本发明涉及滑动构件和轴承。[课题]提供：能控制静摩擦力与动摩擦力的关系的滑动构件和使用该滑动构件的轴承。[解决方案]滑动构件(1)具备：金属基材(2)；多孔层(3)，其形成于金属基材(2)的一个面；和，滑动层(5)，其覆盖多孔层(3)。...

本发明的目的在于，提供不析出晶体、提高焊料的润湿性的助焊剂。助焊剂，其特征在于，包含0.4~10.0质量%的二甲苯基胍和1.0~10.0质量%的有机酸，不含作为胺化合物的二苯基胍。

提供通过在金属配管的低温接合时抑制接合界面的金属间化合物层的生长，从而能够确保金属配管的长期的接合可靠性的软钎料合金。本发明的软钎料合金具有以质量％计由Sb：5.0～15.0％、Cu：0.5～8.0％、Ni：0.025～0.7％、Co：...

防止回流焊时的软钎料的飞散，且确实地去除软钎料、电极的表面形成的氧化膜。本发明的软钎焊方法具备如下工序：将焊膏涂布于印刷基板上的电极，在该焊膏上安装电子部件的工序；预热时(区间A)使腔室内为真空状态且约180℃，将印刷基板加热，从而使焊...

本发明涉及助焊剂和焊膏。[课题]提供：使活性剂成分为难挥发性的助焊剂和使用助焊剂的焊膏。[解决方案]助焊剂包含：二聚体二胺、三聚体三胺、氢化二聚体二胺或氢化三聚体三胺中的任一者；或者，二聚体二胺、三聚体三胺、氢化二聚体二胺和氢化三聚体三...

芯材料和钎焊接头和凸块电极的形成方法。提供软钎料镀覆层中的Sb均匀、Sb浓度比成为规定范围内的芯材料。芯材料在芯(12)表面镀覆覆膜有包含Sn和Sb的(Sn‑Sb)系软钎料合金，软钎料镀覆层(16)中的Sb以规定范围的浓度比率分布于软钎...

提供：为了烙铁头的长寿命化、抑制烙铁头腐蚀、且抑制碳化物对烙铁头的附着的防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料和钎焊接头。其作为用于抑制碳化物对烙铁头的附着的防Fe腐蚀用而使用：其以质量％计具有Ag：0.2～...

本发明的目的在于提供：焊料使用时的焊剂和焊料的飞散得到抑制的树脂心焊料或焊剂皮焊料，和它们所包含的焊剂。本发明的树脂心焊料用或焊剂皮焊料用焊剂的特征在于，含有松香系树脂和活性剂，还含有相对于焊剂的总质量为0.1～3质量%的以下成分：重均...

提供即使含有一定量以上的Cu以外的杂质元素，也α射线量少且球形度高的铜球。为了抑制软错误并减少连接不良，即使将U和Th的含量设为5ppb以下，将纯度设为99.995％以下，α射线量也为0.0200cph/cm

提供能够防止被收纳的金属变形的容器及封装。根据本发明的一技术方案，提供一种容器。该容器具有：有底筒状的容器主体，所述容器主体具有侧壁部和底壁部；盖，所述盖具有将容器主体的开口部覆盖的平板部和将容器主体的外周面的至少一部分覆盖的侧部；以及...

本发明提供一种喷流软钎料槽和喷流软钎焊装置。维持从各喷流喷嘴喷流的熔融软钎料各自的作用，同时从一次喷流喷嘴喷流而附着到基板的熔融软钎料在与来自二次喷流喷嘴的熔融软钎料接触之前不冷却而凝固、或软钎料的氧化物不搭着熔融软钎料的波而上升。喷流...

焊剂涂敷装置将焊剂涂敷到焊锡的表面上，其中，该焊剂涂敷装置包括：浸泡涂敷部件，其将焊锡浸泡到焊剂内而将焊剂涂敷到焊锡表面；负荷部件，在将投入焊锡的一侧设定为上游侧，将排出焊锡的一侧设定为下游侧时，该负荷部件设置在比浸泡涂敷部件靠上游侧的...

适于在期望的位置形成焊料凸块的助焊剂。[解决方案]将以直径成为1.0mm、厚度成为0.15mm的方式印刷了助焊剂的抗蚀基板以150℃加热30秒并冷却至室温的情况下的、助焊剂与抗蚀基板的接触角为11.0度以上且17.0度以下，将助焊剂涂布...

在硅晶片上形成的图案是微细的，所形成的焊锡凸块也是微细的，因此，当问题产生时不能进行修正，连工件的硅晶片都被废弃。作为修正方法，在形成于硅晶片上的焊锡凸块上，在将穿孔成与上述焊锡凸块相同图案的掩模覆盖到焊锡凸块上之后，从上述掩模上接触熔...

提供：对于如以往的助焊剂中会产生软钎料的锡桥那样狭小的间距的电极能抑制锡桥的助焊剂。助焊剂的特征在于，含有：15质量％以上且35质量％以下的聚氧亚烷基乙二胺、2质量％以上且15质量％以下的有机酸、10质量％以上且30质量％以下的基材、3...

本发明涉及一种流体的排出方法，是用来向电子零件的工件上的掩模中涂覆流体的流体排出方法，使用下述流体排出装置，所述流体排出装置具有头部，所述头部具备罐及排出头，比工件小，所述排出头具有被抽吸口夹着的排出喷嘴，通过将排出头相对于工件往复而进...

提供无铅软钎料合金和车载电子电路。随着车载电子电路的高密度化，不仅在基板与软钎焊部、部件与软钎焊部等的接合界面产生传统的裂纹，而且出现了在接合的软钎料内部的Sn基质中产生龟裂这样的新裂纹的不良情况。为了解决上述问题，使用Ag为1～4质量...

提供：对于经过Cu‑OSP处理的基板也能进行无需Cu‑OSP膜去除的工序的软钎焊的助焊剂。一种助焊剂，其包含松香、有机酸、苯并咪唑系化合物、溶剂，含有：30质量％以上且70质量％以下的松香、1质量％以上且10质量％以下的有机酸、0.2质...

提供：为了烙铁头的长寿命化、抑制烙铁头腐蚀、且抑制碳化物对烙铁头的附着的防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料、钎焊接头和软钎焊方法。以质量％计具有Fe：0.02～0.1％、Zr：超过0％且0.2％以下、余量...

本发明提供一种软钎料合金，其用于使部件的下表面与金属基板钎焊接合而得到的组件，所述部件的侧面实质上不具有电极，且主体由陶瓷形成，所述软钎料合金包含以质量％计Ag：0～3％、Cu：0.3～1.2％、Sb：3～10％、余量为Sn。