本发明提供一种焊料合金、焊膏、焊球、带芯焊料和焊接接头，通过为低熔点来抑制未融合的发生，由此具有优异的机械特性和耐冲击性，并且还具有优异的热循环耐性。为了实现合金组织的微细化，以质量％计，具有由Bi:35～68％、In:0.5％～3.0...

本发明的目的在于，提供除了适度平衡流动性和形状保持性之外、不析出凝集物、焊剂成分均匀分散的焊剂和焊膏。焊剂，其特征在于，包含选自二苄叉基山梨糖醇、双(4‑甲基苄叉基)山梨糖醇和它们的组合中的山梨糖醇系触变剂：0.5~3.5质量%、以及选...

本发明提供一种使软钎料的润湿性提高的助焊剂和使用该助焊剂的焊膏。所述助焊剂含有0.5wt％以上其20.0wt％以下的(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、5.0wt％以上且45.0wt％以下的松香，并且还含有溶剂。(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯...

提供：能确保软钎料的湿润性、能确保焊料球的保持性、且能实现抑制软钎焊后的残渣量、能适用于无需清洗即可使用的用途的低残渣的助焊剂。助焊剂包含：由碳数为10以上的有机酸形成的有机酸混合物1wt％以上且15wt％以下、异冰片基环己醇50wt％...

提供：能抑制残渣的裂缝的树脂组合物和软钎焊用助焊剂。树脂组合物中，以松香为基准，油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸或油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化...

提供润湿铺展性提高并且可靠性、加工性优异的焊接用树脂组合物，使用该焊接用树脂组合物的树脂芯焊料、焊剂皮焊料和液态焊剂。焊接用树脂组合物含有1wt%以上且40wt%以下的作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸、...

本发明提供能够在不使产量下降的情况下将掩膜预热的焊接方法及焊接装置。提供焊接方法。该焊接方法具有将未载置有基板的掩膜预热的工序、将基板载置于被预热的掩膜的工序、使载置于被预热的掩膜的基板的至少一部分与熔融焊料接触来对基板进行焊接的工序。

即使在将需要高热容量的电子零部件向基板软钎焊之际，也能使熔融软钎料充分地吸入基板的通孔内来抑制未软钎焊。一种喷流软钎料槽(20)，其通过喷流出熔融软钎料(S)并使熔融软钎料(S)与基板(5)接触，从而进行软钎焊，其中，喷流软钎料槽(20...

提供：可以确保软钎料的湿润性、且抑制软钎焊后的残渣量、能实现低残渣的助焊剂。助焊剂包含：油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸或油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有...

本发明提供能够将衬垫容易地装卸的焊接装置及将衬垫固定的方法。本发明提供焊接装置。该焊接装置具有炉体、设置于该炉体的至少一部分而将前述炉体密封的衬垫、将衬垫能够装卸地固定于炉体的推式铆钉。

提供能够控制静摩擦力与动摩擦力的关系的滑动构件、以及使用了该滑动构件的轴承。滑动构件(1)具备金属基材(2)、形成于金属基材(2)的一个面的多孔层(3)、以及被覆多孔层(3)的滑动层(5)。滑动层(5)由不含铅的树脂组合物(4)形成，将...

本发明提供一种能够精度良好地调整熔融焊料的喷流波的高度的喷流焊料高度确认器具和其操作方法。喷流焊料高度确认器具(400)包括：高度确认部(10)，其用于对熔融焊料(7)的喷流波的高度进行确认；保持部(20)，其保持高度确认部(10)；通...

本发明的目的是提供与以往相比使浮渣难以附着于基板的焊接装置以及焊接方法。本发明所涉及的焊接装置(100)具备：腔(120)，其容纳焊锡，在底面或侧面具有排出焊锡的开口部(122)；泵(140)，其朝腔(120)输送焊锡；以及内槽(160...

本发明提供能够除去配管内部的焊剂的焊剂回收装置及焊剂的除去方法。本发明的焊剂回收装置（200）是从包括焊剂成分的混合气体回收焊剂的焊剂回收装置（200），具备分离部（400）、配管（500）、泵（220），前述分离部（400）用水从混合...

提供：实现高球形度和低硬度、且变色被抑制的Cu球、经OSP处理的Cu球、Cu芯球、钎焊接头、焊膏、和成形焊料。电子部件(60)通过将半导体芯片(10)的焊料凸块(30)和印刷基板(40)的电极(41)由焊膏(12)、(42)接合而构成。...

提供：赋予触变性、且印刷性、印刷流挂的抑制能力、加热流挂的抑制能力优异的助焊剂和使用助焊剂的焊膏。助焊剂包含：触变剂、松香、有机酸和溶剂，触变剂包含二羧酸和/或三羧酸与二胺和/或三胺以环状缩聚而成的环状酰胺化合物、以及单羧酸、二羧酸和/...

提供：形成钎焊接头时的背面金属与软钎料合金的剥离被抑制、且通过抑制软钎料合金的不润湿、熔融软钎料的飞散、和芯片裂缝所导致的电子部件的破损从而可靠性优异的钎焊接头；和，钎焊接头的形成方法。钎焊接头以软钎料合金接合具备背面金属的电子部件与基...

提供：能进行水清洗的助焊剂、包芯软钎料和覆助焊剂粒料。包芯软钎料10由软钎料20、和填充至该软钎料20的截面的大致中央部(轴心)的助焊剂30构成，所述软钎料20由线状构成。助焊剂30包含：成盐用胺和成盐用有机酸，相对于成盐用胺100质量...

本发明的目的在于，提供：变色少、湿润性也良好、循环特性等可靠性高、形成焊膏时的经时的粘度上升小的软钎料材料。本申请发明的软钎料材料的特征在于，包含：Sn或Sn系合金、和40‑320质量ppm的As，且具有As富集层。

本发明提供润湿扩展性提高、并且可抑制反润湿的发生的助焊剂和使用了该助焊剂的焊锡膏。助焊剂包含总计为0.5wt%以上且20wt%以下的、作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸、在作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸...