【技术实现步骤摘要】
焊剂回收装置、焊接装置及焊剂除去方法
本专利技术涉及焊剂回收装置、焊接装置及焊剂除去方法。
技术介绍
将电子零件向回路基板焊接的情况下,使用回流炉、喷流焊接装置等焊接装置。进行焊接时在回路基板的焊接部位涂覆焊剂。焊剂将焊接的金属表面的氧化膜除去,且防止焊接工序的加热处理时金属表面再氧化。焊剂主要由松脂、触变剂、活性剂等固态成分在溶剂中溶解而成。将焊剂涂覆于回路基板的情况下,例如使用回流炉的情况下,使用将焊剂和焊料粉末混合而呈糊剂状的焊接糊剂,在使用喷流焊接装置的情况下,借助塑化剂直接将焊剂涂覆于基板。作为焊接糊剂或被塑化剂涂覆的焊剂在焊接前的预加热部,焊剂成分中特别是溶剂气化而成为焊剂烟。此外,在进行焊接的正式加热部,焊剂成分中特别是松脂等固态成分气化而成焊剂烟,漂浮于装置内。这些焊剂烟若与装置内的温度比较低的部分、例如搬运回路基板的链式传输机等接触则冷却而结露,进而若温度下降则成为有粘性的固态。该固态物附着或堆积于装置内的各部,由此焊接装置会发生不良情况。例如大量附着于链式传输机的情况下,回路基板不从传输机离开而卷 ...
【技术保护点】
1.一种焊剂回收装置,前述焊剂回收装置从包括焊剂成分的混合气体回收焊剂,其特征在于,/n具备分离部、配管、泵,/n前述分离部用水从前述混合气体分离焊剂,将包括焊剂的水排出,/n前述配管具有第2连接口、倾斜部、第1连接口,/n前述第2连接口供包括前述焊剂的水流入,/n前述倾斜部位于比前述第2连接口靠下游侧的位置,沿与在重力方向上延伸的铅垂线相交的方向延伸,/n前述第1连接口位于比前述倾斜部靠上游侧的位置,/n前述泵从前述第1连接口供给水。/n
【技术特征摘要】
20190308 JP 2019-0424061.一种焊剂回收装置,前述焊剂回收装置从包括焊剂成分的混合气体回收焊剂,其特征在于,
具备分离部、配管、泵,
前述分离部用水从前述混合气体分离焊剂,将包括焊剂的水排出,
前述配管具有第2连接口、倾斜部、第1连接口,
前述第2连接口供包括前述焊剂的水流入,
前述倾斜部位于比前述第2连接口靠下游侧的位置,沿与在重力方向上延伸的铅垂线相交的方向延伸,
前述第1连接口位于比前述倾斜部靠上游侧的位置,
前述泵从前述第1连接口供给水。
2.如权利要求1所述的焊剂回收装置,其特征在于,
借助前述泵从前述第1连接口供给的水的压力比从前述第2连接口流入的包括前述焊剂的水的压力高。
3.如权利要求1或2所述的焊剂回收装置,其特征在于,
借助前述泵从前述第1连接口供给的水的压力和前述倾斜部的下游侧的压力的压力差为0.1MPa以上。
4.如权利要求1或2所述的焊剂回收装置,其特征在于,
前述倾斜部具有直线状地延伸的直线配管部,
在从形成有前述第1连接口的位置至前述直线配管部的下游端部之间,前述配管直线状地延伸,
被从前述泵供给的水被向前述直线配管部喷射。
5.如权利要求1或2所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:桧山勉,
申请(专利权)人:千住金属工业株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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