采用含有松香成分、活性剂和水的助焊剂。活性剂含有咪唑化合物，相对于助焊剂的总质量，水的含量为40质量%以上。咪唑化合物与松香成分的摩尔比以咪唑化合物/松香成分表示的摩尔比计为1.3以上。

本发明公开了一种助焊剂以及使用了该助焊剂的接合体的制备方法，所述助焊剂含有松香、活性剂和溶剂，活性剂含有咪唑化合物和两种二羧酸，两种二羧酸并用选自琥珀酸、己二酸和癸二酸中的一种与丙二酸。或者，所述助焊剂含有松香、活性剂和溶剂，活性剂含有...

滑动构件具备：圆筒状的金属基材、形成于金属基材的内周面的多孔层、以及覆盖多孔层的滑动层。多孔层由金属单质或合金组合物形成。滑动层由树脂组合物形成。滑动构件在内周面的一部分具有不存在树脂组合物且露出有由金属单质或合金组合物形成的非多孔的层...

本发明的助焊剂的特征在于，其含有松香、具有通式（p1）所示的重复单元的聚合物、溶剂、含有聚酰胺的触变剂、特定的二羧酸和特定的具有苯并三唑骨架的化合物。通式（p1）中，R1为甲基或氢原子。R2为碳原子数1~2的烃基或氢原子。根据该助焊剂，...

本发明提供软钎料供给方法。提供即使用含Bi软钎料合金对许多印刷电路板进行了软钎焊后，也能够将软钎料槽内的软钎料合金中所含的Bi的含量维持为规定量的软钎料供给方法。软钎料供给方法中，对导入有含Bi软钎料合金的软钎料槽，向软钎料槽供给追加供...

提供一种软钎料合金、焊料球、预成型软钎料、钎焊接头和电路，其润湿性和剪切强度优异，破坏模式适当，即使在多次回流焊后也能够抑制接合界面的金属间化合物的生长，并且具有优异的耐落下冲击性，进而凸块的形状适当。软钎料合金具有如下合金组成：以质量...

本发明提供热导率、耐落下冲击性及耐热循环性优异的软钎料合金、焊料球、焊膏及钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为Ag：1.0～4.0％、Cu：0.10～1.00％、Sb：1.0～7.0％、Co：0.001～0.030％、Fe...

本发明涉及焊接材料、焊膏、泡沫焊料和焊料接头。本发明提供可以抑制电迁移产生的焊接材料，焊接材料具备：由Cu或Cu合金构成的球状的核2A、和覆盖核2A的焊料层3A，所述焊接材料是核球1A，其中，焊料层3A中，Cu含量为0.1质量％以上且3...

滑动构件具备圆筒状的金属基材、形成于所述金属基材的内周面的没有接缝的多孔层和覆盖所述多孔层的滑动层，所述多孔层由金属单质或合金组合物形成，所述滑动层由树脂组合物形成。

本发明提供能够将衬垫容易地装卸的焊接装置及将衬垫固定的方法。本发明提供焊接装置。该焊接装置具有炉体、设置于该炉体的至少一部分而将前述炉体密封的衬垫、将衬垫能够装卸地固定于炉体的推式铆钉。

本发明的焊料处理装置包括：储存槽110，用于收容熔融焊料；以及延伸部210，至少一部分在所述储存槽110内的熔融焊料内延伸，并且一边在从水平方向的一侧向另一侧移动时分别进行至少一次以上的向上移动和向下移动，一边在熔融焊料S内在水平方向上...

本发明公开了一种焊膏及焊料接头，该焊膏含有第一金属粉末、第二金属粉末和助焊剂，其中，第一金属粉末含有Sn，第二金属粉末20A具有由含有Ni和Fe的合金构成的芯部201和覆盖芯部201且由含有Ni的金属构成的表层202，第二金属粉末20A...

本发明提供由于液相线温度低且固相线温度不过低因而安装性优异、显示出高强度、进而耐热疲劳特性优异的软钎料合金、软钎料粉末、焊膏和钎焊接头。软钎料合金具有如下的合金组成：以质量％计Ag：0.5～4.0％、Cu：超过0.5％且为1.0％以下、...

本发明提供一种助焊剂，其能够适用于铟片材的安装，即使在比较低温的接合中润湿性也高，并且，空隙产生的抑制能力提高。采用含有松香、有机酸和溶剂(S)的助焊剂。有机酸含有熔点为35℃以上且90℃以下的单羧酸(A1)，溶剂(S)含有沸点为100...

本发明采用含有松香、溶剂、触变剂和活性剂的助焊剂。触变剂含有聚酰胺(PA2)。PA2为脂肪族羧酸、含羟基脂肪族羧酸与碳原子数3～10的脂肪族胺的缩合物，所述脂肪族羧酸含有碳原子数为11～20的脂肪族二羧酸。对于由通过差示扫描量热测定得到...

本发明提供一种助焊剂，其能够抑制在使用铟合金片材进行温度条件不同的连续回流焊时的空隙的产生。采用含有松香酯、有机酸(A)和溶剂(S)的助焊剂。有机酸(A)含有二聚酸(A1)，所述二聚酸(A1)在热重量测定中以升温速度10℃/min加热至...

提供表现出适度的熔融温度、润湿性优异、拉伸强度和剪切强度高、进而耐落下冲击性也优异的软钎料合金、焊膏和钎焊接头。软钎料合金具有以下的合金组成。合金组成具有如下合金组成：以质量％计、Ag：0.1～3.9％、Cu：0.1～1.0％、Bi：0...

本发明的助焊剂是含有松香、溶剂、触变剂、硫醇化合物和活性剂的助焊剂，其特征在于，硫醇化合物含有具有苯环上的1个以上氢原子被巯基(‑SH)取代而成的苯硫酚骨架的化合物(Tp)。作为该化合物(Tp)，优选为选自2‑氨基苯硫酚、4‑氨基苯硫酚...

本发明的助焊剂的特征在于，含有松香、溶剂、触变剂、胺氢碘酸盐和活性剂(其中，胺氢碘酸盐除外)，胺氢碘酸盐含有杂脂环式胺氢碘酸盐。作为该杂脂环胺氢碘酸盐，优选选自哌啶氢碘酸盐和甲基哌啶氢碘酸盐中的至少一种。根据该助焊剂，能够进一步抑制焊接...

根据本发明的金属含有Ga和Bi，并且在35℃下含有液体金属或含有液体金属和固体金属。根据本发明的金属可以以0.01质量%以上且30质量%以下含有Bi。根据本发明的金属可以进一步含有In、Sn、Zn和Ag中的任一种以上。