増加。作为甲基丙烯酸聚合物，优选具有烷基的聚甲基丙烯酸烷基酯，优选使聚甲基丙烯酸烷基...